positive: 我对半导体是外行,但对通信技术有些了解。<br>相信很多人都会感到奇怪,为什么中端产品骁龙 765/765G集成了5G基带,但高端产品骁龙 865 却是外挂5G基带的解决方案?<br>我同样不知道原因,但可以分析猜测一下。<br>骁龙865外挂的是骁龙X55基带,而765系列内置的是X52基带。从名字上就能看出不同,X55肯定是强于X52的。在速率上体现最为明显,X55的最大下载速率是7Gbps,而X52只有3.7Gbps,同时上一代的X50为5Gbps。<br>此外,两款5G基带都支持毫米波+Sub 6G,以及NSA+SA双模。<br>所以我的推论是,因为X55性能强劲,骁龙865也是旗舰SOC,自身面积就很大,所以出于工艺原因,X55无法集成到骁龙865中。而相对弱的X52,可以被集成到骁龙765中。<br>对比友商产品后,我还猜测X55难以集成的原因在于其支持毫米波。目前已发布的,集成5G基带的手机SoC有三款,华为麒麟990 5G版,三星猎户座980和联发科天玑1000。三款无一例外都不支持毫米波。<br>华为的巴龙5000基带和三星的Exynos5100基带都是支持毫米波的,但有基带不代表能集成。以华为为例,麒麟990 5G版本集成的也是阉割后的巴龙5000基带,因此不支持原基带的双载波技术和毫米波频段。<br>厂商的一致选择,说明了把毫米波集成到手机SoC中的困难。而且毫米波在全球推进是不同步的,比如中国的毫米波基站建设不知要等到何时,所以我们国人是不需要关注手机支不支持毫米波的。于是三星和联发科都选择了先不集成毫米波模块。<br>高通的情况则不同,高通的产品覆盖国家很多,支持的功能更加需要足够普适,例如美国因为Sub 6G频段的匮乏,对毫米波的推动更加激进,如果高通产品想占领美国市场那必须要支持毫米波。高通本身也是大力支持和推进毫米波的,也是毫米波推广的最大受益者。<br>所以毫米波对高通就成为了特别必要功能,必须尽快支持。之前写个一个回答,提到难以理解为何高通在5G芯片的发布上落后其他三家,因为高通技术应该不差吧,现在看原因可能就是要支持毫米波。<br>有一位知友在评论区提出,联发科芯片的最大下载速率是6.3Gbps,但我更相信官网说法的4.7Gbps,所以上图暂不修改。考虑到这位对5G比较了解,虽无法提供来源但猜测也有逻辑,故把我们的讨论附上,大家
negative: 骁龙865手机和骁龙765G手机,对于一个普通用户来说,有什么区别?<br>骁龙865和骁龙765G都是5G处理器,骁龙865定位于高端旗舰处理器,高通765G定位于中端处理器。这两款处理器,如果只进行参数对比,那么肯定是骁龙865胜出,如果实际体验中,可能是另一个结果。具体情况,搭载骁龙865的小米10,和搭载骁龙765G的红米K30 5G,这两款手机进行对比,来给题主一个直观的答案。<br>1.小米10的骁龙865<br>我们大家都知道,小米10是国内首发骁龙865处理器,采用外挂X55基带,实现5G功能,外挂式5G芯片的缺点就是,手机功耗增加,手机容易发热。7nm制程工艺,性能会更强。手机的性能主要靠处理器,那么流畅度和手机闪存、内存、以及厂商优化,这一些都有关。比如说小米10还搭配了UFS3.0闪存和LPDDR5内存,这些肯定会让手机流畅度更好。<br>2.红米K30的骁龙765G<br>红米K30首发骁龙765G,小米一般就喜欢抢个首发,然后吸引关注。骁龙765G是集成5G芯片,采用的是7nm EUV制程工艺,相比7nm功耗更低,所以在重度使用手机时候,手机不会因为发热卡顿。这一点从红米K30 5G游戏方面也体现出来,不会出现严重发热现象。而小米10的骁龙865在运行大型游戏,会出现发热的现象,主要是功耗太大导致的。<br>3.对比<br>骁龙865在打游戏时,画面可以开到超高清,还能流畅运行;但是骁龙765G画面开到超高清,那么会出现卡顿现象,这也是比较明显的区别。还有就是骁龙865在持续打游戏,由于外挂5G基带的缘故,手机会出现发热现象;而骁龙765G在功耗方面把握的好,不会出现严重发热现象。