positive: 2016年的情况下,有新闻媒体在互联网上公布一篇文章称,“生产商在选用目前硅材料芯片的状况下,晶体管的栅长一旦小于7nm、晶体管中的电子器件就非常容易造成量子隧穿效用,这会给芯片生产商产生极大的挑战”。因此,7nm工艺很可能,并非一定是硅芯片工艺的物理极限。<br>据专业人士分析,“台积电的3nm工艺,很可能才算是在摩尔定律下最终的工艺连接点,而且台积电的3nm工艺会是重要的大转折,以对接1nm工艺及1nm之中的次纳米技术材料工艺”。不久前,台积电的创办人兼老总张忠谋也表明,摩尔定律在半导体芯片中至少还可续存十年,这在其中就包含5nm工艺、3nm工艺,而台积电是否会研发,及其可否研发出2nm加工工艺,则必须再等两年才可以明确。<br>最后说起的是,就算硅芯片终有一天非常地贴近物理极限,大家还能够寻找到别的如选用新型材料等技术相对路径来驱动计算特性不断提高。<br>在半导体芯片,说白了工艺极限是特殊而相对的,特殊指的是7nm极限是在半导体材料FinFET加工工艺下的物理极限;而相对的意思是每一次碰到短板的情况下,工业领域都是引进新的原材料或构造来摆脱传统手工艺的局限。<br>如今7nm是新的工艺极限,工业领域应用了砷化铟镓替代了单晶硅来提升元器件性能。<br>总结:自然这里边的成本也是令人震惊的,每一代工艺的多元性和成本费都会升高,如今还可以支持最先进工艺生产制造的生产商早已只剩余Intel、台积电、三星和GlobalFoundries了。对于7nm以下而言,就需要依靠极紫外(EUV)光刻机了。
negative: 随着苹果公司发起强大的宣传攻势,对于iPhone 12的果迷们的期望与日俱增。尽管最近几个月提取了很多内容,但它们都在Apple接受的范围内,这根本不是泄漏。据传A14芯片将在本月底之前开始量产。 A14芯片之前也已经被拿起过,其功能是如此强大,以至于Android迫切希望将其超越。 尽管CPU是iPhone功能强大的保证,但基带芯片也是必不可少的。苹果过去付出了高昂的代价,高通和解,只是为了让iPhone 12使用可靠的5G基带芯片。据传使用X55,但这绝对不是Apple追求的目标。苹果要求它必须需要功能更强大,更可靠的产品。 根据最新消息,高通公司今年2月发布的最新X60基带将用于iPhone12。与A14一样,X60也基于5nm工艺。与上一代X55相比,X60减少了空间消耗和性能。所有人都有更多优势,就5G性能而言,这可以为iPhone 12提供最坚实的保证。由于台积电采用了先进的5nm工艺,因此已接受了所有订单。 X60在实际使用中最直接的性能是,与使用X55的产品相比,它可以拥有更快的5G网络和更低的延迟。现在的问题是,高通公司不太可能在今年让苹果垄断X60,而让4部iPhone 12都随身携带X60是不现实的,因此一些分析师认为iPhone 12和12 plus将使用X55,而这两款产品将最终Pro版本将配备X60,因此考虑苹果羊毛并不是那么容易。 此外,iPhone 12附带的系统在命名方面也将更加详细。