src: The now-free bonding pads are used to electrically connect the die to metal pins on the plastic or ceramic package, and the integrated circuit is now complete. Before the wafer is sent to die assembly, every integrated circuit on the wafer is tested.
tgt: Les plots de connexion assurent la liaison électrique des pastilles aux broches métalliques du boîtier en plastique ou en céramique. Dès lors, le circuit intégré est prêt. Avant que la tranche passe à l'étape d'assemblage des pastilles, chacun de ses circuits intégrés est testé.