美晶片補助小公司也分杯羹 要讓上下游雨露均霑
商務部的晶片計畫辦公室主任史密特（Michael Schmidt）強調，商務部的焦點已經放在要讓上下游業者雨露均霑，將對整體供應鏈展開「重大投資」。
這表示資金將流向材料和設備廠等上游供應商，以及先進封裝廠等下游業者，而晶圓代工的成熟製程公司，也有望取得資金。
商務部23日宣布，打算撥款7,500萬美元給晶片封裝廠Absolics，在喬治亞州打造占地12萬平方英尺的工廠，是第一筆撥給材料供應商的補助。Absolics是南韓SK集團旗下SKC的關係企業，該公司製造的玻璃基板，比傳統的塑膠基板更薄，運算速度更快，並少三成能耗。
政府官員和業界專家指出，當局的目的是運用剩餘補助款，盡量吸引民間投資共襄盛舉，並透過資助美國的材料廠和封裝廠等，來提高供應鏈韌性和經濟安全。
史密特說：「一旦開始重建美國的（晶圓）生態系統，一旦開始重建我們所希望的規模，我認為將創造持續性的投資與投資動能，並繼續吸引企業的未來投資。」
他表示，至今為止公布的補助款項，已促使私人公司承諾在尖端生產投資3,000億美元以上，預料龐大的次級投資，很快會嘉惠較小型的供應商。
晶片法案已宣布的補助款項達330億美元，四家晶圓大廠英特爾、台積、三星、美光共將取得近280億美元，晶圓代工業者格芯（GlobalFoundries）獲15億美元。四家較小的公司，包括英國航太系統公司（BAE Systems）、美國微晶片科技（Microchip）、Polar Semiconductor、 Absolics共獲3.92億美元。另有35億美元將用於生產軍用半導體。
歐布萊特石橋集團（Albright Stonebridge）的科技政策主管崔歐洛說，目前為止公布的補貼對象，凸顯商務部聚焦前端製程，也就是晶圓生產部分。他認為，這是由於補助具有高度政治性，並須在近期內展現先進製程的進展，但商務部部長雷蒙多已承諾，要在2030年前打造全面性的美國晶片供應鏈。