Plastik asosda chuqurlik qilinganidan so'ng, modulni kartada yopishqoq plyonga o'rnatish mumkin, keyinchalik bosim ostida issiqlik bilan bog'lash mumkin. Qopishish jarayoni issiqlik va bosim bilan faollashtiriladi. Chiqarilgan karta sinovdan o'tkaziladi, dasturlash va tekshirish mumkin, keyin esa u ma'lum bir dastur uchun ishlatilishi mumkin. Modulni implantatsiya qilishning boshqa bir usuli - siyankrilat asosidagi suyuq yopishqoqni ishlatish. Ushbu usuldan foydalangan holda modul chuqurlikka singib ketadi, bu esa taxminan 20 mikrometr qalinlikdagi nuqta usulida qo'llaniladigan dozada yopishqoq massa tarqalishini ta'minlaydi. Shundan so'ng, yopishqoqning polimerizatsiya jarayoni boshlanadi.
Modulni implantatsiya qilishning yana qanday usuli mavjud?
siyankrilat asosidagi suyuq yopishqoqni ishlatish.