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謝再居指出，疫情過後市場反彈沒有預期好，尤其中國市場疲弱，庫存拉長影響客戶下單信心，加上中國大陸成熟製程的競爭，代工價格下調，直到今年才止穩，公司只有記憶體代工方面業務有回升，因應地緣政治以及中國市場的競爭，這兩年來努力調整產品線與投資策略，在邏輯代工業務上，力積電將專注在電源管理IC，研發方向上著重80nm及55nm的BCD製程，爭取IOT、AI、HPC、電動車等高成長市場使用機會。
謝再居表示，做為業界唯一提供記憶體代工的公司，公司順應OOC（Out Of China）的需求來服務客戶，目標逐漸擴大SLC NAND 產品線，包括應用網通、行動裝置、IOT與電腦周邊。8吋晶圓代工與客戶合作，持續精進功率元件產品提升競爭力，也積極推行第三代半導體的產品線，希望滿足客戶多元需求。
另外，隨著生成式AI應用逐漸普遍，力積電開發WoW（Wafer-on-Wafer）晶片堆疊技術多年，就等待AI從大型伺服器運算中心，擴產到特殊應用邊緣運算小平台，可提供高頻寬、低耗電的解決方案。
謝再居指出，希望透過這些調整，今年下半年到明年上半年，客戶庫存調整結束，供應鏈調整成效會顯現出來，再加上銅鑼廠產線下半年也會提供業務新機會，期待公司營收將逐漸回升。