src: The rf power required for the sputtering process is fed in the target electrode by the rf generator via an impedance matching member and thus applied to the plasma.
tgt: Die für den Zerstäubungsprozeß erforderliche HF-Leistung wird vom HF-Generator über ein Impedanzanpassungsglied in die Targetelektrode eingespeist und so dem Plasma zugeführt.