el el el el el el el el el el el sv el el el el en el el pt el pt el ca el fa el en en en en el fr el en en en en es en en en zh el el el el el el el el el el el el el el en en en en tr fr el en en pt en en en ceb en tk en el el el el el el el el el el el el el el
Η υποδοχή Socket T, γνωστή και ως LGA775 ή Socket 775 είναι μια προδιαγραφή που συμπεριλαμβάνει τις μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες της πρίζας που χρησιμοποιείται για τους σύγχρονους μικροεπεξεργαστές της κατασκευαστικής εταιρείας Intel.
1,2 V - 1,4 V
Intel Pentium 4 EE
Intel Core 2 Duo
Intel Core 2 Quad
Intel Core 2 EE
Η λέξη "υποδοχή" είναι στην προκειμένη περίπτωση μια ακυριολεξία, επειδή οι μητρικές κάρτες τύπου LGA775 δεν έχουν πλέον οπές υποδοχών, αλλά προεξοχές που αγγίζουν τα σημεία επαφής στην κάτω επιφάνεια του επεξεργαστή.[1]
Οι πυρήνες Prescott και Cedar Mill του επεξεργαστή Pentium 4, καθώς επίσης και οι πυρήνες Smithfield και Presler του Pentium D, εφάπτονται στην υποδοχή του τύπου LGA775. Το «Τ» στο όνομα της υποδοχής προήλθε από το όνομα του πυρήνα Tejas, ο οποίος επρόκειτο να αντικαταστήσει τον πυρήνα Prescott. Τον Ιούλιο του 2006, η Intel κυκλοφόρησε τον επεξεργαστή Core 2 duo, που χρησιμοποιεί επίσης αυτήν την υποδοχή, όπως και ο διάδοχός του, ο Core 2 Quad.
2 Η αποβολή της θερμότητας
3 Μηχανικά όρια αντοχής
4 Ομάδα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για την υποδοχή Τ
Με την μετάβαση από την υποδοχή 478 στην υποδοχή LGA775 βελτιώθηκε η ηλεκτρική επαφή μεταξύ πλακέτας και επεξεργαστή προσφέροντας καλύτερη διανομή ρεύματος και επισπεύδοντας τον δίαυλο στην μπροστινή πλευρά στα 1.333 MT/s. Δεδομένου ότι οι επαφές τώρα είναι επάνω στην μητρική κάρτα, ο κίνδυνος από μηχανική ή φυσική βλάβη των επαφών μεταφέρεται από τον επεξεργαστή στη μητρική κάρτα. Για να μειωθεί ή και να αποφευχθεί ο κίνδυνος αυτός, οι επαφές είναι τοποθετημένες επάνω σε ελατήριο και σχηματίζουν μια επιφάνεια. Ο επεξεργαστής τοποθετείται από τεχνικό προσωπικό με την βοήθεια μιας θήκης. Ο τεχνικός ανυψώνει την θήκη, παρεμβάλλει τον επεξεργαστή, κλείνει την θήκη που περιέχει τον επεξεργαστή, και πιέζει έναν μοχλό κλειδώματος. Με την την κίνηση αυτή, ο επεξεργαστής εφάπτεται με τις 775 επαφές της μητρικής κάρτας, που εξασφαλίζουν μια πολύ καλή σύνδεση. Η θήκη καλύπτει μόνο τις άκρες στην επάνω επιφάνεια του επεξεργαστή, αφήνοντας το κέντρο ελεύθερο να κάνει επαφή με τον ψυκτικό μηχανισμό που τοποθετείται στο επάνω μέρος του.
Η αποβολή της θερμότηταςΕπεξεργασία
Χάρη στην θήκη, ο επεξεργαστής βρίσκεται σε εντελώς επίπεδη θέση, μεγιστοποιώντας την επιφάνεια επαφής με τον ψυκτικό μηχανισμό, είτε αυτός είναι μια ουδέτερη χάλκινη πλάκα που ψύχεται, είτε ένα ψυκτικό μηχάνημα κρύου ύδατος για την μεταφορά της θερμότητας που παράγεται από τον επεξεργαστή. Επίσης η μηχανική ανάρτηση του ψυκτικού συστήματος βελτιώθηκε και προσαρμόστηκε καλύτερα στην μητρική πλακέτα. Αν και η καινούργια υποδοχή προσφέρει καλύτερη ψύξη από την παλαιότερη υποδοχή 478, μερικοί Pentium 4 επεξεργαστές αναπτύσσουν πολύ μεγαλύτερη θερμότητα από τους προγενέστερούς τους, παροξύνοντας για λίγο διάστημα το θερμικό πρόβλημα. Η κατάσταση όμως βελτιώθηκε με τους σύγχρονους επεξεργαστές τύπου Core 2 Duo, αφού αυτοί αναπτύσσουν λιγότερη θερμότητα.
Όλοι οι μικροεπεξεργαστές τύπου Τ (Pentium 4, Celeron, Core 2, Core 2 extreme και Quad Xeon) έχουν τα ακόλουθα μηχανικά μέγιστα όρια αντοχής που δεν πρέπει να ξεπεραστούν κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης, μεταφοράς, ή ακόμα και κατά την χρήση. Η άσκηση δύναμης επάνω από αυτά τα όρια θα ραγίσει το σώμα του επεξεργαστή και θα τον αχρηστεύσει.
756 N (170 lbf)
311 N (70 lbf)
Ομάδα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για την υποδοχή ΤΕπεξεργασία
iE7221, iE7230W, i3200/3210, 848P, 865 series, 915 series, 925X/XE, 945 series, P/G965, Q963, 975X, G31, G33, P31, P35, X38, X48
nF4i, 570i, 610i/GF7050, 630i/GF7150, 650i ,680i, 750i
P4M800, P4M890, P4M900, PT880U, PT890
649, 661FX, 662MX, 671, 672FX
Xpress 200i/1150i, Xpress 1250i, Xpress 3200i
↑ «New P4 Socket Type LGA775 (Socket T)». asisupport.com. Αρχειοθετήθηκε από το πρωτότυπο στις 13 Δεκεμβρίου 2007. Ανακτήθηκε στις 14 Μαρτίου 2007.