src: When high integration and PCB space cannot be increased, PCB wiring is denser, wire width and spacing are reduced, aperture and center distance are reduced, and the thickness of the insulation layer is reduced.
tgt: Lorsque l'intégration élevée et l'espace PCB ne peuvent pas être augmentés, le câblage PCB est plus dense, la largeur et l'espacement des fils sont réduits, l'ouverture et la distance centrale sont réduites et l'épaisseur de la couche d'isolation est réduite.