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<http://schema.org/description>
"素材に銅めっきを行う前に低濃度で電流密度を大きくした均一電着性の優れたシアン化銅ストライクめっきを下付けする。これにより素材が密着性の良好な銅皮膜で覆われる。この後、工程のめっきのつき回りが改善され素材欠陥をカバーすると同時に耐食性も向上す…"
<https://cafediecast.com/glossary/j-copper-strike-plating/>