Bosim ostida quyish asosan elektron telefon kartalari va mobil telefonlar uchun SIM-kartalar ishlab chiqarishda ishlatiladi. So'nggi paytlarda, kontaktsiz mikroprocesorli plastik kartalar ishlab chiqarish uchun ushbu texnologiya ishlatilmoqda. Ushbu usulda kartalar poligrafik tasvirga ega har bir kartaga alohida qo'yiladi, so'ngra ular laymen o'rniga himoya plyonkasini ta'minlaydigan lak bilan qoplanadi. Chip moduli implantatsiyasi uchun chuqurlik press-shkaf bilan shakllantiriladi. Xomashyo sifatida granulali akrilnitril-butadiyen-stirol (ABS) ishlatiladi. Granulalar bunkerga berilib, keyin isitish zonasiga kiradi. Erigan massa katta bosim ostida, odatda bir nechta tayyorgarlik uchun mo'ljallangan shaklga porsional ravishda in'ektsiya qilinadi. Kartani bosim ostida quyish usuli bilan ishlab chiqarishda hal qilish kerak bo'lgan muammolardan biri - tayyor kartoshkalarni qoliplardan olib tashlashda hosil bo'lgan qoplamalarni olib tashlashdir.
Qanday qilib kartada matbaa tasvirini qo'yish mumkin?
har bir kartaga alohida qo'yiladi