○ 표준 위협 및 보안목표
- 내재된 정보 유출(T.Leak-Inherent): 처리 절차상 유출되는 정보를 공격자가 이용
→ 보안목표(O.Leak-Inherent): 신호의 모양과 크기를 측정하고 분석할 것, 신호 측정을 통해 확인된 이벤트 시간 간격을 측정하고 분석할 것(예, 전원, 클록, 입출력 회선 등)
- 물리적 프로빙(T.Phys-Probing): 공격자가 보호메모리 영역의 사용자 데이터 또는 운영 중의 데이터 등을 유출하기 위해 물리적인 프로빙 실시
→ 보안목표(O.Phys-Probing): 전류를 발생시켜 직접 측정하는 기술에 대한 예방, 고체물리학적 기술과 IC 고장 분석 기술 등에 사용되는 간접 측정 기술에 대한 예방
- 오작동 유발(T.Malfunction): 공격자가 IC칩에 환경적 스트레스를 가하여 보안 절차의 오작동 등을 유발
→ 보안목표(O.Malfunction): 보장된 일반적인 환경이 아닌 상황(온도, 전압 변화 등)에서는 작동하지 않도록 함
- 물리적 조작(T.Phys-Manipulation): 공격자가 IC칩을 물리적으로 조작하여 보안 절차를 우회하거나 무력화 시켜 사용자 데이터를 유출하거나 조작
→ 보안목표(O.Phys-Manipulation): 리버스 엔지니어링, 하드웨어조작, 메모리 조작 등 IC칩 조작 방지
- 강제된 정보 유출(T.Leak-Forced): 공격자가 정보 유출을 유발하여 해당 정보를 이용
→ 보안목표(O.Leak-Forced): 오작동 유발 및 물리적 조작에 대한 보안목표 달성을 통해 공격자 유발에 의한 정보유출 방지
- 기능 악용(T.Abuse-Func): 공격자가 IC칩의 숨겨진 기능 등을 악용하여 사용자 데이터를 조작·유출 하거나, 보안 절차를 우회
→ 보안목표(O.Abuse-Func): IC칩이 상용화되기 전에 개발 중에 사용된 불필요한 기능을 삭제하고, 기능 중 정보 유출이나 보안 절차 우회의 가능성이 있는 기능이 있는지 점검
- 랜덤 숫자 결함(T.RND): 공격자가 IC칩에 의해 생성된 랜덤숫자에 대해 예측하거나 정보를 획득
→ 보안목표(O.RND): 랜덤 숫자에 충분한 엔트로피를 부여하여 공격자가 예측할 수 없도록 함
- 〈인증에 사용될 경우 추가〉 위조(T.Masquerade): 공격자가 실제 IC칩을 위조하여 신분 가장 등에 사용
→ 보안목표(O.Authentication): IC칩으로 인증이 가능하도록 인증증명을 위한 초기화 데이터를 사용
□ 민간 금융 보안·인증 기술평가 시스템 구축 시 참고사항
○ 평가 항목 도출
- IC칩 인증기술에 있어서 기본 IC칩 보안에 대한 평가 항목을 도출