positive: 我对半导体是外行,但对通信技术有些了解。<br>相信很多人都会感到奇怪,为什么中端产品骁龙 765/765G集成了5G基带,但高端产品骁龙 865 却是外挂5G基带的解决方案?<br>我同样不知道原因,但可以分析猜测一下。<br>骁龙865外挂的是骁龙X55基带,而765系列内置的是X52基带。从名字上就能看出不同,X55肯定是强于X52的。在速率上体现最为明显,X55的最大下载速率是7Gbps,而X52只有3.7Gbps,同时上一代的X50为5Gbps。<br>此外,两款5G基带都支持毫米波+Sub 6G,以及NSA+SA双模。<br>所以我的推论是,因为X55性能强劲,骁龙865也是旗舰SOC,自身面积就很大,所以出于工艺原因,X55无法集成到骁龙865中。而相对弱的X52,可以被集成到骁龙765中。<br>对比友商产品后,我还猜测X55难以集成的原因在于其支持毫米波。目前已发布的,集成5G基带的手机SoC有三款,华为麒麟990 5G版,三星猎户座980和联发科天玑1000。三款无一例外都不支持毫米波。<br>华为的巴龙5000基带和三星的Exynos5100基带都是支持毫米波的,但有基带不代表能集成。以华为为例,麒麟990 5G版本集成的也是阉割后的巴龙5000基带,因此不支持原基带的双载波技术和毫米波频段。<br>厂商的一致选择,说明了把毫米波集成到手机SoC中的困难。而且毫米波在全球推进是不同步的,比如中国的毫米波基站建设不知要等到何时,所以我们国人是不需要关注手机支不支持毫米波的。于是三星和联发科都选择了先不集成毫米波模块。<br>高通的情况则不同,高通的产品覆盖国家很多,支持的功能更加需要足够普适,例如美国因为Sub 6G频段的匮乏,对毫米波的推动更加激进,如果高通产品想占领美国市场那必须要支持毫米波。高通本身也是大力支持和推进毫米波的,也是毫米波推广的最大受益者。<br>所以毫米波对高通就成为了特别必要功能,必须尽快支持。之前写个一个回答,提到难以理解为何高通在5G芯片的发布上落后其他三家,因为高通技术应该不差吧,现在看原因可能就是要支持毫米波。<br>有一位知友在评论区提出,联发科芯片的最大下载速率是6.3Gbps,但我更相信官网说法的4.7Gbps,所以上图暂不修改。考虑到这位对5G比较了解,虽无法提供来源但猜测也有逻辑,故把我们的讨论附上,大家
negative: 对于FSB现在的都是667.800. (Merom)要好过Core Duo(Yonah)核心的! T1300.T1400为单核心1(1.66G) 2M Intel Core Duo(Yonah) T2050(1.66G) 2M 533 Intel Core Duo(Yonah) T2060(1.66G) 2M 533 Intel Core Duo(Yonah) T2300(1.66G) 2M 667 Intel Core Duo(Yonah) T2400(1.83G) 2M 667 Intel Core Duo(Yonah) T2500(2.0G) 2M 667 Intel (Merom)T5500(1.66G)2M 667 Intel (Merom)T5600(1.83G)2M 667 Intel (Merom)T7100(1.80G)2M 800 Intel (Merom)T7200(2.00)4M 667 Intel (Merom)T7300(2.00)4M 800 Intel (Merom)T7400(2.16)4M 667 Intel (Merom)T7500(2.20)4M 800 Intel Co(Merom)T7600(2.33)4M 667 最好的处理器