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侯永清指出整體市場，預期AI加速器年成長2.5倍，其中PC與手機預估今年將有1到3%的成長，IOT有7到9%成長，但車用卻有1到3%的衰退。就產業來看，預期不含記憶體的半導體將成長10%，全球晶圓代工預估成長15到20%。而以上預估皆與今年第一季法說會上釋出的訊息相同。
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強則在會上表示，若有人要寫台積電歷史，那麼7奈米可說是台積電的重要里程碑，因為這是第一次全世界設計公司可以用到台積電的最新技術，打破過去IDM掌握技術的情況。
張曉強也透露採用創新奈米片（Nanosheet）的2奈米製程進展「非常順利」，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、換成良率即超過80%。他指出進入埃米（angstrom）時代，背面電軌技術至關重要，該技術將供電網路移到晶圓背面，正面可釋出更多訊號網路的佈局空間，不僅讓設計更富彈性，更可提升邏輯密度及效能。至於A16的部分，將結合台積電超級電軌架構與奈米片電晶體，預計2026年下半年登場。