Bosim ostida quyish asosan elektron telefon kartalari va mobil telefonlar uchun SIM-kartalar ishlab chiqarishda ishlatiladi. Mikroprocesorli kontaktsiz plastik kartalar ham ishlab chiqarilmoqda. Ushbu kartalarni tayyorlash usulida matbaa tasvirlari har bir kartaga alohida qo'yiladi, so'ngra ular laminat o'rniga himoya plyonkasini xizmat qiladigan lak bilan qoplanadi. Chip moduli implantatsiyasi uchun chuqurlik press-shkaf bilan shakllantiriladi. Xomashyo sifatida granulali akrilnitril-butadiyen-stirol (ABS) ishlatiladi. Granulalar bunkerga berilib, keyin isitish zonasiga kiradi. Erigan massa katta bosim ostida, odatda bir nechta tayyorgarlik uchun mo'ljallangan shaklga porsional ravishda in'ektsiya qilinadi. Kartani bosim ostida quyish usuli bilan ishlab chiqarishda hal qilish kerak bo'lgan muammolardan biri - tayyor kartoshkalarni qoliplardan olib tashlashda hosil bo'lgan qoplamalarni olib tashlashdir.
Qattiq quyish texnologiyasidagi so'nggi yangiliklar qanday?
Mikroprocesorli kontaktsiz plastik kartalar