Apple Silicon
苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。
Apple A8
Apple A8是蘋果公司設計的第二代64位元系統單晶片（SoC）。在2014年9月9日發佈，用於iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 4、iPod touch 6、Apple TV和HomePod。 蘋果公司宣稱它比上代Apple A7在CPU效能高25%，繪圖效能高50%，能源效益高50%。