上詮 搶攻先進封裝
光被動元件大廠上詮（3363）將於5月30日召開股東會，經營團隊在營業報告書中表示，積極推進共同封裝光元件（CPO）技術，並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力，持續與半導體大廠合作，建立夥伴關係。
回顧去年，上詮認為，儘管疫情過後全球期待春燕到來，但受地緣政治與通膨交互影響，成長動能依然脆弱，加上中國大陸經濟復甦不如預期、美歐經濟前景仍不樂觀，但製造業庫存去化已逐步見到曙光。
上詮去年積極轉型，光纖纜線生產自動化與矽光封裝事業已初見成果，伴隨AI崛起、高速傳輸運算需求倍增，已提前布局光通訊下世代技術發展與產品型態。
展望今年，上詮表示，將以審慎樂觀的態度，積極規劃公司成長布局，及面對未來種種挑戰。業務發展方面，將持續開發國際級客戶，除擴大現有合作項目，也同步發展矽光封裝業務，透過與客戶策略合作，建立後續量產訂單，爭取資料中心相關需求。
上詮是目前唯一與台積電在當紅的CPO有合作關係的光通訊廠。台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。
上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。上詮營業報告書中也指出，研發布局將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係，為矽光子共同封裝提供更完整的解決方案，以取得市場領先地位。
上詮今年股東常會全面改選董事，中美晶集團色彩人馬將進入董事會，未來上詮與台積電、中美晶等半導體廠的合作空間也引發市場關注。