Plastik asosda chuqurlik qilinganidan so'ng, modul kartada qo'g'ishqoq plyonga o'rnatilib, keyinchalik bosim ostida issiqlik bilan biriktirilishi mumkin. Qopishish jarayoni issiqlik va bosim bilan faollashtiriladi. Chiqarilgan karta sinovdan o'tkaziladi, dasturlash va tekshirish mumkin, keyin esa u ma'lum bir dastur uchun ishlatilishi mumkin. Modulni implantatsiya qilishning boshqa varianti - siankrilat asosidagi suyuq lizingdan foydalanishdir. Ushbu usuldan foydalanganda modul chuqurlikka singib tushadi, bu esa taxminan 20 mikrometr qalinlikdagi nuqta usulida qo'llangan dozada yopishqoq massa tarqalishini ta'minlaydi. Shundan so'ng, yopishqoqning polimerizatsiya jarayoni boshlanadi.
Plastik asosda qurilgan chuqurlikda modul nimaga yopiladi?
qo'g'ishqoq plyonga