positive: 1、加热時间问题<br>(1)加热時间不够:会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。(2)加热時间过长(过量加热),pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外,还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊液全部挥发完,导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖,同时点焊表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解,不仅失去助焊液的作用,而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑,肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热時间里,准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。<br>(3)不良点焊成因及隐患
negative: 1.TP 很可能坏了 可能性很大2.板子上的硬件很可能坏了 可能性一般3.软件 可能性很少见