《經濟通通訊社２８日專訊》中信證券研報指出，國家集成電路產業投資基金（大基金）三
期正式成立，從本次出資情況來看，側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委托管理模
式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，採取長期目標導向有助於避免短視，有
助於長期產業發展。
中信證券預計三期投向中，半導體製造仍為最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部
件、ＥＤＡ、ＩＰ等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。
據過往報道，大基金三期於５月２４日成立，註冊資本３４４０億元（人民幣．下同），法
定代表人為張新。大基金一期、二期分別於２０１４、２０１９年成立，規模分別１３８７億元
、２０４１億元，每５年１期，本次三期規模相當於前兩輪總和，體現出更大力度的支持。
（ｒｙ）