positive: 1、加热時间问题<br>(1)加热時间不够:会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。(2)加热時间过长(过量加热),pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外,还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊液全部挥发完,导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖,同时点焊表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解,不仅失去助焊液的作用,而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑,肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热時间里,准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。<br>(3)不良点焊成因及隐患
negative: <br>整屏不亮(黑屏)1、检测电源是否通电。2、检测通讯线是否接通,有无接错。(同步屏)3、同步屏检测发送卡和接收卡通讯绿灯有无闪烁。4、电脑显示器是否保护,或者显示屏显示领域是黑色或纯蓝。(同步屏)<br>整块单元板不亮(黑屏)1、连续几块板横方向不亮,检查正常单元板与异常单元板之间的排线连接是否接通;或者芯片245是否正常。2、连续几块板纵方向不亮,检查此列电源供电是否正常。<br>单元板上行不亮1、查行脚与4953输出脚是否有通。2、查138是否正常。3、查4953是否发烫或者烧毁。4、查4953是否有高电平。5、查138与4953控制脚是否有通。<br>单元板不亮1、查595是否正常。2、查上下模块对应通脚是否接通。3、查595输出脚到模块脚是否有通。<br>单元板缺色1、查245 R.G数据是否有输出。2、查正常的595输出脚与异常的595输入脚是否有通。<br>