context: ここ で 例示 する 化学 的 機械 研磨 装置 は 、 半導体 デバイス の 製造 工程 に おいて 研磨 対象 物 である ウェハ Ｗ に 研磨 加工 を 施す もの で 、
choice_a: 使う なら ロールオン タイプ の 物 を 使う と 良い
choice_b: 料理 に よって は 効果 を 発揮 し ない こと も あり ます
choice_c: アスペ 向き の 定型 発達 プログラム を 作る しか ない
choice_d: 研磨 部 １０ と して 研磨 定盤 １１ および 研磨 ヘッド １２ を 備える