positive: 1、加热時间问题<br>(1)加热時间不够:会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。(2)加热時间过长(过量加热),pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外,还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊液全部挥发完,导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖,同时点焊表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解,不仅失去助焊液的作用,而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑,肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热時间里,准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。<br>(3)不良点焊成因及隐患
negative: 一、屏幕上有“No Signal”(无信号)字样,表明故障不在显示器,而是:<br>1、显卡<br>一般是显卡主控芯片特性不良,或与显卡槽接触不紧密,或显卡槽内灰尘太多;<br>2、主板<br>一般是板载功率电路耗散功率下降,使得显卡供电不足,板载功率电路中的滤波电容严重漏电,导致相应电源电路的电压降低;<br>3、数据线特性不良,或与显卡、显示器接触不紧密;<br>此类故障的特点是“No Signal”字样一直都显示,直到关机或重新启动时为止;<br>二、如果“No Signal”字样只是显示几秒钟即消失,那么就很有可能是内存条特性不良,或内存条没有插好,或内存槽内灰尘太多;<br>估计楼主电脑的问题属于第一项第2、3条,建议首先从数据线着手排查。