positive: 设计上的难度大幅增加各个芯片设计公司希望通过工艺升级获得更高的性能,更低的功耗和更小的芯片面积。可是7nm在设计方面提出了更高的挑战。为了满足工艺厂商的生产规则,在设计阶段增加了大量的硬性规则,给芯片设计尤其是后端设计增加的很大难度。比如使用金属层上,对于底层金属,几乎是只能按照特定的pattern和方向使用,变通性大大降低。以上就是芯观察总结的几点7nm的突出难点。好消息是,由于国际上工艺发展速度变慢,我国的工艺厂商正好借此机会奋起直追。目前中芯国际已经宣布14nm研发完成,同时行业大拿梁孟松加盟,如虎添翼。希望能够更快赶上国际尖端水平,早日实现芯片国产化,解决我国确芯困境!
negative: 研究趋势 日本、 美国和德国是主要的硅材料生产国。 中国硅材料工业与日本同时起步, 但总体而言,生产技术水平仍然相对较低, 而且大部分为 2.5、 3、 4、 5 英寸硅锭和小直径硅片。 中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。 但我国科技人员正迎头赶上, 于 1998 年成功地制造出了 12 英寸单晶硅, 标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。 目前, 全世界单晶硅的产能为 1 万吨/年, 年消耗量约为 6000 吨~7000 吨。 未来几年中, 世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势: 1、 微型化 随着半导体材料技术的发展, 对硅片的规格和质量也提出更高的要求, 适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。 目前, 硅片主流产品是 200mm, 逐渐向 300mm过渡, 研制水平达到 400mm~450mm。 据统计, 200mm 硅片的全球用量占 60%左右, 150mm占 20%左右, 其余占 20%左右。 Gartner 发布的对硅片需求的 5 年预测表明, 全球 300mm 硅片将从 2000 年的 1.3%增加到 2006 年的 21.1%。 日、 美、 韩等国家都已经在 1999 年开始逐步扩大 300mm 硅片产量。 据不完全统计, 全球目前已建、 在建和计划建的 300mm 硅器件生产线约有 40 余条, 主要分布在美国和我国台湾等, 仅我国台湾就有 20 多条生产线, 其次是日、 韩、 新及欧洲。 %P 世界半导体设备及材料协会(SEMI) 的调查显示, 2004 年和2005 年, 在所有的硅片生产设备中, 投资在 300mm 生产线上的比例将分别为 55%和 62%,投资额也分别达到 130.3 亿美元和 184.1 亿美元, 发展十分迅猛。 而在 1996 年时, 这一比重还仅仅是零。 2、 国际化, 集团化, 集中化 研发及建厂成本的日渐增高, 加上现有行销与品牌的优势, 使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面, 少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。 上世纪 90 年代末, 日本、 德国和韩国(主要是日、 德两国) 资本控制的 8 大硅片公司的销量占世界硅片销量的 90%以上。 根据 SEMI 提供的 2002 年世界硅材料生产商的市场份额显示, Shinetsu、 SUMCO、 Wacker、MEMC、 Komats