파워VR
PowerVR 칩셋은 3D 처리에 타일 기반 지연된 렌더링(Tile-based deferred rendering, TBDR)을 사용한다. 폴리곤을 생성하는 프로그램이 드라이버에 삼각형 정보를 전달해 주면, 드라이버에서는 메모리에 연속된 삼각형이나 인덱스 형식으로 저장한다. 다른 아키텍처와는 다르게, 현재 비디오 프레임에 사용되는 모든 폴리곤 정보가 도착하기 전까지 렌더링이 실행되지 않는다. 또한, 가능한 경우 각각 픽셀에서 어떤 표면이 보이는지를 결정하기 전까지 텍스처와 셰이딩 작업이 지연된다. 지연된 렌더링은 이러한 아키텍처를 이야기한다.
플레이스테이션 3
메인 메모리에는 미국 램버스사가 개발한 차세대 메모리 256MB XDR DRAM을 채용했다. I/O 인터페이스는 램버스사의 FlexIO 기술을 채용하여, HD 품질의 고정밀 이미지를 실시간 처리 하기 위해 필요한 전송 속도를 실현하고 있다. XDR 메인 메모리는 CPU와 직접 연결되어 있고, GDDR3 비디오 메모리는 GPU와 직접 연결되어 있으나, NUMA() 아키텍처를 사용, CPU와 GPU가 서로 상대방의 전용 메모리에 접근하는 것도 가능하다.