positive: 1、加热時间问题<br>(1)加热時间不够:会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。(2)加热時间过长(过量加热),pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外,还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊液全部挥发完,导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖,同时点焊表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解,不仅失去助焊液的作用,而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑,肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热時间里,准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。<br>(3)不良点焊成因及隐患
negative: 可以的,荣立三等功以上奖励的可以免试进入本科。<br>对原就读学校撤销的,由省(自治区、直辖市)教育行政部门安排转入同等学历相关专业高等学校复学;原所学专业撤销的,由学校安排转入其他专业复学;个别学习有困难的,可以申请延长学习时间;对专科升本科、本科报考研究生的,在同等条件下应优先录取。<br>在部队荣立三等功以上奖励的,原是本科生的可申请转到本校其他专业学习,原是专科生的可以免试进入本校同专业或相近专业的本科学习,属独立设置的专科学校的专科生,由学校报所在省教育行政部门负责安排;荣立二等功以上奖励的,所学本科专业毕业后,可免试保送所学专业研究生。