lv en lv fr lv lv lv fi lv hbs_lat lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv sv lv lv lv lt nl lv sq sq nl lt lv lv lv lv lv pl pl lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv fr fr hbs_lat lt lv lv en en lv lv lv en lv lv eo lv en en lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv en lv en lv pam lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv zh lv en lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv lv en lv en lv fr lv en en en lv lv lv lv lv en en en en en en en en en en en en en en en en en en nl en en fr en eo tl ca en en en en en en en en id en it en en en es en en en en en en de en en en en en en en de en en en ko ru en en vi en en en en pt en en en en ceb en en en en en nb en en en ie en en en de en fi en en te de en fa ca en en ca en tr en id pl ceb en tr
Mikroelektronikas vairumtirdzniecības nozare — Hangdžou Tjanšaņas precīzo filtru materiālu ražotājs un piegādātājs
Iespiedshēmas plates dzeltenās apstrādes tehnoloģija
Poliētersulfona (PES) membrānas kroku filtra kasetne
Hidrofobā PVDF membrānas kroku filtra kasetne
Viena slāņa PP kroku filtra kasetne
Muti slāņainā PP kroku filtra kasetne
Neilona membrānas kroku filtra kasetne
Augstas plūsmas kroku filtra kasetne
Stikla šķiedras (GF) membrānas kroku filtra kasetne
Aktivētās oglekļa šķiedras (ACF) kroku filtra kasetne
Vienreizējās lietošanas kapsulu filtrs
Maza tilpuma vienreizējās lietošanas kapsulu filtrs
Liela tilpuma vienreizējās lietošanas kapsulu filtrs
Junioru kroku membrānas filtra kasetne
Junioru kroku membrānas filtra kasetne
Nerūsējošā tērauda filtra korpuss
Nerūsējošā tērauda maisa filtra korpuss
Nerūsējošā tērauda gaisa un tvaika filtra korpuss
Nerūsējošā tērauda šķidruma filtra korpuss
Elpošanas un ventilācijas filtra korpuss
Vienreizējās lietošanas šļirces filtrs
Vienreizējās lietošanas šļirces filtrs
Metāla mediju filtra kasetne
Titāna saķepināts filtra elements
Nerūsējošā tērauda kroku un pulverveida saķepināšanas filtrs
Cita multivides filtra kasetne
Augstas plūsmas stīgas brūces filtra kasetne
Augstas plūsmas kausējuma pūšanas filtra kasetne
Aktivētās ogles bloka filtra kasetne
Elektroniskās ķīmiskās vielas: pazīstams arī kā elektroniskie ķīmiskie materiāli.Parasti attiecas uz speciālu ķīmisko vielu un ķīmisko materiālu izmantošanu elektronikas nozarē, piemēram, elektroniskos komponentus, iespiedshēmas plates, visa veida ķīmiskās vielas un materiālus, ko izmanto rūpniecisko un patēriņa preču iepakošanai un ražošanai.Tos var iedalīt šādos elementos pēc dažādiem pielietojumiem: pamatplāksne, fotorezists, galvanizācijas ķimikālijas, iekapsulēšanas materiāls, augstas tīrības reaģenti, īpaša gāze, šķīdinātāji, tīrīšana, dopinga līdzeklis pirms tīrīšanas, lodēšanas maska, skābe un kodīgs, elektroniskās speciālās līmvielas un palīgvielas materiāli utt. Elektroniskās ķimikālijas ir dažādas, augstas kvalitātes prasības, mazas devas, augstas vides tīrības prasības, ātra produktu modernizācija, liela neto pieplūde, augsta pievienotā vērtība utt. Šīs īpašības kļūst arvien skaidrākas kopā ar mikroapstrādes tehnoloģijas attīstība.
Filtrēšanas mērķis:daļiņu un koloidālo piemaisījumu noņemšanai;
1. Augstas viskozitātes filtrēšanas šķidruma dēļ filtra korpusam parasti ir jāspēj izturēt augstu spiedienu un mehānisko izturību.
2. Filtra materiālam jābūt ar labu savietojamību;
3. Laba filtrēšanas efektivitāte daļiņu un koloidālo piemaisījumu noņemšanai.
Iespiedshēmas plates dzeltenās apstrādes tehnoloģija
PCB shēmas plate tiek saukta arī par iespiedshēmas plati, tā nodrošina elektrisko savienojumu elektroniskajos komponentos.Saskaņā ar shēmas plates slāni to var iedalīt vienā panelī, dubultā panelī, četru slāņu platē, 6 slāņu platē un citā daudzslāņu shēmas platē.
Filtrēšanas mērķis:lai noņemtu daļiņas un koloidālos piemaisījumus ūdenī vai šķidrumā;
1. Liels plūsmas ātrums, augsta mehāniskā izturība, ilgs kalpošanas laiks.
2. Lieliska filtrēšanas efektivitāte.
Pulēšanas šķidruma filtrēšanas procedūra
CMP nozīmē ķīmiskā mehāniskā pulēšana.CMP tehnoloģijā izmantotais aprīkojums un palīgmateriāli, tostarp: pulēšanas mašīna, pulēšanas pasta, pulēšanas spilventiņi, pēc CMP tīrīšanas iekārtas, pulēšanas beigu punktu noteikšanas un procesa kontroles iekārtas, atkritumu apstrādes un testēšanas iekārtas utt.
CMP pulēšanas šķīdums ir augstas tīrības pakāpes un zemu jonu metālu pulēšanas izstrādājumi, izmantojot īpašu augstas tīrības pakāpes silīcija pulvera izejmateriālu.To plaši izmanto dažādu materiālu nanomēroga augstas planarizācijas pulēšanai.
Filtrēšanas mērķis:daļiņu un koloidālo piemaisījumu noņemšanai;
1. Maz šķīstoša viela no filtra, bez vidējas zuduma
2. Laba spēja noņemt piemaisījumus, ilgs kalpošanas laiks.
3. Liels plūsmas ātrums, augsta mehāniskā izturība
Hangzhou Tianshan Precision Filter Material Co., Ltd.
© Autortiesības — 20102022 : Visas tiesības aizsargātas.
Karstie produkti - Vietnes karte - AMP mobilajām ierīcēm
Somas filtra korpuss, Laboratorijas kapsulu filtrs, Nerūsējošā tērauda filtra maisa korpuss, Filtra kapsula Pes 0,45, Maisu filtra ūdens korpuss, Viena maisa filtra korpuss,