src: Placa PCB pelo núcleo e pelo prepreg e a camada externa de cobre laminado em conjunto, em que a placa central e a folha de cobre sob deformação térmica, a quantidade de deformação depende do coeficiente de expansão térmica de dois materiais (CTE);
tgt: PCB board by the core and the prepreg and the outer layer of copper laminated together, wherein the core plate and the copper foil under heat deformation, the amount of deformation depends on the thermal expansion coefficient of two materials (CTE);