positive: 为什么7nm工艺制程这么难?<br>在讨论7nm制程难度的时候,我们需要普及一个量子力学上的概念,这样子可以有助于我们理解为什么低制程的成本急剧提升,那就是量子隧穿效应。<br>在量子力学里,量子隧穿效应指的是,像电子等微观粒子能够穿入或穿越位势垒的量子行为,尽管位势垒的高度大于粒子的总能量。在经典力学里,这是不可能发生的,但使用量子力学理论却可以给出合理解释。<br>如果通俗点来讲,就是说制程工艺到一定程度下,电路与电路之间的距离降低到一定程度就会出现量子隧穿效应,这些电子呈现的是一种我们所不知道的规律进行运动,于是这些不可控制的电子造成了半导体的漏电率急剧上升,有太多的能源被浪费在控制电子运动上,自然不能发挥晶体管应该有的性能,宏观上表现为处理器的发热量增加,但是性能没有太大的变化。<br>当然对于量子隧穿效应目前还没有完全能够消除的办法,毕竟这个已经属于自然规律,即使是量子力学我们也没有完全掌握,因此只能减少这种情况的发生。<br>这就意味着制造材料需要进行重新研发,而这种尖端技术的投入可能是无底洞,投资了一大笔钱,最后获得的成果或许不尽如人意,沉没成本实在太高,因此只有充足的资金才能够投入到更新的工艺制程的研发中去。<br>而实现低距离制程的还有一个重要的因素,那就是被称之为现代光学工业之花的光刻机,7nm制程的实现离不开高性能光刻机的运行,其中荷兰的ASML几乎垄断了全球顶级光刻机的份额。<br>众所周知,光刻机这种精密仪器制造成本高和制造时间漫长,其中ASML最新的光刻机之一的NXT2000i光刻机单台售价更是达到上亿美元,而NXT2000i光刻机也是进行7nm乃至于未来5nm制程的最佳利器,尽管光刻机售价高昂,但是追求者络绎不绝。<br>除了台积电之外,三星和Intel也砸巨资追求这台性能出色的光刻机,在产量有限的情况下,其他的芯片工艺制造商即使拥有合适的工艺,没有性能出色的光刻机,同样不能进行优秀的代工。这也就是7nm制程芯片成本急剧提升,量产困难的另外一个原因。<br>除了台积电,还有谁?<br>当然不差钱的主除了台积电之外,自然还有其他的半导体公司在追求7nm制程工艺,包括三星以及英特尔。和台积电进行纯粹的代工不同的是,三星和英特尔都有自己的产业链,也就是说自己就可以实现自给自足。当然这也是7nm时代能够存活下来的一个重要因素。<br>芯片代工讲
negative: 随着苹果公司发起强大的宣传攻势,对于iPhone 12的果迷们的期望与日俱增。尽管最近几个月提取了很多内容,但它们都在Apple接受的范围内,这根本不是泄漏。据传A14芯片将在本月底之前开始量产。 A14芯片之前也已经被拿起过,其功能是如此强大,以至于Android迫切希望将其超越。 尽管CPU是iPhone功能强大的保证,但基带芯片也是必不可少的。苹果过去付出了高昂的代价,高通和解,只是为了让iPhone 12使用可靠的5G基带芯片。据传使用X55,但这绝对不是Apple追求的目标。苹果要求它必须需要功能更强大,更可靠的产品。 根据最新消息,高通公司今年2月发布的最新X60基带将用于iPhone12。与A14一样,X60也基于5nm工艺。与上一代X55相比,X60减少了空间消耗和性能。所有人都有更多优势,就5G性能而言,这可以为iPhone 12提供最坚实的保证。由于台积电采用了先进的5nm工艺,因此已接受了所有订单。 X60在实际使用中最直接的性能是,与使用X55的产品相比,它可以拥有更快的5G网络和更低的延迟。现在的问题是,高通公司不太可能在今年让苹果垄断X60,而让4部iPhone 12都随身携带X60是不现实的,因此一些分析师认为iPhone 12和12 plus将使用X55,而这两款产品将最终Pro版本将配备X60,因此考虑苹果羊毛并不是那么容易。 此外,iPhone 12附带的系统在命名方面也将更加详细。