gl it gl en gl gl es ko gl pt es es gl fr es gl gl en ko es pt gl en gl ko fr gl gl gl ceb en gl it gl en gl gl gl gl it gl gl pt gl gl gl gl gl gl gl gl gl gl es gl ia gl gl gl gl gl es es gl gl gl gl gl gl gl es it pt es pt es es es es pt gl gl pt es gl gl es gl gl gl gl pt gl gl pt es gl gl gl gl gl ru en gl en en en en en en en en en en en en en en en en en nl en en fr en eo tl ca en en en en en en en en id en it en en en gl en en en en en en de en en en en en en en de en en en ko ru en en vi en en en en pt en en en en ceb en en en en en nb en en en ie en en en de en fi en en te de en fa ca en en ca en tr en id pl ceb en tr
Tablero a base de cerámica
tablero rígido-flex con acabado ENEPIG
Tipo de metal: base de aluminio
Superficie: HASL sen chumbo
Espesor da placa: 1,5 mm
Espesor de cobre: ​​35um
Condutividade térmica: 8 W/mk
Resistencia térmica: 0,015 ℃/W
Envíanos un correo electrónico
MCPCB é a abreviatura de PCB de núcleo metálico, incluíndo PCB baseado en aluminio, PCB baseado en cobre e PCB baseado en ferro.
A placa baseada en aluminio é o tipo máis común.O material base consiste nun núcleo de aluminio, FR4 estándar e cobre.Presenta unha capa de revestimento térmico que disipa a calor dun método altamente eficiente mentres refresca os compoñentes.Actualmente, o PCB baseado en aluminio considérase a solución para a alta potencia.A placa baseada en aluminio pode substituír a placa baseada en cerámica franxible, e o aluminio proporciona resistencia e durabilidade a un produto que as bases cerámicas non poden.
O substrato de cobre é un dos substratos metálicos máis caros e a súa condutividade térmica é moitas veces mellor que a dos substratos de aluminio e dos substratos de ferro.É axeitado para a disipación de calor máis eficaz de circuítos de alta frecuencia, compoñentes en rexións con gran variación de alta e baixa temperatura e equipos de comunicación de precisión.
A capa de illamento térmico é unha das partes fundamentais do substrato de cobre, polo que o espesor da folla de cobre é principalmente de 35 m-280 m, o que pode alcanzar unha forte capacidade de transporte de corrente.En comparación co substrato de aluminio, o substrato de cobre pode conseguir un mellor efecto de disipación da calor, para garantir a estabilidade do produto.
Estrutura de PCB de aluminio
Circuito de capa de cobre
A capa de cobre do circuíto está desenvolvida e gravada para formar un circuíto impreso, o substrato de aluminio pode levar unha corrente maior que o mesmo groso FR-4 e o mesmo ancho de trazo.
A capa illante é a tecnoloxía básica do substrato de aluminio, que desempeña principalmente as funcións de illamento e condución de calor.A capa illante do substrato de aluminio é a maior barreira térmica da estrutura do módulo de potencia.Canto mellor sexa a condutividade térmica da capa illante, máis eficaz será para espallar a calor xerada durante o funcionamento do dispositivo e menor será a temperatura do dispositivo.
Que tipo de metal escolleremos como substrato metálico illante?
Debemos considerar o coeficiente de expansión térmica, a condutividade térmica, a resistencia, a dureza, o peso, o estado da superficie e o custo do substrato metálico.
Normalmente, o aluminio é comparativamente máis barato que o cobre.Os materiais de aluminio dispoñibles son 6061, 5052, 1060 e así por diante.Se hai requisitos máis elevados de condutividade térmica, propiedades mecánicas, propiedades eléctricas e outras propiedades especiais, tamén se poden usar placas de cobre, placas de aceiro inoxidable, placas de ferro e placas de aceiro de silicio.
1. Audio: entrada, amplificador de saída, amplificador balanceado, amplificador de audio, amplificador de potencia.
2. Fonte de alimentación: regulador de conmutación, conversor DC/AC, regulador SW, etc.
3. Automóbil: regulador electrónico, ignición, controlador de fonte de alimentación, etc.
4. Ordenador: placa CPU, unidade de disquete, dispositivos de alimentación, etc.
5. Módulos de potencia: inversor, relés de estado sólido, pontes rectificadoras.
6. Lámpadas e iluminación: lámpadas de aforro enerxético, unha variedade de luces LED coloridas de aforro enerxético, iluminación exterior, iluminación do escenario, iluminación da fonte
PCB baseado en aluminio de alta condutividade térmica de 8 W/mK
Tipo de metal: base de aluminio
Espesor da placa:1,5 mm
Espesor de cobre:35 um
Tipo de metal: Aluminiobase
Espesor da placa:1,5 mm
Espesor de cobre: ​​35um
Tipo de proceso:Sustrato de cobre de separación termoeléctrica
Concepto de deseño:Guía metálica recta, a área de contacto do bloque de cobre é grande e o cableado é pequeno.
Anterior: PCB estándar FR4 prototipo rápido de 1,6 mm
Seguinte: FPC flexible de poliimida fina con refuerzo FR4
Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo
Concéntrase en ofrecer solucións mong pu durante 5 anos.
PCB de substrato de cobre para iluminación exterior
MCPCB de alta condutividade térmica de 5,0 W/MK para...
Para consultas sobre os nosos produtos ou lista de prezos, déixanos o teu correo electrónico e poñerémonos en contacto nun prazo de 24 horas.
Enderezo:4º andar, edificio A, 2º lado oeste, West zheng 2nd Road, Shajiao Community, Humen Town, Dongguan, Guangdong, China.
© Copyright 20102020 : Todos os dereitos reservados.
Produtos quentes, Mapa do sitio
PCB de alto volume, PCB de 4 capas, Montaxe SMT, Montaxe electrónica de PCB, PCB de orificio de 0,1 mm, Cegado e soterrado vía PCB,
Preme Intro para buscar ou ESC para pechar