台積電資深副總張曉強：台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新
張曉強強調，這是他投入半導體領域20多年來最令他感到興奮的時候，正如另一副共同營運長侯永清指出，半導體黃金時刻已到來，而未來AI晶片發展，接近99%將靠台積電先進邏輯技術和先進封裝支持，而台積電技術創新，已可看到未來在技術持續推進下，發揮晶片更高的效能及更優異能耗表現。
他表示，台積電在2奈米基礎下，全球首創的A16奈米製程技術，搭配獨家開發的超級電軌（即晶背供電）技術，讓產出的晶片在相同速度下效能比2奈米再高出8~10%，在相同面積下，節耗減少15%到20%，台積電已計畫在2026年導入量產，首顆晶片將用於資料中心高效能運算（HPC）晶片。
此外，台積電也成功在實驗證整合P-FET和N-FET二種不同型態電晶體，做出CFET架構的晶片，這是2奈米採用奈米片（Nano Sheet）架構創新後，下一個全新電晶體架構創新。
張曉強並對與會的開發工程師表示，繼CFET後，台積電研發人員也持續尋求更多整合更多電晶體新材料和創新架構，比如Ws2或WoS2等無機奈米管或奈米碳管（carbon nanotube），意謂台積電可預見未來將CFET導入更先進埃米級製程外，也會持續推動更先進電晶體架構創新。
不過，張曉強表示，未來推動AI晶片效能持續精進，除了靠台積電的邏輯製程持續推動和創新外，也要搭配先進封裝架構。他今日秀出台積電擴大整合涵蓋記憶體、後段封裝和基板所建構3D IC平台，整合iC設計IP、製造到後段封測整體解決方案，提供不同AI需求晶片整合服務，還包括導 入更高效輸出的矽光子元件封裝（CPO），讓半導體產業進入另一新的里程碑。