中國大陸積極執行國企及自主品牌國產化任務，預計2025年實現晶片國產化率達25％、2027年將達全面自製，自新能源車尋找突破口，車用IC首先面臨挑戰。驅動IC業者分析，儘管是非強制方式進行，依然會對台廠造成進一步壓力；不過業者透露，IC設計需時間積累，尤其車用驗證時間長，未來仍有台廠發揮空間。
據陸系驅動IC業者透露，大陸工信部訂定目標，擬於明年實現晶片國產化率25％，以積分制形式，傾國家資金補貼國產晶片研發。其中，電動車被列為重點，預計2027年整車晶片將達全國產。
因傳統燃油車每輛所需晶片數為600～700顆，電動車則提升至1,600顆，智慧汽車更是倍增至3,000顆。比亞迪董事長王傳福認為，新能源汽車上半場看電池，下半場看晶片，晶片無疑是未來汽車產業競爭焦點。
台廠嚴陣以待，驅動IC業者首當其衝，競爭對手以成熟製程打造，加上政府大力補貼，低階產品甚至成本價還不贏。自去年底開始，已有台廠轉往陸系晶圓代工廠投片，配合客戶需求外，也減緩成本壓力。
台系業者不諱言，低階產品競爭狀態加劇，但對於高階產品的性能，則持續進化當中，IC規格必須跟進提升；面對價格競爭，只能提升設計技術能力、開發具有附加價值與差異化的產品，提供客戶具競爭力的解決方案。
相關供應鏈也指出，儘管中國大陸政府手段雷厲風行，但廠商能否跟上是另一大問題；過往也不乏大力整頓，迎來的是產業秩序騙補亂象。此外，車用晶片認證曠日廢時，導入採用至最終量產往往需要四年以上的時間，依賴補助非長久之計。
業者更私下透露，現階段台廠仍握有技術優勢。以車用晶片為例，一旦走向海外市場，晶片品質要求提升之下，還是得找台廠協助，也因為終端售價較高，台廠更有議價空間存在。