穎崴Q1獲利創同期新高 惟今日盤中股價賣壓出籠
穎崴9日股價開盤以上漲1元開出，不過早盤賣壓湧出，目前股價已經下跌超過5％，股價回測5日均線。
穎崴2024年第1季合併營收為10.73億元、季增59.44%、年增6.45％；毛利率為43％，較前一季度持平，與去年同期相比增加5個百分點；歸屬母公司稅後淨利為2億元、季增244.8％、年成長39.9％；每股淨利為5.81元，為單季同期新高。
美國財報周結束，CSP 科技巨頭表示將繼續投入更多資金於AI及大型語言模型（LLM），尤其各大業者都將投入自研AI晶片，帶動自研晶片 ASIC 進入軍備競賽。穎崴全產品線皆取得階段性成果，隨時可因應客戶需求，除了主流GPU 為高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求，ASIC 熱潮將同步推動高頻高速市場，成為公司營運潛在動能。
除了東南亞半導體展（SEMICON SEA）本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）登場，穎崴將積極參展外，美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開，穎崴最新產品超導體測試座（Hyper Socket ）將於展期間亮相，此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品，具極佳的電氣接觸性，大幅度提升探針使用壽命，減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距Pitch 在0.4mm～1.27mm之間，量測速度最高可達PAM4 224 Gbps，領先全球。
此外，穎崴其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統、首創矽光子晶圓級 CPO 測試系統，以及獨家研發自動化 Socket 高速植針換針機等，皆在技術上具領先優勢，為迎接次世代半導體測試需求，打造開局新氣象。
此外，穎崴股東會於6月21日舉行，擬分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元。