Puolimetalli
Puolimetalleiksi kutsutaan alkuaineita, joilla on sekä metallien että epämetallien ominaisuuksia tietyissä olosuhteissa. Niitä on siis vaikea luokitella joko metalleiksi tai epämetalleiksi. Yleensä puolimetalleiksi luokitellaan boori (B), pii (Si), germanium (Ge), arseeni (As), antimoni (Sb), telluuri (Te), polonium (Po) ja astatiini (At). Joskus myös alumiini (Al), hiili (C) ja seleeni (Se) luokitellaan puolimetalleihin. Jaksollisessa järjestelmässä puolimetallit sijaitsevat metallien ja epämetallien välisellä rajalinjalla.
Materiaalitekniikka
Elektroniikan materiaalien pohjana ovat yksikiteiset (erilliskiteiset) puolijohteet aktiivisina substraatteina. Pii (Si), galliumarsenidi (GaAs), indiumfosfidi (InP) ja galliumnitridi (GaN) ovat niistä tärkeimmät. Mikroelektroniikan piireissä metallointiin (johtimiin) käytetään kuparia, alumiinia ja kultaa. Näiden lisäksi metallointiin tarvitaan erilaisia suoja- ja liimamateriaaleja (barriers and adhesion layers). Tällaisia ovat mm. titaaninitridi (TiN), titaaniwolframi (TiW), tantaalinitridi (TaN), ja wolframinitridi (WN). Vastusmateriaaleina käytetään esimerkiksi piitä, SiCr, NiCr, TaN ja Pt. Eristeinä mikroelektroniikassa yleisimpiä ovat piidioksidi (SiO), piinitridi (SiN), alumiinioksidi (AlO), hafniumoksidi (HfO). Mikrosysteemeissä (MEMS) tarvitaan lisäksi lukuisia muita materiaaleja: vanadiinioksidi (VO) infrapuna-absorbaattorina lämpökameroissa, platina katalyyttina kaasuantureissa, alumiininitridi (AlN) ja lyijyzirkoniumtitanaatti (PZT) pietsosähköisinä materiaaleina RF-tekniikassa (mm. radiopuhelimen suodattamissa).