大馬打造晶片製造重鎮 提撥53億美元培育人才及發展本土企業
綜合路透與日經新聞報導，大馬總理安華28日在東南亞國際半導體展上表示，政府的目標在於透過國內直接投資（DDI）和外國直接投資（FDI）吸金至少5,000億馬元（1,070億美元），協助國內半導體產業發展晶片設計、先進封裝和設備製造技術。
在此一戰略下，馬來西亞政府在未來五至十年間，提撥至少250億馬元（53.3億美元）培育人才並發展本土企業。資金將來自如國庫控股（Khazanah Nasional）的主權財富基金。
安華表示，政府預計成立至少十家以晶片設計和先進封裝為主要業務、每年營收可達2.1億至10億美元的本土企業。
在人才培育方面，政府目標為訓練六萬名晶片產業當中不同領域人力，包含設計、封裝和測試。預計將與當地大專院校和企業合作。
安華說，「我們的願景是創建一個由活力十足的本地公司和世界一流人才所驅動的生態系統，同時與國際企業合作，以創新和創造力為基礎，在區域和全球舞台上競爭」。
馬來西亞投資發展局表示，大馬在50多年前就開始投入半導體產業，現供應全球約13%的晶片封裝、組裝和測試服務。而如今美中關係緊張升溫，在全球企業試圖多元化各自的供應鏈之際，馬來西亞將自身定位為一「中立」的製造業中心。
安華表示，「對半導體產業而言，馬來西亞是最中立且不傾向任何一方的場域，希望能協助打造更安全且具有韌性的全球供應鏈」。
近年大馬不乏全球晶片大廠進駐，2021年底，英特爾宣布斥資逾70億美元建造晶片封測廠，預計今年開始生產。去年8月，德國英飛凌（Infineon）也宣布，在未來五年投資上達50億歐元，在當地興建全球最大的200mm碳化矽晶圓廠。
馬來西亞近來積極培養國內高科技製造業。安華4月宣布，政府計劃打造全東南亞最大的IC設計園區，將提供減免稅收、補貼與免簽證費等獎勵措施，以吸引國際科技公司和投資人。此外，也將在首都附近的雪蘭莪州，建造該地區最大的晶片設計中心。
另據日刊工業新聞引述知情人士報導，美光科技計劃在日本廣島縣興建生產DRAM晶片的新廠。報導說，總投資額預估在6,000億~8,000億日圓（51億美元）之間。新廠將於2026年初動工，並安裝極紫外光（EUV）微影設備，最快2027年底投入營運。