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台積電。（中評社 資料照) |
中評社新竹5月23日電／台積電旗下3奈米廠（18B）資深廠長黃遠國今天在技術論壇揭露公司最新擴廠進度。他表示，台積電3nm（奈米）去（2023）年量產時與4奈米同期良率相同，現階段也繼續擴產中，2024年產能估較2023年增加3倍，但還是“不夠用”。整體而言，台積電持續積極擴產，今年將新建7座廠，因應高效能運算（HPC）強勁需求，今年3奈米產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能復合成長率將約25%。
台積電23日舉辦台積技術論壇台灣場次，負責3奈米量產的廠長資深廠長18B廠長黃遠國主講卓越製造議題，他說，台積先進製程3奈米去年開始量產同時期和N4良率一樣，3奈米擴充產能仍不夠使用，今年台積整體將蓋七個廠包含台灣三個晶圓廠兩個封裝廠與海外兩個廠都在進行。
回顧2019年後的蓋廠進度，黃遠國指出，2017～2019年間每年約蓋2座，2020年6座、2021年7座、2022年3座、2023年4座，2024年則會蓋7座廠，其中包括3座晶圓廠、2座封裝廠及2座海外廠。
台灣方面，黃遠國說明，新竹（Fab20）與高雄（（Fab22）為2奈米量產基地，目前進展順利，現正陸續進機；台中AP5於2023年開始興建，主要是為了CoWoS擴產需求；至於最新宣布的嘉義先進封裝廠，則預計在2026年量產SoIC及CoWoS。
其中，新竹Fab20廠和高雄Fab22廠都是2奈米，現正陸續進機，2025年開始量產。台中和嘉義是兩座封裝廠，台中廠2023年開始興建，預計2025年量產CoWoS，嘉義廠2026年量產SoIC與CoWoS，預期SoIC產能到2026年復和成長率超過一倍。
海外部分，美國廠2025年將量產4奈米，第二廠區預計在2028年量產更先進技術，第三座廠則規劃在2020年代底準備量產。德國廠預計2024年第四季動工，主要生產16奈米等，預計2027年量產；日本廠（Fab23）第四季量產、第二座會在2027年；至於大陸的Fab16則會續擴28奈米。
針對EUV設備，黃遠國表示，台積電在2019年開始導入EUV，透過持續的經驗累積，精進製程能力與品質，2023年台積電EUV機台成長十倍，機台數佔全球56%。 |