cs cs en cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs ar cs cs cs cs en en en en cs en fr fr cs en cs en en en cs de cs cs cs fr en fr cs en en cs cs cs cs cs sk pl cs cs cs cs cs cs cs en cs cs sk cs cs cs cs cs pl cs cs cs cs en cs ru cs cs cs cs cs cs cs sk cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs cs de en pl fr es fr cs cs cs cs cs de en en en en en en fr
Firemní strategie BONNEL TECHNOLOGIE říká: Chceme být flexibilním a spolehlivým dodavatelem. Tato strategie se odráží v celém úseku Výroby. BONNEL disponuje kvalitními a moderními technologiemi a v relaci k velikosti firmy kompletním vybavením in-house. Na rozdíl od jiných firem může tak vždy svým zákazníkům zaručit operativní a velmi rychlé dodávky. Všechny BONNEL produkty procházejí 100% ověřením kvality vyrobené elektroniky formou funkčního testu.
V předvýrobní fázi definujeme přesné výrobní postupy a jednotlivé výrobní operace, včetně tvorby kusovníků jednotlivých produktů a kalkulace výrobních nákladů. Podílíme se na změnových řízeních v rámci životního cyklu výrobku.
Mezi důležité úkoly technické přípravy výroby patří dávat podněty a doporučení k optimalizaci designu výrobků. Hlavním výstupem průběžného zlepšování je maximálně efektivní výrobní proces.
Naše špičkové pracoviště osazování SMT je konfigurováno „na míru“ pro BONNEL elektroniku. Součástí SMT linky jsou jednotlivé stroje - automatický sítotisk, osazovací automat, přetavovací pec, mezioperační kontroly až po konečnou výstupní kontrolu. Při pájení aplikujeme bezoplachová tavidla.
Výroba THT tvoří ruční pracoviště na osazování THD součástek a následná nejmodernější technologie selektivního pájení THD. BONNEL TECHNOLOGIE disponuje specializovaným pracovištěm, které je vybaveno selektivním pájecím strojem ERSA Ecoselect 1. Tento kompaktní systém umožnuje flexibilní výrobu malých a středních sérií. Trvalé a velice kvalitní a estetické spoje lze v případě bezolovnatého pájení dosáhnout tak, že celý proces pájení probíhá v dusíkové atmosféře.
Dále je toto pracoviště vybaveno pro dělení frézovaných a drážkovaných DPS.
Mytí a lakování DPS
Pracoviště pro mytí DPS je vybaveno vysoce účinným, automatickým zařízením Super SWASH II, díky kterému je BONNEL TECHNOLOGIE schopna garantovat přísná kritéria na čistotu elektronických sestav po pájení.
Naše specializované lakovací pracoviště zajišťuje flexibilitu při řešení nenadálých výkyvů a špiček v odbytu. Provádíme zde automatické selektivní lakování a případně ruční nanášení laku.
Mechanická dílna se specializuje na obrábění, zejména plastů a lehkých kovů. Je vybavena CNC frézkami i konvenčními obráběcími stroji a nástroji.
Na montážních pracovištích probíhá kompletace celých, hotových výrobků a sestav. Pro náš montážní personál jsou k dispozici kvalitní ruční nástroje, jako jsou značkové elektrické šroubováky s vypínacím momentem a s odlehčením váhy. Ty zaručují vysokou kvalitu pracovních operací a zároveň vysoký standard bezpečnosti práce a ochrany zdraví našich zaměstnanců.
Pro elektrické testování jsou pracoviště vybavena nejmodernějším zařízením - digitální multimetry, laboratorní zdroje, osciloskopy, čítače, EMC spektrální analyzátory a další.
Pro testování v rámci sériové výroby vyvíjíme a vyrábíme testery pro provádění obvodových testů (in-circuit), nahrávání FW (firmware) a kompletního funkčního testu.
Všechny BONNEL produkty procházejí 100% ověřením kvality vyrobené elektroniky formou funkčního testu.