src: Semiconductor devices occupy an increasingly important position in the fields of wind power generation, solar photovoltaic power generation, electric vehicles, and LED lighting. Semiconductor devices are also rapidly expanding in the direction of high power, high frequency, and integration. exhibition. Most of the losses caused by the operation of semiconductor devices become heat, and heat is a key factor causing semiconductor device failure, and the thermal failure rate is as high as 55%. Chips, metal plating, etc. in semiconductor packages. It has good heat dissipation, so the thermal conductivity of the insulating substrate is the key to affect the heat dissipation of the overall semiconductor device. In addition, the use of semiconductor devices may be accompanied by complex mechanical environments such as bumps and vibrations.This also places high demands on the mechanical properties of the substrate materials used.
tgt: Os dispositivos semicondutores ocupam uma posição cada vez mais importante nos campos de geração de energia eólica, geração de energia solar fotovoltaica, veículos elétricos e iluminação LED. Os dispositivos semicondutores também estão se expandindo rapidamente na direção de alta potência, alta frequência e integração. exibição. A maioria das perdas causadas pela operação de dispositivos semicondutores torna-se calor, e o calor é um fator-chave que causa a falha do dispositivo semicondutor, e a taxa de falha térmica é de até 55%. Chips, metalização, etc. em embalagens de semicondutores. Tem boa dissipação de calor, portanto a condutividade térmica do substrato isolante é a chave para afetar a dissipação de calor do dispositivo semicondutor geral. Além disso, o uso de dispositivos semicondutores pode ser acompanhado por ambientes mecânicos complexos, como solavancos e vibrações. Isso também impõe altas exigências às propriedades mecânicas dos materiais de substrato usados.