مشتت حراري
{{ميز|معجون حراري}}{{بطاقة عتاد الحاسوب
|اسم=المشتت الحراري
|صورة=AMD heatsink and fan.jpg
|تعليق= مشتت حراري أسفل المروحة من الألمنيوم ، كما يظهر في يمين الصورة مشتت صغير على اللوحة الأم
|تاريخ الاختراع=
|مخترع=
|وصل1=[[وحدة معالجة مركزية]]
|عبر1_1=[[لوحة أم|اللوحة الأم]]
|عبر1_2=
|عبر1_3=
|عبر1_4=
|عبر1_5=
|عبر1_6=
|عبر1_7=
|عبر1_8=
|وصل2=
|عبر2_1=
|عبر2_2=
|عبر2_3=
|عبر2_4=
|عبر2_5=
|عبر2_6=
|عبر2_7=
|عبر2_8=
|وصل3=
|عبر3_1=
|عبر3_2=
|عبر3_3=
|عبر3_4=
|عبر3_5=
|عبر3_6=
|عبر3_7=
|عبر3_8=
|اسم تقسيم=
|قسم1=
|قسم2=
|قسم3=
|قسم4=
|قسم5=
|قسم6=
|صنع1=Cooler Master
|صنع2=Zalman
|صنع3=Corsair
|صنع4=Noctua
|صنع5=Thermaltake
|صنع6=NZXT
}}
[[ملف:Pin fin, straight fin and flared heat sinks.png|تصغير|اشكال متنوعة لمشتتات حرارية]]
'''المشتت الحراري''' أو '''المصرف الحراري''' {{إنج|Heat sink}}،<ref>{{استشهاد بويب
| مسار = https://www.eco-business.com/press-releases/glacialtech-announces-igloo-fs125s-30w-cold-forged-pin-fin-heatsink/
| عنوان = GlacialTech announces Igloo FS125S 30W cold forged pin fin heatsink
| موقع = Eco-Business
| تاريخ الوصول = 2016-01-19
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20180711233229/http://www.eco-business.com/press-releases/glacialtech-announces-igloo-fs125s-30w-cold-forged-pin-fin-heatsink/ | تاريخ أرشيف = 11 يوليو 2018 }}</ref> مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته.

يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من [[ألومنيوم|الألمنيوم]] أو [[نحاس|النحاس]].

== مبدأ انتقال الحرارة ==
ينقل المشتت الحراري الطاقة الحرارية من الجهاز ذي درجة الحرارة الأعلى إلى وسط مائع ذي درجة حرارة أقل. كثيرًا ما يكون الوسط المائع هو الهواء، لكن يمكن له أيضًا أن يكون ماءً، أو وسيط تبريد، أو زيتًا. إذا كان الوسط المائع هو الماء، يدعى المشتت الحراري عادةً صفيحةً باردة. المشتت الحراري في [[ديناميكا حرارية|الترموديناميك]] هو خزان حراري يمكنه امتصاص كمية غير محددة من الحرارة دون أن تتغير درجة حرارته تغيرًا ملحوظًا. على المشتتات الحرارية في الأجهزة الإلكترونية أن يكون لها درجات حرارة أعلى من المحيط لتتمكن من نقل الحرارة بالحمل والإشعاع والتوصيل. مغذيات القدرة في الأجهزة الإلكترونية ليست فعالةً 100%، لذا تنتج حرارة فائضة يمكن أن تكون ضارة لعمل الجهاز. لذلك، يتضمن التصميم مشتتًا حراريًّا لتصريف الحرارة.<ref>{{استشهاد بويب
| مسار = https://www.aegispower.com/index.php/2015-01-15-19-35-10/192-cooling-methods-for-power-supplies
| عنوان = Overview of Cooling Methods for AC-DC and DC-DC Power Supplies
| موقع = www.aegispower.com
| لغة = en-gb
| الأخير = Vaughn
| الأول = Arlissa
| تاريخ الوصول = 2017-10-15
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20200130131929/http://aegispower.com/index.php/2015-01-15-19-35-10/192-cooling-methods-for-power-supplies | تاريخ أرشيف = 30 يناير 2020 }}</ref><ref>{{استشهاد بويب
| مسار = https://www.cui.com/catalog/resource/design-considerations-for-thermal-management-of-power-supplies
| عنوان = Design Considerations for Thermal Management of Power Supplies
| تاريخ = 
| موقع = www.cui.com
| صفحة = 3
| الأخير = 
| الأول = 
| تاريخ الوصول = 2017-10-15
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20171015211330/http://www.cui.com/catalog/resource/design-considerations-for-thermal-management-of-power-supplies.pdf | تاريخ أرشيف = 15 أكتوبر 2017 }}</ref>

لفهم مبدأ المشتت الحراري، نأخذ قانون فورييه للتوصيل الحراري. يظهر قانون فورييه للتوصيل الحراري بصيغته المبسطة لبعد وحيد بالاتجاه س أنه عندما يكون هناك تدرج حراري في جسم، تنتقل الحرارة من المنطقة ذات درجة الحرارة الأعلى إلى المنطقة ذات درجة الحرارة الأخفض. معدل انتقال الحرارة بالتوصيل، <math>q_k</math>، يتناسب طرديًا مع جداء تدرج درجة الحرارة بمساحة المقطع العرضي الذي تنتقل عبره الحرارة.

<math>q_k = -k A \frac{dT}{dx}</math>

ليكن هنالك مشتت حراري في مجرى هواء. تكون فرضًا قاعدة المشتت الحراري ذات درجة حرارة أعلى من الهواء. بتطبيق قانون انحفاظ الطاقة، لشروط الحالة المستقرة، وتطبيق قانون نيوتن في التبريد على عقد درجة الحرارة الظاهرة في الشكل تنتج مجموعة العلاقات التالية:

<math>\dot{Q} = \dot{m}c_{p,in}(T_{air,out} - T_{air,in})</math>

<math>\dot{Q} = \frac{T_{hs} - T_{air,av}}{R_{hs}}</math>

حيث

<math>T_{air,av} = \frac{T_{air,in} + T_{air,out}}{2}</math>

استخدام درجة حرارة الهواء الوسطية افتراض صحيح لأجل مشتتات حرارية قصيرة نسبيًّا. عند حساب المبادلات الحرارية المدمجة، تستخدم درجة الحرارة اللوغاريتمية الوسطية. <math>\dot{m}</math> هو معدل تدفق الهواء بواحدة كغ/ث.

يظهر من العلاقات السابقة:

* عندما يتناقص تدفق الهواء عبر المشتت الحراري، تنتج عن ذلك زيادة في درجة حرارة الهواء الوسطية. يزيد هذا بدوره درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري. بالإضافة إلى ذلك: تزداد المقاومة الحرارية للمشتت الحراري أيضًا. النتيجة الصافية ارتفاع درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري.
* تتعلق درجة حرارة هواء الدخول بشدة بدرجة حرارة قاعدة المشتت الحراري. على سبيل المثال، إذا كانت هنالك إعادة تدوير للهواء في منتج ما، فإن درجة حرارة هواء الدخول ليست نفسها درجة حرارة الهواء المحيط. درجة حرارة هواء الدخول إلى المشتت الحراري أعلى لذلك السبب، ما ينتج أيضًا ارتفاع درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري.
* إذا لم يكن هناك جريان هواء حول المصرف الحراري، لا يمكن نقل الطاقة.
* ليس المشتت الحراري جهازًا ذا «قدرة سحرية على امتصاص الحرارة كإسفنجة وإرسالها إلى كون موازٍ».<ref name="TK">Kordyban, T., 1998, Hot air rises and heat sinks – Everything you know about cooling electronics is wrong, ASME Press, NY.</ref>
* يتطلب الحمل الطبيعي جريانًا حرًّا للهواء على المشتت الحراري. إذا لم تصطف ريش التبريد بشكل عمودي، أو إذا كانت الريش متلاصقة بشكل يمنع مرور الهواء بينها، تنخفض فعالية المشتت الحراري.

== عوامل تصميمية ==

=== المقاومة الحرارية ===
في أجهزة أنصاف النواقل المستخدمة في عدد من الأجهزة الإلكترونية الصناعية أو الاستهلاكية، تبسط فكرة ''المقاومة الحرارية'' عملية اختيار المشتتات الحرارية. ينمذَج تدفق الحرارة بين قالب نصف الناقل والهواء المحيط كسلسلة مقاومات لتدفق الحرارة؛ هناك مقاومة من القالب إلى غلاف الجهاز، ومن الغلاف إلى المشتت الحراري، ومن المشتت الحراري إلى الهواء المحيط. مجموع هذه المقاومات هو المقاومة الحرارية الكلية من القالب إلى الهواء المحيط. تعرف المقاومة الحرارية بأنها ارتفاع درجة الحرارة المقابل لواحدة الاستطاعة، وهي مماثلة للمقاومة الكهربائية، ويعبر عنها بالدرجات المئوية لكل واط (°C/W). إذا كان مقدار التصريف الحراري للجهاز بالواط معروفًا، وكانت المقاومة الحرارية الكلية محسوبة، يمكن حساب ارتفاع درجة حرارة القالب عن الهواء المحيط.

تُستخدم فكرة المقاومة الحرارية لمشتت حراري نصف ناقل كتقريب. وهي لا تأخذ بالحسبان عدم انتظام توزع الحرارة على الجهاز أو المشتت الحراري. هي تنمذج فقط نظامًا في حالة توازن حراري، وتهمل تغير درجة الحرارة مع الزمن. ولا تعكس لاخطية كل من الإشعاع والحمل بالنسبة لارتفاع درجة الحرارة. على كل، تدرج الشركات الصانعة قيمًا نمطية للمقاومات الحرارية للمشتتات الحرارية وأجهزة أنصاف النواقل في جداول، الأمر الذي يسهل عملية اختيار المشتتات الحرارية التجارية.<ref name="National75">Nello Sevastopoulos et al., ''National Semiconductor Voltage Regulator Handbook'',National Semiconductor Corp., 1975 chapters 4, 5,6</ref>

للمشتتات الحرارية التجارية المصنوعة من الألمنيوم المبثوق مقاومة حرارية (من المشتت الحراري إلى الهواء المحيط) تتراوح من 0.4&nbsp;°C/W للمشتتات الحرارية الكبيرة المصنعة لأجهزة تي أو 3 (بالإنجليزية TO-3)، إلى ما يصل حتى 85&nbsp;°C/W للمشتتات الحرارية المشبكية (تثبت بملاقط مشبكية) لعلب تي أو 92 ([[اللغة الإنجليزية|بالإنجليزية]] TO-92) البلاستيكية الصغيرة. يمتلك ترانزستور القدرة الشائع 2N3055 في علب تي أو 3 مقاومة حرارية داخلية من الوصلة إلى العلبة مقدارها 1.52&nbsp;°C/W، حسب حجم العلبة، واستخدام الشحم أو رنديلة الميكا العازلة.<ref name="National75" /><ref>Texas Instruments ''Type 2N3055 N-P-N Single Diffused Mesa Silicon Power Transistor'' data sheet, Texas Instruments, bulletin number DL-S-719659, August 1967, revised December 1971</ref>

=== مادة الصنع ===
أكثر المواد المستخدمة في المشتتات الحرارية شيوعًا هي خلائط الألمنيوم.<ref name="San">Anon, Unknown, [http://www.engr.sjsu.edu/ndejong/ME%20146%20files/Heat%20Sink.ppt "Heat sink selection"] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20120305175457/http://www.engr.sjsu.edu/ndejong/ME%20146%20files/Heat%20Sink.ppt|date=2012-03-05}}, Mechanical engineering department, San Jose State University [27 January 2010].</ref> تمتلك خليطة الألمنيوم 1050 إحدى أعلى فيم الموصلية الحرارية والتي تبلغ 229 واط/م.ك ولكنها طرية ميكانيكيًّا. تُستخدم خلائط الألمنيوم 6060 (إجهاد منخفض)، و6061، و6063 بشكل شائع، بقيم موصلية حرارية تبلغ 166 و201 واط/م.ك على الترتيب. تعتمد القيم على المعالجة الحرارية للخليطة. يمكن صنع المشتتات الحرارية من قطعة واحدة من الألمنيوم عن طريق البثق، أو الصب، أو التفريز.<ref name="AL">{{استشهاد بويب
| مسار = http://aluminium.matter.org.uk/aluselect/default.asp
| عنوان = "Aluminium Matter Organization UK"
| ناشر = 
| تاريخ الوصول = 2010-04-04
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20100411022844/http://aluminium.matter.org.uk/aluselect/default.asp
| تاريخ أرشيف = 2010-04-11
| حالة المسار = dead
}}</ref>

للنحاس خصائص ممتازة كمشتت حراري من ناحية موصليته الحرارية، ومقاومته للحت، ومقاومته لتشكل الشوائب الحيوية، ومقاومته للبكتيريا. تبلغ الموصلية الحرارية للنحاس نحو ضعفي الموصلية الحرارية للألمنيوم، نحو 400 واط/م.ك للنحاس النقي. تطبيقاته الأساسية في المنشآت الصناعية، ومحطات الطاقة، وأنظمة المياه الشمسية الحرارية، وأنظمة التدفئة والتهوية وتكييف الهواء (HVAC)، وسخانات المياه العاملة على الغاز الطبيعي، وأنظمة التبريد والتسخين بالهواء القسري، والتدفئة والتبريد الأرضيين الحراريين، والأنظمة الإلكترونية.

النحاس أغلى وأكثف بثلاث مرات من الألمنيوم. يمكن صنع المشتتات الحرارية من قطعة واحدة من النحاس عن طريق التشريح المعدني (الكشط) أو التفريز. يمكن لحام ريش الصفائح المعدنية بالقصدير على جسم نحاسي مستطيل. النحاس أقل مطيليةً من الألمنيوم؛ لذا لا يمكن بثقه في شكل مشتتات حرارية.<ref>{{استشهاد بويب
| مسار = http://www.cooliance.com/resources/copper-heatsinks.html
| عنوان = Copper heatsinks
| موقع = Cooliance
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20141011082149/http://www.cooliance.com/resources/copper-heatsinks.html
| تاريخ أرشيف = 2014-10-11
| حالة المسار = dead
}}</ref><ref>{{استشهاد بويب
| مسار = http://www.abl-heatsinks.co.uk/heatsink/heatsink-selection-material.htm
| عنوان = Heatsink Design and Selection: Material
| موقع = ABL Heatsinks
| مسار أرشيف = https://web.archive.org/web/20190730183728/http://www.abl-heatsinks.co.uk/heatsink/heatsink-selection-material.htm | تاريخ أرشيف = 30 يوليو 2019 }}</ref>

== أنواع المشتتات الحرارية ==

يوجد في الوقت الحالي نوعان من المشتتات الحرارية وهي:
* المشتت الهوائي : وهو من معدن موصل للحرارة مع مروحة للتبريد.
* المشتت المائي : وهو يستخدم الماء بدل المعدن في نقل الحرارة ثم تبريد الماء باستخدام [[مشعاع|اللوح المشع]] بواسطة مروحة لتبريد الماء.
== مراجع ==
{{مراجع}}
{{شريط بوابات|إلكترونيات|تقانة|علم الحاسوب}}

{{معلوماتية}}
{{ضبط استنادي}}

[[تصنيف:انتقال الحرارة]]
[[تصنيف:عتاد تبريد الحاسوب]]
[[تصنيف:لوحة أم]]
[[تصنيف:مبادلات حرارية]]
المشتت الحراري أو المصرف الحراري ، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته.

يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس.

 مبدأ انتقال الحرارة 
ينقل المشتت الحراري الطاقة الحرارية من الجهاز ذي درجة الحرارة الأعلى إلى وسط مائع ذي درجة حرارة أقل. كثيرًا ما يكون الوسط المائع هو الهواء، لكن يمكن له أيضًا أن يكون ماءً، أو وسيط تبريد، أو زيتًا. إذا كان الوسط المائع هو الماء، يدعى المشتت الحراري عادةً صفيحةً باردة. المشتت الحراري في الترموديناميك هو خزان حراري يمكنه امتصاص كمية غير محددة من الحرارة دون أن تتغير درجة حرارته تغيرًا ملحوظًا. على المشتتات الحرارية في الأجهزة الإلكترونية أن يكون لها درجات حرارة أعلى من المحيط لتتمكن من نقل الحرارة بالحمل والإشعاع والتوصيل. مغذيات القدرة في الأجهزة الإلكترونية ليست فعالةً 100%، لذا تنتج حرارة فائضة يمكن أن تكون ضارة لعمل الجهاز. لذلك، يتضمن التصميم مشتتًا حراريًّا لتصريف الحرارة.

لفهم مبدأ المشتت الحراري، نأخذ قانون فورييه للتوصيل الحراري. يظهر قانون فورييه للتوصيل الحراري بصيغته المبسطة لبعد وحيد بالاتجاه س أنه عندما يكون هناك تدرج حراري في جسم، تنتقل الحرارة من المنطقة ذات درجة الحرارة الأعلى إلى المنطقة ذات درجة الحرارة الأخفض. معدل انتقال الحرارة بالتوصيل، ، يتناسب طرديًا مع جداء تدرج درجة الحرارة بمساحة المقطع العرضي الذي تنتقل عبره الحرارة.

ليكن هنالك مشتت حراري في مجرى هواء. تكون فرضًا قاعدة المشتت الحراري ذات درجة حرارة أعلى من الهواء. بتطبيق قانون انحفاظ الطاقة، لشروط الحالة المستقرة، وتطبيق قانون نيوتن في التبريد على عقد درجة الحرارة الظاهرة في الشكل تنتج مجموعة العلاقات التالية:

حيث

استخدام درجة حرارة الهواء الوسطية افتراض صحيح لأجل مشتتات حرارية قصيرة نسبيًّا. عند حساب المبادلات الحرارية المدمجة، تستخدم درجة الحرارة اللوغاريتمية الوسطية.  هو معدل تدفق الهواء بواحدة كغ/ث.

يظهر من العلاقات السابقة:

 عندما يتناقص تدفق الهواء عبر المشتت الحراري، تنتج عن ذلك زيادة في درجة حرارة الهواء الوسطية. يزيد هذا بدوره درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري. بالإضافة إلى ذلك: تزداد المقاومة الحرارية للمشتت الحراري أيضًا. النتيجة الصافية ارتفاع درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري.
 تتعلق درجة حرارة هواء الدخول بشدة بدرجة حرارة قاعدة المشتت الحراري. على سبيل المثال، إذا كانت هنالك إعادة تدوير للهواء في منتج ما، فإن درجة حرارة هواء الدخول ليست نفسها درجة حرارة الهواء المحيط. درجة حرارة هواء الدخول إلى المشتت الحراري أعلى لذلك السبب، ما ينتج أيضًا ارتفاع درجة حرارة قاعدة المشتت الحراري.
 إذا لم يكن هناك جريان هواء حول المصرف الحراري، لا يمكن نقل الطاقة.
 ليس المشتت الحراري جهازًا ذا «قدرة سحرية على امتصاص الحرارة كإسفنجة وإرسالها إلى كون موازٍ».Kordyban, T., 1998, Hot air rises and heat sinks – Everything you know about cooling electronics is wrong, ASME Press, NY.
 يتطلب الحمل الطبيعي جريانًا حرًّا للهواء على المشتت الحراري. إذا لم تصطف ريش التبريد بشكل عمودي، أو إذا كانت الريش متلاصقة بشكل يمنع مرور الهواء بينها، تنخفض فعالية المشتت الحراري.

 عوامل تصميمية 

 المقاومة الحرارية 
في أجهزة أنصاف النواقل المستخدمة في عدد من الأجهزة الإلكترونية الصناعية أو الاستهلاكية، تبسط فكرة المقاومة الحرارية عملية اختيار المشتتات الحرارية. ينمذَج تدفق الحرارة بين قالب نصف الناقل والهواء المحيط كسلسلة مقاومات لتدفق الحرارة؛ هناك مقاومة من القالب إلى غلاف الجهاز، ومن الغلاف إلى المشتت الحراري، ومن المشتت الحراري إلى الهواء المحيط. مجموع هذه المقاومات هو المقاومة الحرارية الكلية من القالب إلى الهواء المحيط. تعرف المقاومة الحرارية بأنها ارتفاع درجة الحرارة المقابل لواحدة الاستطاعة، وهي مماثلة للمقاومة الكهربائية، ويعبر عنها بالدرجات المئوية لكل واط (°C/W). إذا كان مقدار التصريف الحراري للجهاز بالواط معروفًا، وكانت المقاومة الحرارية الكلية محسوبة، يمكن حساب ارتفاع درجة حرارة القالب عن الهواء المحيط.

تُستخدم فكرة المقاومة الحرارية لمشتت حراري نصف ناقل كتقريب. وهي لا تأخذ بالحسبان عدم انتظام توزع الحرارة على الجهاز أو المشتت الحراري. هي تنمذج فقط نظامًا في حالة توازن حراري، وتهمل تغير درجة الحرارة مع الزمن. ولا تعكس لاخطية كل من الإشعاع والحمل بالنسبة لارتفاع درجة الحرارة. على كل، تدرج الشركات الصانعة قيمًا نمطية للمقاومات الحرارية للمشتتات الحرارية وأجهزة أنصاف النواقل في جداول، الأمر الذي يسهل عملية اختيار المشتتات الحرارية التجارية.Nello Sevastopoulos et al., National Semiconductor Voltage Regulator Handbook,National Semiconductor Corp., 1975 chapters 4, 5,6

للمشتتات الحرارية التجارية المصنوعة من الألمنيوم المبثوق مقاومة حرارية (من المشتت الحراري إلى الهواء المحيط) تتراوح من 0.4 °C/W للمشتتات الحرارية الكبيرة المصنعة لأجهزة تي أو 3 (بالإنجليزية TO-3)، إلى ما يصل حتى 85 °C/W للمشتتات الحرارية المشبكية (تثبت بملاقط مشبكية) لعلب تي أو 92 (بالإنجليزية TO-92) البلاستيكية الصغيرة. يمتلك ترانزستور القدرة الشائع 2N3055 في علب تي أو 3 مقاومة حرارية داخلية من الوصلة إلى العلبة مقدارها 1.52 °C/W، حسب حجم العلبة، واستخدام الشحم أو رنديلة الميكا العازلة.Texas Instruments Type 2N3055 N-P-N Single Diffused Mesa Silicon Power Transistor data sheet, Texas Instruments, bulletin number DL-S-719659, August 1967, revised December 1971

 مادة الصنع 
أكثر المواد المستخدمة في المشتتات الحرارية شيوعًا هي خلائط الألمنيوم.Anon, Unknown, "Heat sink selection" , Mechanical engineering department, San Jose State University [27 January 2010]. تمتلك خليطة الألمنيوم 1050 إحدى أعلى فيم الموصلية الحرارية والتي تبلغ 229 واط/م.ك ولكنها طرية ميكانيكيًّا. تُستخدم خلائط الألمنيوم 6060 (إجهاد منخفض)، و6061، و6063 بشكل شائع، بقيم موصلية حرارية تبلغ 166 و201 واط/م.ك على الترتيب. تعتمد القيم على المعالجة الحرارية للخليطة. يمكن صنع المشتتات الحرارية من قطعة واحدة من الألمنيوم عن طريق البثق، أو الصب، أو التفريز.

للنحاس خصائص ممتازة كمشتت حراري من ناحية موصليته الحرارية، ومقاومته للحت، ومقاومته لتشكل الشوائب الحيوية، ومقاومته للبكتيريا. تبلغ الموصلية الحرارية للنحاس نحو ضعفي الموصلية الحرارية للألمنيوم، نحو 400 واط/م.ك للنحاس النقي. تطبيقاته الأساسية في المنشآت الصناعية، ومحطات الطاقة، وأنظمة المياه الشمسية الحرارية، وأنظمة التدفئة والتهوية وتكييف الهواء (HVAC)، وسخانات المياه العاملة على الغاز الطبيعي، وأنظمة التبريد والتسخين بالهواء القسري، والتدفئة والتبريد الأرضيين الحراريين، والأنظمة الإلكترونية.

النحاس أغلى وأكثف بثلاث مرات من الألمنيوم. يمكن صنع المشتتات الحرارية من قطعة واحدة من النحاس عن طريق التشريح المعدني (الكشط) أو التفريز. يمكن لحام ريش الصفائح المعدنية بالقصدير على جسم نحاسي مستطيل. النحاس أقل مطيليةً من الألمنيوم؛ لذا لا يمكن بثقه في شكل مشتتات حرارية.

 أنواع المشتتات الحرارية 

يوجد في الوقت الحالي نوعان من المشتتات الحرارية وهي:
 المشتت الهوائي : وهو من معدن موصل للحرارة مع مروحة للتبريد.
 المشتت المائي : وهو يستخدم الماء بدل المعدن في نقل الحرارة ثم تبريد الماء باستخدام اللوح المشع بواسطة مروحة لتبريد الماء.
 مراجع 

تصنيف:انتقال الحرارة
تصنيف:عتاد تبريد الحاسوب
تصنيف:لوحة أم
تصنيف:مبادلات حرارية