positive: 焊锡球上的焊锡膏回流不完全,锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)<br>14,少件:BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收)<br>15,损件:任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收) 任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。(拒收)<br>16,起泡、分层:起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收) 起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)<br>不良焊点的缺陷原因分析及改善措施<br>标准焊点的要求:<br>1、可靠的电气连接<br>2、足够的机械强度<br>3、光洁整齐的外观<br>电子元件焊点不良术语<br>(1)不良术语<br>短路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。<br>起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。<br>少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。<br>假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。<br>脱焊:元件脚脱离焊点。<br>虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。<br>角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。<br>拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。<br>元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。<br>盲点:元件脚未插出板面。<br>(2)不良现象形成原因,显现和改善措施<br>1、加热时间问题<br>(1)加热时间不足:会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 (2)加热时间过长(过量加热),除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征。<br>A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。<br>B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发
negative: 春天可以种什么 中一班姓名:_________ 冬天的脚步渐渐远去,春天带着绿色的消息向我们缓缓走来。我们的主题 活动《春天来了》在一片万紫千红中应运而生。著名教育家陈鹤琴说: “大自然 是活教材。 ”让我们和孩子一起走进春天,探索春天的秘密吧! 春天可以种的 蔬菜有哪些? 春天我最想种 的蔬菜是: 播种月份:______ 生长周期_______ 生长过程 (图文并茂) 备注:请家长帮助孩子讲解并记录,向孩子介绍其生长过程 照看他们成 长应该注意 的问题 家长在引导孩子选择种植蔬菜的时候最好能选择适合在自家阳台种植 说明 的蔬菜,引导孩子进行日常观察,让孩子明白培养一个蔬菜也得付出很多 劳动才会有所收获!