【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社接獲爆料，因為熱度以及功耗問題，韓國三星電子最新的HBM（高頻寬記憶體）送件樣本，未通過NVIDIA使用在人工智慧AI處理器的測試。
路透社24日指出，這是三星送樣本被打槍，首次公開沒過原因的報導。因為，會影響到三星的HBM3產品。HBM3是目前電腦GPU（圖形處理器）最常用於人工智慧AI模型的第4代HBM標準。
三星向路透社說明，HBM是一種客製化的記憶體產品，需要配合客戶需求來優化製程。三星補充，自己正在緊密跟客戶合作並優化產品，不對特定客戶發表看法。
另外，NVIDIA也不評論上述訊息。2013年才推出，使用垂直堆疊的工法以節省空間並降低功耗的HBM，問世僅10年左右，調研單位TrendForce曾表示，2024年HBM3e可望成市場主流規格，基本上集中在下半年出貨。
根據統計，全球給人工智慧AI大模型訓練使用的GPU，有8成是NVIDIA的產品。若被NVIDIA認證的HBM供貨廠商，不僅公司在業界有聲望，同時也是獲利成長的動力。
爆料人士指出，從2023年開始，三星就一直努力想讓NVIDIA認可自己生產的HBM3以及HBM3e晶片。不過，在4月份時，就已傳出三星8層與12層堆疊的HBM3e樣本沒過關。
一時無法了解這些送件晶片的不足點，是否可輕易改善。不過，被NVIDIA退貨一事，卻讓業界以及投資人非常擔心，三星的HBM研發進度是否已被同業SK海力士或美光給大力超車。
SK海力士是NVIDIA所用之HBM晶片主要供應商，從2022年6月以來就一直在供應HBM3。另外，SK海力士也開始在3月底出貨HBM3e給客戶，消息人士指稱，那位客戶就是NVIDIA。
除了韓國SK海力士外，美光是HBM晶片另一家主要生產業者。這家美國記憶體大廠之前表示，將供給HBM3e給NIVDIA。前幾天，三星電子曾宣布，半導體部門的負責人突然換將。
韓國KB證券認為，市場對三星期望很高，因為認為三星的HBM產品應該很快就會通過NVIDIA的測試。不過，HBM需要全方面評估才能獲得客戶點頭，故需要一段時間也是很正常的。
雖然三星尚未成為NVIDIA的HBM3上游供應商，但已向AMD等客戶供貨，並計畫在第2季開始量產HBM3e晶片。三星向路透社表示，自己的產品規劃正按步驟來進行。
分析師認為，2013年研發出首款HBM晶片的SK海力士，在過去10年中，無論是發費的時間還是資源都比三星還要多，且有技術上的優勢，因此很自然地會居於領先地位。
三星指出，其實自己已於2015年，研發出第一個能用於高效能運算的HBM，之後，就持續投資HBM產品。爆料者透露，NVIDIA與AMD等GPU業者，希望三星能早日名列穩定供應HBM的名單內，這樣就有籌碼跟SK海力士來議價。
SK海力士預估，到2027年底，HBM晶片的整體需求成長，若以平均年利率（APR）來看的話，應該可高達82%。24日盤中一度重挫超過2%的三星電子，今年迄今的股價幾乎在平盤沒動，但對手SK海力士飆漲40%左右，美光則暴增至少50%。