positive: 和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比,个位数的制程就显得单调许多了,很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头。<br>随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺,目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产,无论是华为的麒麟980处理器还是苹果的A12处理器,他们清一色地选择了台积电作为代工厂。<br>在这个赢者通吃的半导体工业中,台积电似乎占据了半壁江山,尤其是7nm这种先进制程工艺。而芯片行业也随着工艺难度的加深呈现贫富两极分化的情况。
negative: 研究趋势 日本、 美国和德国是主要的硅材料生产国。 中国硅材料工业与日本同时起步, 但总体而言,生产技术水平仍然相对较低, 而且大部分为 2.5、 3、 4、 5 英寸硅锭和小直径硅片。 中国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。 但我国科技人员正迎头赶上, 于 1998 年成功地制造出了 12 英寸单晶硅, 标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。 目前, 全世界单晶硅的产能为 1 万吨/年, 年消耗量约为 6000 吨~7000 吨。 未来几年中, 世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势: 1、 微型化 随着半导体材料技术的发展, 对硅片的规格和质量也提出更高的要求, 适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。 目前, 硅片主流产品是 200mm, 逐渐向 300mm过渡, 研制水平达到 400mm~450mm。 据统计, 200mm 硅片的全球用量占 60%左右, 150mm占 20%左右, 其余占 20%左右。 Gartner 发布的对硅片需求的 5 年预测表明, 全球 300mm 硅片将从 2000 年的 1.3%增加到 2006 年的 21.1%。 日、 美、 韩等国家都已经在 1999 年开始逐步扩大 300mm 硅片产量。 据不完全统计, 全球目前已建、 在建和计划建的 300mm 硅器件生产线约有 40 余条, 主要分布在美国和我国台湾等, 仅我国台湾就有 20 多条生产线, 其次是日、 韩、 新及欧洲。 %P 世界半导体设备及材料协会(SEMI) 的调查显示, 2004 年和2005 年, 在所有的硅片生产设备中, 投资在 300mm 生产线上的比例将分别为 55%和 62%,投资额也分别达到 130.3 亿美元和 184.1 亿美元, 发展十分迅猛。 而在 1996 年时, 这一比重还仅仅是零。 2、 国际化, 集团化, 集中化 研发及建厂成本的日渐增高, 加上现有行销与品牌的优势, 使得硅材料产业形成“大者恒大”的局面, 少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。 上世纪 90 年代末, 日本、 德国和韩国(主要是日、 德两国) 资本控制的 8 大硅片公司的销量占世界硅片销量的 90%以上。 根据 SEMI 提供的 2002 年世界硅材料生产商的市场份额显示, Shinetsu、 SUMCO、 Wacker、MEMC、 Komats