positive: 2020年Flash原厂主要是扩大9x层3D NAND在市场上的普及,同时三星1XX层、西部数据/铠侠112层、SK海力士128层、美光128层、英特尔144层3D NAND不断提高生产比重,并积极推动在SSD产品中的应用。 除了国际芯片大厂的积极推进,有消息称长江存储计划最早将于2021年年中试产第一批192层3D NAND闪存芯片。此外,计划到2021年下半年将存储芯片的月产量提高一倍,至10万片晶圆。也就是说,国产芯片也在奋起直追,甚至有了挑战领先地位的实力。由此可见,2021年的闪存市场将有更大的竞争,从而给消费者提供更具竞争力同时更符合价格预期的产品。 不仅如此,2020年12月,英特尔发布了最新144层QLC NAND,在容量密度上较96层QLC再度提升约50%,全面进入QLC 时代。除了英特尔,三星、美光也都相继推出了QLC NAND,再加上主控厂商美满电子、慧荣、群联等推出的SSD控制芯片基本全面支持3D TLC/QLC,已经有越来越多的QLC SSD陆续上市。另外,国科微GK2302V200主控系列全面适配国产的128层TLC/QLC闪存;去年4月,长江存储宣布128层QLC 3D闪存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控厂商SSD等终端产品上通过验证。也就是说,2021年,将有更多更大容量的SSD蜂拥上市,到那时,市场价格一定会有很大的变化。 总结:买SSD,重视传输速度更重要 对于想要急着装机的用户而言,如果预算足够多,SSD建议一步到位。在多项测试中,PCIe 4.0 SSD比PCIe 3.0 SSD实际传输快了不止一倍,前期投入多,可以早买早享受。如果预算吃紧,建议尽可能选购速度更快的PCIe 3.0 SSD,它将在多项应用中提高效率,并且不会因为平台更换而造成性能短板,毕竟3500MB/s传输速度也不算差了。
negative: 学生<br>中有一半是通过夏令营保研过来的,大多是985,211高校的专业前几名,质量很好(地<br>域上,大部分集中在安徽和河南、湖北、江苏、浙江等周边省份,离家近,可以理解)<br>;另一半是通过考研过来的,大多来自师范院校,基础稍差,但认真挑,也有一些踏实<br>肯干的。总的来说生源质量和北清有差距,但在国内单位中还是很优秀的,数量上更有<br>优势。考研招生在每年3月份,夏令营招生在6-7月份,每个学校会不同,因此即便你不<br>能按时入职,千万不要错过招生季。例如我是16年6月份入职的,我参加了16年3月份的<br>招生(3个考研学生,16年9月入学),也参加了16年6月的夏令营招生(3个保研学生,<br>17年9月入学,但是16年9月就可以来实验室做毕设)。还有总会有学生希望转到新入职<br>的PI组工作,换方向什么的,还可以收到几个学生(我收了4名转组的学生,2个科大本<br>科,2个211专业前几名,都非常不错,就是需要和他们原来的PI沟通好,不要搞得不愉<br>快)。通常第一届学生会略差些,后面就慢慢好了。具体这些信息都可以从新来的PI中<br>问到。另外,千万不要小看本科生,科大本科生非常聪明能干。