高層人事地震！三星宣布更換核心半導體部門負責人
鉅亨網編譯林薏禎 2024-05-21 10:38
三星電子周二 (21 日) 宣布更換半導體部門的負責人，改任命一位曾領導記憶體業務的老將，期盼帶領三星在人工智慧 (AI) 領域迎頭趕上競爭對手 SK 海力士。
該公司表示，三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 將接替慶桂顯 (Kyung Kye-hyun)，領導三星最重要的「半導體事業暨裝置解決方案部門」(Device Solutions, DS)，而後者將帶領三星先進技術研究院 (Samsung Advanced Institute of Technology) 以及未來業務規劃團隊。
消息公布後，周二韓股盤中，三星 (005930-KR) 股價小跌 0.13%，至每股 78,800 韓元。
宣布人事異動之際，三星在關鍵記憶體業務的成長步伐已落後競爭對手。目前 SK 海力士在高頻寬記憶體 (HBM) 領域處於領先地位，AI 的快速崛起，令這類晶片需求出現爆炸性成長。SK 海力士此前表示，今年的 HBM 產能已銷售一空。
SK 海力士計劃斥資 146 億美元在南韓興建新的記憶體廠，以滿足對 HBM 晶片的需求，並且耗資 40 億美元，在美國印第安納州興建首座先進封裝廠。
三星也積極朝向全球擴張，並計劃未來幾年向美國晶片製造業投資 400 億美元。該公司此前表示，目前已開始量產 8 層堆疊的 HBM3E，計劃於 Q2 量產 12 層堆疊 HBM 晶片，並預估今年 HBM 供貨量將比去年增加至少 3 倍。
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