펄프
박피(debarking) – 조각만들기(chipping) – 스크리닝 – 펄핑(화학적, 기계적) 순으로 펄프를 만든다. 이렇게 만들어진 펄프는 대게 종이를 만드는 원료로 많이 이용되나, 휴지나 그밖의 위생용품등으로 만들어진다.
식각
반도체공학 분야는 웨이퍼의 반도체 박막을 형상가공하는 기술에 응용되고 있다. 반도체 웨이퍼에 산화박막을 형성해서 포토레지스트()로 패턴을 형성한 후 식각으로 불필요한 박막을 제거한다. 식각 기법은 불산 액체를 사용하는 습식 식각(웨트 에칭)과 4불화 메탄() 가스를 사용하는 건식 식각(드라이 에칭)이 있다.