IBM은 2월 국제 반도체 회로 컨퍼런스에서 최대 6개의 칩을 연결할 수 있는 IO 기술을 2월 논문에서 설명할 예정입니다. IBM 스루실리콘 비아는 로우윙 송신기와 게이트 다이오드 감지 증폭기 기반 수신기를 사용하여 전달합니다. 전력 레벨에서 Gbitss를 제공합니다.

IBM will describe in February an IO technique for linking as many as six chips in a paper in February at the International SolidState Circuits Conference. The IBM throughsilicon via uses a lowswing transmitter and gateddiode sense amplifierbased receiver to deliver. Gbitss at a power level of.