郭明錤曝輝達R系列晶片明年第4季量產 耗能改善為設計重點
郭明錤針對Nvidia下一代AI晶片R系列/R100提出7點預測及看法，在量產時間上，他預測，Nvidia下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片將在明年第4季量產，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝，預計將搭配8顆HBM4，採用約4x reticle設計。
郭明錤表示，R100的Interposer（中介片）尺寸尚未定案，有2~3種選擇；GR200的Grace CPU將採台積電的N3製程，對比 GH200/GB200的CPU採用台積電N5製程。
郭明錤認為，Nvidia已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，所以R系列的晶片與系統方案，除提升AI算力外，耗能改善也是設計重點。