src: Ein Microvia wird gebildet, nicht wie eine traditionelle Via gebohrt. Ingenieure verwenden derzeit mehrere Prozesse zur Herstellung von Microvias. Beim Laserbohren, der gebräuchlichsten Technik, wird ein fokussierter Laserstrahl verwendet, um das Loch zu formen. Nass- / Trockenätzen ist ein Massenproduktionsprozess, bei dem alle Durchkontaktierungen gleichzeitig erstellt werden, unabhängig von der Anzahl oder dem Durchmesser der Löcher. Die Photoabbildung beschichtet das Basissubstrat mit einer dielektrischen Schicht. Ingenieure können auch leitende Tinte in Microvia-Formation verwenden. In einem solchen Prozess bilden Sie die Microvias durch Laserbohren, Fotoabbildung oder Schneidklemmtechnik. Sie können Microvias auch mechanisch durch Stechen, Stanzen, Strahlen oder einfaches Bohren formen. Jeder Prozess erzeugt verschiedene Mikrovia-Lochformen, wie z. B. Becher, positive Verjüngungen, negative Verjüngungen und gerade Wände (siehe Bild unten).
tgt: A microvia is formed, not drilled like a traditional via. Engineers currently use several processes to produce microvias. Laser drilling, the most common technique, employs a focused laser beam to form the hole. Wet/dry etching is a mass-production process that creates all vias at the same time, regardless of the number or diameter of the holes. Photo imaging coats the base substrate with a dielectric layer. Engineers can also use conductive ink in microvia formation. In such a process, you form the microvias by laser drilling, photo imaging, or insulation displacement. You can also form microvias mechanically, using piercing, punching, abrasive blasting, or simple drilling. Each process produces different microvia hole shapes, such as cups, positive tapers, negative tapers, and straight walls (See below picture).