精測本季攜美系客戶切入CPO測試
晶圓檢測大廠精測（6510）今 （3） 日公布 2024年4 月合併營收2.21億元，月減12.4%，年年6.6%； 累計今年前四月合併營收達8.97億元，年減1.7%。精測表示，因應客戶快速發展人工智慧 （AI） 應用新市場，本季正式攜手美系客戶，共同研發光矽子 （CPO） 客製化 2.5D封裝之光電整合測試介面。
本公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年4月營收來自於AI手機晶片應用處理器 （AP） 相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。整體來看，4月探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於四成，介於30%到 35% 。
精測表示，本季自製BKS 系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC （包含AI伺服器）相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。綜觀各應用市場機會，本公司著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級需求，本季度正式發表最新超高速 SL系列探針解決方案。
今年以來， AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術也快速演進中。
根據最新國際半導體產業協會 （SEMI） 預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率 （CAGR） 將達到25.7% 。SEMI分析，發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命，也能鞏固台灣於全球的半導體重要地位，而25~30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。
著眼於半導體產業趨勢，精測除布局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，緊接著，為迎接 2026 年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化 2.5D 封裝的光電整合測試介面，持續秉持著中華精測 All In House 優勢順應產業發展，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。