파워VR
PowerVR 칩셋은 3D 처리에 타일 기반 지연된 렌더링(Tile-based deferred rendering, TBDR)을 사용한다. 폴리곤을 생성하는 프로그램이 드라이버에 삼각형 정보를 전달해 주면, 드라이버에서는 메모리에 연속된 삼각형이나 인덱스 형식으로 저장한다. 다른 아키텍처와는 다르게, 현재 비디오 프레임에 사용되는 모든 폴리곤 정보가 도착하기 전까지 렌더링이 실행되지 않는다. 또한, 가능한 경우 각각 픽셀에서 어떤 표면이 보이는지를 결정하기 전까지 텍스처와 셰이딩 작업이 지연된다. 지연된 렌더링은 이러한 아키텍처를 이야기한다.
라이젠
AMD의 AM4 소켓 라이젠 프로세서는 새로운 300 시리즈 칩셋을 사용한다. AM4 플랫폼은 6개의 칩셋이 있으며 여기에는 X370, B350, A320, X300, A300, B300이 포함된다.
AMD는 2016년 1월, 기존의 번들 쿨러를 대체하는 레이스 쿨러를 공개하였다. 140W까지 대응하며, 기존의 쿨러 대비 방열판을 24% 늘리고, 공기 흐름을 34%까지 개선시켜 소음을 10dB까지 낮췄다. 레이스 쿨러는 차세대 규격 소켓 AM4부터 AM3+, FM2까지 지원한다. AMD는 2016년 하반기부터 고성능 제품을 시작으로 순차적으로 제공한다 했으며, AMD FX 라인업에 먼저 적용했다. 2017년, AMD는 라이젠의 발매와 함께 95W와 65W를 대응할 수 있는 새로운 쿨러 라인업을 공개했다. 일부 쿨러는 LED가 탑재되어 커스터마이징이 가능하다고 밝혔다. 라이젠 7부터 적용되며, 라이젠의 기종에 따라서 선택되는 쿨러가 다르게 적용된다고 밝혔다. 2017년 7월 27일, 라이젠 3와 데스크톱탑용 7세대 AMD APU 브리스톨 릿지와 애슬론 X4와 함께 140W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 맥스의 단독 판매를 시작했다.