Bosim ostida quyish asosan elektron telefon kartalari va mobil telefonlar uchun SIM-kartalar ishlab chiqarishda ishlatiladi. So'nggi paytlarda, kontaktsiz mikroprocesorli plastik kartalar ishlab chiqarish uchun ushbu texnologiya ishlatilmoqda. Ushbu kartalarni tayyorlash usulida matbaa tasvirlari har bir kartaga alohida qo'yiladi, so'ngra ular lak bilan qoplanadi, bu esa laminat o'rniga himoya plyonkasini tashkil etadi. Chip moduli implantatsiyasi uchun chuqurlik press-shkaf bilan shakllantiriladi. Xomashyo sifatida granulali akrilnitril-butadiyen-stirol (ABS) ishlatiladi. Granulalar bunkerga berilib, keyin isitish zonasiga kiradi. Erigan massa katta bosim ostida, odatda bir nechta tayyorgarlik uchun mo'ljallangan shaklga porsional ravishda in'ektsiya qilinadi. Kartani bosim ostida quyish usuli bilan ishlab chiqarishda hal qilish kerak bo'lgan muammolardan biri - tayyor kartoshkalarni qoliplardan olib tashlashda hosil bo'lgan qoplamalarni olib tashlashdir.
Xaritadagi lak nima uchun ishlatiladi?
laminat o'rniga himoya plyonkasini