파워VR
PowerVR 칩셋은 3D 처리에 타일 기반 지연된 렌더링(Tile-based deferred rendering, TBDR)을 사용한다. 폴리곤을 생성하는 프로그램이 드라이버에 삼각형 정보를 전달해 주면, 드라이버에서는 메모리에 연속된 삼각형이나 인덱스 형식으로 저장한다. 다른 아키텍처와는 다르게, 현재 비디오 프레임에 사용되는 모든 폴리곤 정보가 도착하기 전까지 렌더링이 실행되지 않는다. 또한, 가능한 경우 각각 픽셀에서 어떤 표면이 보이는지를 결정하기 전까지 텍스처와 셰이딩 작업이 지연된다. 지연된 렌더링은 이러한 아키텍처를 이야기한다.
인텔 코어 i3
인텔 코어 i3의 특징은 코어 수는 물리적으로 2개이나 HT(하이퍼스레딩)기술이 있어 4개의 스레드를 가져 4개의 코어처럼 처리할 수 있다.(그러나 일반적인 쿼드코어의 성능을 다 발휘할수 없으며 하이퍼스레딩으로 20%의 성능만 향상될 수 있었다.) 반면 쿼드코어인 인텔의 코어 i5 제품에 탑재된 터보 부스트 기술은 제외되었다. 또한 한 패키지안에 한 개의 CPU와 한 개의 GPU코어를 탑재하였다. i3의 CPU 설계 공정은 각각 32nm(클락데일 1세대), 32nm(샌디브릿지 2세대), 22nm(아이비브릿지, 하스웰 3,4 세대), 14nm(브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크)이며, GPU는 1세대 i3인 클락데일 에서는 45nm 공정으로 따로제조된 GPU다이가 같이 들어간다. 그러나 1세대 i5,i7 코어 시리즈 제품군에서 포함되지 않았다. 2011년 출시된 샌디브릿지 CPU부터는 한다이에 GPU를 포함하게되었다.
GPU에 대해서는 GMA 시리즈를 개량한 HD Graphics시리즈가 탑재되고 있다. 성능이 어느정도 향상되었으나 이전과 마찬가지로 경쟁사AMD나 엔비디아의 그래픽 칩셋들보다는 3D 성능면에서 부족한 평가를 받는다. 그러나 최근제품인 브로드웰 과 스카이레이크 의 내장그래픽 성능은 AMD, 엔비디아 의 엔트리급 외장그래픽들과 동등하거나 그이상의 성능을 보여주기도 한다. 동영상 가속에 대해서는 하스웰 이상의 내장그래픽 에서 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상 에 쓰이는 코덱에 대한 하드웨어 가속을 불완전하게 나마 지원한다. 메인보드 칩셋은 (스카이레이크기준)H110~Z170까지 사용된다. 현재 데스크탑용 모델은 i3 6xxx, i3 6xxxT, i3 6xxxP 모델들이 출시되어 있고, 노트북용 모델은 i3 6xxxU, i3 6xxxH 모델들이 출시되어 있다. 코어 시리즈 제품군은 2015년 1월 노트북용 제품군으로 브로드웰 아키텍처의 5세대 코어 저전력 시리즈인 U 시리즈 CPU가 출시되었다.