src: Enfin, après cette étape de mise à niveau mécanique des deux substrats, peut également être réalisée une étape de polissage du type CMP (planarisation mécano-chimique) ou à sec à base de feutres à granulométrie ultra-fine.
tgt: Finally, after this step of mechanically leveling the two substrates, it is also possible to perform a chemical-mechanical planarization (CMP) type polishing step or a dry polishing step based on felts of ultrafine grain size.