Пластик негізге тереңдік жасалғаннан кейін модульді картаға қосылмалы пленкаға монтаждап, содан кейін қысыммен термофиксациялауға болады. Клейлеу процесін қыздыру және қысым белсендіреді. Картаны сынап, бағдарламалап, тексеріп, содан кейін нақты қолданбалар үшін пайдалануға болады. Модульді имплантациялаудың басқа нұсқасы - цианкрилат негізіндегі сұйық желімді пайдалану. Бұл әдісті қолданған кезде модуль тереңдікке қысылады, бұл шамамен 20 мкм қалыңдықтағы нүктелік тәсілмен дозаланған желім массасының жайылуын қамтамасыз етеді. Бұдан кейін желімнің полимерленуі болады.
Пластмассадан жасалған ойықта модуль немен бекітіледі?
қосылмалы пленкаға