positive: 在芯片目前为止的工艺制造来看,7nm准备迈向更进一步的工艺制程,面临的压力与成本也是剧烈上涨。<br>据外媒报道,10nm芯片开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元,如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU芯片,设计成本高达15亿美元。代工厂为此每月还得交出4万片,成本在150亿到200亿美元。<br>在14nm之前,每18个月进步一代的制程,性价有30%的提升,到了迈入14nm之后,趋势就已经逐渐衰微了。<br>展望未来,7nm将会是一个长期存在的工艺制程,因为5nm、3nm等未来工艺是很难让功耗、性能、面积、成本达到更好的平衡点。目前来说只有三星公布了3nm的进度,他们还计划再2019年交付v0.01版本的PDK,2021年试产。<br>3DM硬件频道点评:
negative: 随着苹果公司发起强大的宣传攻势,对于iPhone 12的果迷们的期望与日俱增。尽管最近几个月提取了很多内容,但它们都在Apple接受的范围内,这根本不是泄漏。据传A14芯片将在本月底之前开始量产。 A14芯片之前也已经被拿起过,其功能是如此强大,以至于Android迫切希望将其超越。 尽管CPU是iPhone功能强大的保证,但基带芯片也是必不可少的。苹果过去付出了高昂的代价,高通和解,只是为了让iPhone 12使用可靠的5G基带芯片。据传使用X55,但这绝对不是Apple追求的目标。苹果要求它必须需要功能更强大,更可靠的产品。 根据最新消息,高通公司今年2月发布的最新X60基带将用于iPhone12。与A14一样,X60也基于5nm工艺。与上一代X55相比,X60减少了空间消耗和性能。所有人都有更多优势,就5G性能而言,这可以为iPhone 12提供最坚实的保证。由于台积电采用了先进的5nm工艺,因此已接受了所有订单。 X60在实际使用中最直接的性能是,与使用X55的产品相比,它可以拥有更快的5G网络和更低的延迟。现在的问题是,高通公司不太可能在今年让苹果垄断X60,而让4部iPhone 12都随身携带X60是不现实的,因此一些分析师认为iPhone 12和12 plus将使用X55,而这两款产品将最终Pro版本将配备X60,因此考虑苹果羊毛并不是那么容易。 此外,iPhone 12附带的系统在命名方面也将更加详细。