Etsaus
Etsaus eli viivasyövytys on taidegrafiikan syväpainomenetelmä, jossa haluttu kuva syövytetään hapon avulla painolaattaan. Painolaatta, joka on tavallisesti kuparia, sinkkiä tai terästä, päällystetään ensin haponkestävällä vahamaisella pohjustusaineella. Seuraavaksi haluttu kuva piirretään pohjustusaineeseen raaputtamalla sitä pois laatan pinnasta niistä kohdista, joihin viivojen halutaan syntyvän. Tämän jälkeen laatta pohjustusaineineen upotetaan happoon. Tällöin happo pääsee tunkeutumaan pohjustusaineeseen raaputetuista urista itse painolaattaan, syövyttäen sitä ainoastaan urien kohdalta. Syövyttämisen jälkeen painolaatta puhdistetaan kokonaan pohjustusaineesta, jolloin laatassa näkyy halutun painokuvan negatiivi. Seuraavassa vaiheessa laatalle levitetään painoväri ja laatta puhdistetaan, niin että väriä jää vain hapon syövyttämiin uriin. Lopuksi levystä otetaan vedos eli sitä puristetaan painoprässissä suurella voimalla paperia vasten, jolloin paperi painuu painovärin kyllästämiin hapon syövyttämiin uriin. Kun prässi avataan, painolaatalla ollut kuva on siirtynyt paperiin.
Etsaus (valmistustekniikka)
Nykyaikaisessa mikroprosessorien valmistusprosessissa (VLSI, ) vältetään märkäetsausta ja sen sijasta käytetään plasmaetsausta. Plasman ominaisuuksien säädöllä voidaan vaikuttaa syövytysnopeuteen. Tavallisessa plasmaetsauksessa toimitaan 10-700 Pa paineessa. Plasma tuottaa korkeaenergiaisia vapaita sähkövaraukseltaan neutraaleja radikaaleja, jotka reagoivat kiekon pinnassa. Koska neutraalit partikkelit pommittavat pintaa joka suunnasta, tuloksena on isotrooppinen etsautuminen.
Plasmassa käytettävä kaasuseos sisältää pieniä, paljon klooria tai fluoria sisältäviä yhdisteitä. Esimerkiksi hiilitetrakloridi (CCl) syövyttää piitä ja alumiinia ja trifluorimetaani syövyttää piidioksidia ja piinitridiä. Happipitoista plasmaa käytetään fotoresistimaskin "tuhkaukseen" ja auttamaan sen poistamisessa.