信驊、聯發科 外資喊買
隨台北國際電腦展（Computex）將至，市場期盼今年下半的換機潮。大摩半導體產業分析師詹家鴻預計，Windows on ARM（安謀架構） AI PC與蘋果全球開發者大會（WWDC）將是重中之重。
詹家鴻說，聯發科同時受惠兩大趨勢，旗艦智慧型手機市場份額，也將在未來三至五年內持續上升，聯發科更可能將在6月4日的Computex中進行主題演講，發表與輝達的相關合作，值得高度關注。
詹家鴻補充，短期內，觀察到聯發科在中國大陸智慧型手機客戶於2024年第3季下達新訂單，雖然手機需求在4月及5月持續疲軟，但由於大多數客戶的晶片庫存已陸續耗盡，進而推升聯發科第3季的晶片訂單增加，預期聯發科今年第3季營收將季增8%，反之市場悲觀預期則是季減3%。
信驊方面，高盛分析，該公司受惠訂單動能強勢，加上AI伺服器（GB200系統）中的伺服器遠端管理晶片（BMC）價值提高，進而提升庫存需求強勁，尤其中國大陸和部分來自美國雲服務提供商（CSP）的需求增長，加上相關訂單拉貨動能情況良好，預計2024年第2季營收將季增21.5%，優於原先預期的16.6%。
展望信驊2024-2026年每股稅後盈餘（EPS）預測，高盛分別上調11.4%、12.6%、8.3%。短期訂單及AI伺服器的整體潛在市場（TAM），預計將使2024年營收年增67%。
另外，信驊營收前景亮眼，2025年將開始提升動能，尤其BMC的相關業務部門收入將有高度相關性，預計2024-2026年營收、獲利年複合增長率（CAGR）將進一步加速至54%、66%。