台積電近來不斷投入先進封裝製程，先釋出矽光子封裝的技術，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，今（24）日帶動台廠矽光子、CPO供應鏈行情，聯鈞、光環開盤攻上漲停，旺矽大漲9％，包括前鼎、上詮、波若威、創威、訊芯-KY、矽格、台星科、光環、眾達-KY、聯亞、穎崴、統新等一起走高。
台積電日前釋出投入矽光子封裝的技術，指緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
而台積電也宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
法人指出，矽光、CPO等技術引領短距離高速光傳輸發展趨勢，包括聯鈞、聯亞、上詮、波若威、訊芯等都將受惠於CPO長線發展趨勢，相關評估如後：
聯鈞：投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品交由聯鈞代工，將受惠於矽光子產品發展趨勢，目前出貨以400G Transceiver 為主。
聯亞：生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於3Q24交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
光環：切割由聯亞交付來的雷射磊晶片成為雷射晶粒。
訊芯：替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件。
上詮：生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器。
波若威：供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件。