fi fi en fi fi fi fi fi en fi fi de fi pt fi fi hu it fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi pt fi fi ur fi fi fi fi fi fi it fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi id fi en fi fi fi fi fi fi fi it fi fi fi fi en tr fi es en en fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi et en ru fi fi fi fi fi fi fi fi fi et fi fi fi fi fi fi en fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi en en en es fi en hbs_lat fi en en en fi en en en fi fi fi fi fi sv fi fi fi hu fi fi fi fi it fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi fi en fi en fi fi fi fi fi
Moduuli-integraatioratkaisut fotoniikkaan, mikroelektroniikkaan ja radiotaajuudella toimiville tuotteille | VTT
Artificial intelligence (AI) & Big Data
Vaihda kieltä, nykyinen kieli: Finnish FI
Open a VTT clock Main Menu Sulje
Time is not loaded yet
Moduuli-integraatioratkaisut fotoniikkaan, mikroelektroniikkaan ja radiotaajuudella toimiville tuotteille
Kehittyneitä pakkausratkaisuja radiotaajuus- ja fotoniikkakomponentteihin tarvitaan muun muassa 5G- ja 6G-sovelluksissa sekä ilmailu-, avaruus- ja puolustusalan ratkaisuissa. LTCC-liitosalustoilla saavutetaan alhainen tehohäviö, tehokas signaalineristys ja luotettava toiminta, ja ne ovat yksi parhaista vaihtoehdoista erinomaisten sähköteknisten ominaisuuksiensa ansiosta. LTCC-alustojen avulla voidaan valmistaa pienikokoisia tiedonsiirto- ja anturimoduuleja, jotka toimivat erittäin suurilla taajuuksilla, sekä fotoniikkamoduuleja, joissa on alhaisen häviön optiset kytkennät, nopeatoiminen elektroniikka ja parempi lämmönhallinta.
Kehitämme ja vamistamme prototyyppimoduuleja, jotka voidaan helposti siirtää teollisen mittakaavan tuotantoon.
LTCC-alustat, -piirit ja -moduulit, joissa on optinen, sähköinen ja radiotaajuudella toimiva käyttömahdollisuus, ovat keskeinen osa kehittynyttä teknologiatarjontaamme.
Ratkaisuistamme on hyötyä eri toimialoilla, mukaan lukien televiestintä ja langattomat palvelut, autoteollisuus, anturit ja optiset komponentit, terveydenhuolto sekä sotilas- ja avaruussovellukset.
Me VTT:llä olemme erikoistuneet kehittyneiden fotoniikka- ja suurtaajuusmoduulien integraatioteknologioiden kehittämiseen ja valmistukseen. Osaamisemme mahdollistaa kehityspolun siruista toiminnallisiin komponentteihin, moduuleihin ja järjestelmiin. Yhdistämme uudet lähestymistapamme käytössä toimiviksi todettuihin valmistusprosesseihin ja luomme ratkaisuja, jotka vastaavat kunkin asiakkaan erityistarpeita.
Meillä on pitkäaikaista kokemusta kokoonpano- ja moduulipakkausratkaisujen kehittämisestä eri toimialoille ja sovelluksiin. Osaamme kehittää laitteita myös kaikkein haastavimpiin ympäristöihin.
Maailmanluokan tutkimusinfrastruktuurimme tarjoaa monipuoliset valmiudet prototyypitykseen, pilotointiin ja pienimuotoiseen valmistukseen. Meillä on nopeat ja joustavat tuotekehityssyklit ja pystymme tekemään asiakaskohtaisia valmistusajoja. Tämän ansiosta asiakkaamme voivat nopeasti arvioida mikromoduulikonseptien toteutettavuutta.
Uudenlaisten valmistusmenetelmien yhdistäminen jo käytössä testattuihin prosesseihin.
VTT:n erittäin laaja kumppaniverkosto, joka kattaa tutkimuksen, fotoniikkakomponenttien toimittajat, teollisen mittakaavan tuotannon, järjestelmäintegraation jne.
Lataa VTT Photonics and RF Packaging -esite
Räätälöidyt LTCC-ratkaisut suunnittelusta valmistukseen
VTT on johtava asiantuntija teollisuuden monikerroskeraamipiirilevyjen (LTCC) ratkaisuissa. Tarjoamme  asiakkaillemme optisten, sähköisten ja radiotaajuudella toimivien LTCC-alustojen ja -moduulien tuotekehitys- ja prototyyppipalveluita ja sopimusvalmistusta.
Asiantuntemuksemme kattaa useita eri ratkaisuja ja palveluita, jotka vastaavat kunkin asiakkaan ja projektin yksilöllisiä tarpeita:
Tarjoamme LTCC-substraattien valmistusta T&K -tarpeisiin sekä pienimuotoista tuotannollista valmistusta
Nopeat ja joustavat kehityssyklit
LTCC-substraatteihin perustuvat integroidut moduulit
Radiotaajuiset komponentit millimetriaaltotaajuuksiin asti
Anturi- ja kuituoptiset miniatyrisoidut moduulit perustuen MEMS- ja fotoniikkakomponentteihin
Kehitämme ratkaisuja myös erittäin vaativiin ympäristöihin, kuten puolustus-, ilmailu- ja avaruusympäristöihin
VTT:llä on yli 30 vuoden kokemus edistyksellisestä fotoniikan hybridi-integraatiosta ja pakkausteknologioista. Tehokkaat fotoniikkamoduulit ja -instrumentit toteutetaan hyödyntäen VTT:n tuotanto- ja kokoonpanoprosesseja sekä monialaisia suunnittelu- ja testausominaisuuksia. Neuvomme ja tuemme asiakkaitamme ja kumppaneitamme valitsemaan sopivimmat teknologiat ja teemme yhteistyötä räätälöityjen ratkaisujen suunnittelemiseksi ja kehittämiseksi.
Kokoonpano ja pakkaaminen kiekko-, siru- ja moduulitasoilla
Sirujen liitokset, mm. flip-chip-liitokset, juottaminen ja liimaus
Kapselointi ja suljenta luotettavuuden varmistamiseksi, mukaan lukien hermeettinen suljenta
Tehokas elektroniikan integrointi jopa millimetriaaltotaajuuksilla
Integroidun fotoniikan piirien (PIC) pakkausratkaisut
Integroinnin, valmistuksen ja luotettavuuden suunnittelu, mukaan lukien lämmönhallinnan suunnittelu
Olemme kehittäneet ratkaisuja ja sovelluksia eri toimialoille, kuten anturimittauksiin, viestintään sekä avaruus-, sotilas- ja kuluttajalaitteisiin.
Puhdastilaympäristö integrointi- ja pakkausteknologioille
Oulussa sijaitseva VTT:n mikromoduulikeskus on puhdastilaympäristö, joka on tarkoitettu fotoniikan ja elektroniikan komponenttien ja järjestelmien integrointiin ja pakkaamiseen. Se koostuu monipuolisista suunnittelutyökaluista sekä kokeneiden tutkijoiden ja teknikoiden käyttämistä valmistus- ja testauslaitteista. Puhdastilojemme ansiosta asiakkaamme voivat joustavasti arvioida ja osoittaa laitekonseptien toteutettavuuden, optimoida suunnitelmia ja valmistusprosesseja sekä käynnistää tuotannon.
Toteutamme tiloissamme hybridi-integraatioon, kokoamiseen ja pakkaamiseen liittyviä prosesseja. Asiantuntemuksemme kattaa muun muassa monikerroksiset keraamiset liitosalustat, ohutkalvot, sirujen liittämisen, juottamisen, kuituliitokset, tarkan kokoonpanon, kapseloinnin, hermeettisen tiivistyksen ja alipainetiivistyksen jne.
600 m² tehollista puhdastilaa
Luokitukset 100 (ISO 5) – 10 000 (ISO 7)
Hybridi-integrointi, kokoonpano ja pakkaaminen
Monipuoliset mittaus- ja testauslaitteet
Konseptista tuotteeksi – miten voimme työskennellä yhdessä kehittyneiden moduuli-integrointiratkaisujen ja LTCC:n parissa?
Ota meihin yhteyttä, aloitetaan yhdessä räätälöidyn moduuliratkaisun kehittäminen! Palveluitamme ovat mm.
Pienien ja keskisuurien määrien valmistus
Kohokohtia projekteista, joissa olemme mukana
PREIN – Fotoniikan tutkimuksen ja innovoinnin lippulaiva
VTT on osa PREINiä eli fotoniikan alan tutkimus- ja innovaatioalustaa, joka keskittyy valopohjaisiin ratkaisuihin tieteellisestä huippuosaamisesta teolliseen ja yhteiskunnalliseen vaikuttavuuteen saakka. Yhdessä PREIN-kumppaneidemme kanssa kehitämme fotoniikkaa ja valopohjaisia teknologioita, jotka ovat keskeisessä asemassa kaikilla nykyelämän osa-alueilla, mukaan lukien televiestintä, biolääketiede, terveydenhuolto, energia ja ympäristö, valmistava teollisuus ja kuluttajatuotteet.
ACTPHAST ja PhotonHub Europe
ACTPHAST- ja PhotonHub Europe -ohjelmat tarjoavat mahdollisuuden käyttää Euroopan johtavien tutkimuskeskusten huipputason fotoniikkateknologia-alustoja yhden luukun periaatteella. Fotoniikan asiantuntijapalveluita voidaan tarjota tuetusti eurooppalaisille yrityksille ja tutkijoille olemassa olevien EY-määrärahojen kautta.
VTT:n fotoniikan integraatio- ja pakkausosaamista tarjotaan myös ACTPHASTin ja PhotonHubin kautta.
MacQsimal on EU:n rahoittama tutkimushanke, jonka puitteissa suunnitellaan, kehitetään, miniatyrisoidaan ja integroidaan kehittyneitä kvanttitunnistimia. VTT on kehittänyt keramiikkapohjaisia pakkausratkaisuja atomikelloihin, gyroskooppeihin ja optiseen elektronipumppaukseen perustuviin magnetometreihin
Expert on integration and packaging technologies with extensive experience on photonics devices and modules.
View profile in Cris portal
Expert in ceramics manufacturing and RF/microelectronics packaging.
View profile in Cris portal
Aiheeseen liittyvä palvelu: fotoniikka
Haluatko tietää mitä muuta teemme fotoniikan alueella? VTT:n fotoniikkatutkimus ratkaisee globaaleja ja teollisia haasteita esimerkiksi terveydenhuollon, ilmastonmuutoksen, kuluttajaelektroniikan tai autonomisten kulkuneuvojen alalta.
Kvanttiteknologia tarjoaa työkalut ihmiskunnan merkityksellisimpien haasteiden ratkaisemiseen. Sen avulla voidaan esimerkiksi kehittää uusia, tehokkaampia lääkkeitä tai vähentää teollisten logistiikkaketjujen aiheuttamia päästöjä tuntuvasti.
Lisää aiheeseen liittyvää sisältöä
Strategiamme on luoda eksponentiaalista toivoa tieteeseen perustuvien innovaatioiden avulla
Tuomme yhteen ihmiset, yritykset, tieteen ja teknologian ratkaistaksemme aikamme suurimpia haasteita. Näin luomme kestävää kasvua, työpaikkoja ja hyvinvointia. Synnytämme systeemisiä ja teknologisia läpimurtoja, jotka voivat muuttaa maailmaa. Vaikuttavuus syntyy aina yhteistyössä asiakkaiden kanssa.
Tavoitteemme on tuoda eksponentiaalista toivoa maailmaan, jonka täytyy vastata ilmastokriisiin, taata resurssien riittävyys, uudistaa teollisuutta, taata kokonaisturvallisuus ja mahdollistaa hyvä elämä kaikille.
Tule rakentamaan tulevaisuutta VTT:llä
Haluatko olla mukana luomassa uutta ja ratkomassa aikamme merkittävimpiä globaaleja haasteita? Kiehtooko soveltava tutkimus, tiede ja teknologia? Tule rakentamaan tulevaisuutta VTT:llä.
Näin ratkomme tulevaisuuden haasteita yhdessä
Autamme asiakkaitamme luomaan uutta liiketoimintaa ja ratkomaan globaaleja haasteita tieteen ja teknologian avulla. Yhteistyömme avulla teet kestävää tulevaisuuden bisnestä ja pääset mukaan huippuluokan kotimaisiin ja kansainvälisiin innovaatioverkostoihin.
Löydä lisää tietoa VTT:stä
Tilaamalla uutiskirjeemme saat viimeisimmät tutkimustulokset, teknologiamahdollisuudet ja tulevat tapahtumat suoraan sähköpostiisi.
© Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy 2022