positive: 玩家这么少,连英特尔的工艺都难产,7nm究竟为什么这么难呢?芯观察认为主要是以下几个原因:<br>工艺的精度已经趋近于传统光刻机的极限,极紫外光刻机还无法用于大规模量产<br>传统光刻机的波长为193nm,通过浸液的方式可以使波长进一步缩短,再加上多次曝光的辅助,已经走到了14nm。可是到了7nm,这种方法光刻出来的线条误差越来越大,越来越难以控制。我们可以通过下图对比传统光刻机和极紫外光刻机的实际效果图,可以看出,传统光刻的方法误差确实很大。这种情况下,想要良率满足要求是极为困难的。<br>线宽逼近极限带来的电阻电容增大变得不可忽视<br>我们知道同样材质的前提下,越细的导线电阻越大。因此当工艺进入7nm,线上电阻已经变得非常大,Intel不得已采用贵技术钌来解决这个问题。除此之外,由于FinFET的Fin越来越小,控制其流过的电流也越来越困难。因此,不得已采用了增加Fin的高度来增强控制,可是这样又带来晶体管的电容更大从而速度变慢。下图展示了不同工艺的晶体管的各种参数,可以看出随这工艺升级,Fin的宽高比越来越大。<br>EDA工具支持的支持尚不完善<br>虽然每代工艺都会遇到此类问题,但是14nm/7nm工艺恰逢EDA工具尤其是后端设计工具更新换代,两个主流软件厂商均发布了所谓的次世代EDA工具。各种引擎的升级导致工具的bug数直线上升,而工艺带来的的挑战需要工具不断升级并增加性的功能,助长了工具开发和使用方面的挑战。<br>设计上的难度大幅增加<br>各个芯片设计公司希望通过工艺升级获得更高的性能,更低的功耗和更小的芯片面积。可是7nm在设计方面提出了更高的挑战。为了满足工艺厂商的生产规则,在设计阶段增加了大量的硬性规则,给芯片设计尤其是后端设计增加的很大难度。比如使用金属层上,对于底层金属,几乎是只能按照特定的pattern和方向使用,变通性大大降低。
negative: 随着苹果公司发起强大的宣传攻势,对于iPhone 12的果迷们的期望与日俱增。尽管最近几个月提取了很多内容,但它们都在Apple接受的范围内,这根本不是泄漏。据传A14芯片将在本月底之前开始量产。 A14芯片之前也已经被拿起过,其功能是如此强大,以至于Android迫切希望将其超越。 尽管CPU是iPhone功能强大的保证,但基带芯片也是必不可少的。苹果过去付出了高昂的代价,高通和解,只是为了让iPhone 12使用可靠的5G基带芯片。据传使用X55,但这绝对不是Apple追求的目标。苹果要求它必须需要功能更强大,更可靠的产品。 根据最新消息,高通公司今年2月发布的最新X60基带将用于iPhone12。与A14一样,X60也基于5nm工艺。与上一代X55相比,X60减少了空间消耗和性能。所有人都有更多优势,就5G性能而言,这可以为iPhone 12提供最坚实的保证。由于台积电采用了先进的5nm工艺,因此已接受了所有订单。 X60在实际使用中最直接的性能是,与使用X55的产品相比,它可以拥有更快的5G网络和更低的延迟。现在的问题是,高通公司不太可能在今年让苹果垄断X60,而让4部iPhone 12都随身携带X60是不现实的,因此一些分析师认为iPhone 12和12 plus将使用X55,而这两款产品将最终Pro版本将配备X60,因此考虑苹果羊毛并不是那么容易。 此外,iPhone 12附带的系统在命名方面也将更加详细。