<https://www.huanqiucaijing.cn/timeline/36832.html>
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"国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球晶圆出货面积持续成长6%，达到3534百万平方英寸，再攀新高；相较去年同期的3,152百万平方英寸，更是上升了12%。"
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