positive: 设计上的难度大幅增加各个芯片设计公司希望通过工艺升级获得更高的性能,更低的功耗和更小的芯片面积。可是7nm在设计方面提出了更高的挑战。为了满足工艺厂商的生产规则,在设计阶段增加了大量的硬性规则,给芯片设计尤其是后端设计增加的很大难度。比如使用金属层上,对于底层金属,几乎是只能按照特定的pattern和方向使用,变通性大大降低。以上就是芯观察总结的几点7nm的突出难点。好消息是,由于国际上工艺发展速度变慢,我国的工艺厂商正好借此机会奋起直追。目前中芯国际已经宣布14nm研发完成,同时行业大拿梁孟松加盟,如虎添翼。希望能够更快赶上国际尖端水平,早日实现芯片国产化,解决我国确芯困境!
negative: 随着苹果公司发起强大的宣传攻势,对于iPhone 12的果迷们的期望与日俱增。尽管最近几个月提取了很多内容,但它们都在Apple接受的范围内,这根本不是泄漏。据传A14芯片将在本月底之前开始量产。 A14芯片之前也已经被拿起过,其功能是如此强大,以至于Android迫切希望将其超越。 尽管CPU是iPhone功能强大的保证,但基带芯片也是必不可少的。苹果过去付出了高昂的代价,高通和解,只是为了让iPhone 12使用可靠的5G基带芯片。据传使用X55,但这绝对不是Apple追求的目标。苹果要求它必须需要功能更强大,更可靠的产品。 根据最新消息,高通公司今年2月发布的最新X60基带将用于iPhone12。与A14一样,X60也基于5nm工艺。与上一代X55相比,X60减少了空间消耗和性能。所有人都有更多优势,就5G性能而言,这可以为iPhone 12提供最坚实的保证。由于台积电采用了先进的5nm工艺,因此已接受了所有订单。 X60在实际使用中最直接的性能是,与使用X55的产品相比,它可以拥有更快的5G网络和更低的延迟。现在的问题是,高通公司不太可能在今年让苹果垄断X60,而让4部iPhone 12都随身携带X60是不现实的,因此一些分析师认为iPhone 12和12 plus将使用X55,而这两款产品将最终Pro版本将配备X60,因此考虑苹果羊毛并不是那么容易。 此外,iPhone 12附带的系统在命名方面也将更加详细。