欣興：高階載板2026年重回供不應求
ABF載板廠欣興今天召開股東常會，曾子章表示，因客戶存貨調整、地緣政治影響，2024上半年營運沒有明顯改善，但下半年有望受惠5G、AI以及高效能運算（HPC），客戶需求將明顯成長，2024年加快從谷底往上爬，下半年旺季來臨，各產品線稼動率普遍提升。
針對載板產業狀況，曾子章表示，目前載板從2022年高峰，到2023年下滑，預計高階載板在2026年初開始，市場就會恢復「供不應求」狀況。
欣興在AI相關的營收優於預期，曾子章說，明年還會更高，高階載板目前占載板營收10%。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台，再度颳起旋風，30日晚間更設宴招待供應鏈夥伴，為產業界熱議話題。
曾子章於會後媒體聯訪時透露，台北電腦展COMPUTEX即將來臨，下週也會線上參加，近期的市況顯示，台灣在AI的機會比很多地方好，有產業鏈，生意機會就多了，他也透露有受邀用餐，但並未明確指出對象是誰。
此外，針對泰國新廠量產進度，曾子章說，今年11月開始裝機，明年4月試產，6、7月量產，由於泰國廠規模較大，需要3.5年至4年才會滿載。
針對玻璃基板議題，曾子章說，從開發到量產可能要3年，如果一切順利，後年才會裝機，最快也要2027年至2028年。