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晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2%，第二季也有1.4%的成長。其中，中國持續穩坐全球產能成長最高地區，然而晶圓廠稼動率，特別是成熟節點仍令人擔憂，2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。
半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致，較趨保守，並延續2023年第四季較年減17%的跌勢， 2024年第一季下滑11%，要到第二季才會出現0.7% 些微反彈成長。記憶體相關資本支出則相對走強，較非記憶體部門略高，成長幅度可達8%。
SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧AI晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。
TechInsights市場分析總監Boris Metodiev則指出，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。
Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年後半年也將恢復成長。