초음파 클리너는 심하게 더러워진 BGA 칩에 사용됩니다. 경우에 따라 아세톤을 사용하기도 합니다. BGA 리볼 검사 프로세스 세척 및 세척 공정을 마친 후 리볼된 각 개별 BGA를 다시 검사합니다.

Ultrasonic Cleaners are used for heavily soiled BGA chips. Acetone in some cases is also used. BGA Reball Inspection Process each individual reballed BGA is again inspected after leaving the cleaning and washing process.