【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今日舉辦法說會，受到匯兌利益帶動，單季稅後淨利年增高達490%，單季EPS為2.27元。展望後續，愛普*挾獨特的3D堆疊技術，瞄準龐大AI、HPC商機，後續業績將樂觀看待。
愛普*第一季營收為7.48億元，季減少35.7%、年增加3%；營業毛利3.45億元，季減少32.3%、年增加18%，稅後淨利3.68億元、季減少0.45%、年增加490%；單季EPS為2.27元。毛利率46%，季增加2.3個百分點、年增加5.94個百分點。
愛普*表示，第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑，但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW(Wafer-on-Wafer)晶圓銷售推動下，毛利率因而較去年同期提升，同時因第一季美元的強勢上漲，帶來匯兌利益，使得獲利大幅增加。
愛普*的IoTRAM技術在物聯網隨機存取記憶體銷售領域佔據主導地位，後續IoT事業部的營運能持續穩定成長。隨著穿戴式裝置功能複雜度提升、各式聯網應用推陳出新，加上5G基礎建設換代，功能性手機轉向4G的進程持續推進，IoT裝置中的記憶體設計漸趨多樣化，愛普*的IoTRAM技術在IoT系統設計中具顯著的低功耗高效能高性價比等優勢。
根據經濟部產業發展署的預估，由於IoT在汽車、醫療、工業和運輸等領域的應用拓展，IoT終端裝置的市場規模預計將從2021年的4,100億美元增長至2031年的9547億美元，年複合成長率8.8%。愛普*在這一市場的領先地位，加上持續的技術創新，使其未來在IoT產業中的發展相當值得期待。
愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機，收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展，愛普的VHM(Very High-bandwidth Memory)技術，在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法，將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合，這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離，大幅提升了記憶體頻寬，同時降低了功耗。VHM已在加密貨幣應用中被充分驗證，目前已將應用擴展至高性能計算(HPC)和大型語言模型(LLM)等項目，隨著POC(Proof of Concept)專案導入各項主流應用，來自於AI領域之業績將逐步實現。
在IoT領域，隨著各式聯網應用裝置的拓展，並藉由創新的低功耗介面設計，進一步鞏固愛普*的市場地位，後續業績將逐步升溫。同時，產業趨勢突顯VMH技術之優勢，愛普*具有獨特的3D堆疊技術，持續在AI和HPC應用中取得突破，愛普*後續業績亦將樂觀看待。