Cinta aislante
Un ingrediente importante en la película de vinilo era el fosfato tricresil (TCP), que fue utilizado como plastificante. Lamentablemente, el TCP tenía tendencia a migrar, lo que le otorgaba a la superficie de la cinta una característica aceitosa afectando la propiedad adhesiva de la misma. Por ello, el equipo de investigadores de 3M comenzó a trabajar en crear una cinta confiable de vinilo que tuviera las características adecuadas en cuanto a aislación eléctrica, resistencia física y propiedades químicas.
Invención del circuito integrado
En octubre de 1952 en E.U., Bernard Oliver llenó una aplicación a patente de un método para fabricar tres transistores planares eléctricamente conectados en un cristal semiconductor. El 21 de mayo de 1953 Harwick Johnson llenó una aplicación a patente de un método para formar varios componentes electrónicos – transistores, resistencias y capacitancias distribuidas en un solo chip. Johnson describió 3 maneras de producir un oscilador integrado de un solo transistor; todas ellas usaban una línea delgada de un semiconductor con un transistor bipolar de un lado y se diferenciaban en los métodos de producir el transistor. La línea actuaba como resistencia en serie, los capacitores fueron formados por fusión, mientras que las uniones p-n inversamente polarizadas actuaban como capacitadores distribuidos. Johnson no ofreció un procedimiento tecnológico y no se sabe si produjo algún dispositivo. En 1959, una variante de su propuesta fue implementada y patentada por Jack Kilby.