全球封測大廠日月光投控4月合併營收達458.2億元，營收動能維持穩健，日月光持續受惠終端需求谷底回升，本季度稼動率有望回升至6成以上，全年搶搭AI商機，推動長期成長動能。
法人透露，日月光於AI/HPC具有相關先進封裝技術，儘管規模占營收占比仍不大，但估計今年先進封裝營收將倍增至5億美元以上。
日月光4月合併營收為458.2億元，累計今年前四個月合併營收為1,786.22億元，較去年同期成長2.54％。
展望第二季，日月光投控先前指出，根據對目前營運情況預估，第二季封裝測試及材料（ATM）營收可望較第一季增加中個位數百分比（約4％至6％），ATM第二季毛利率可較首季微增；至於電子代工服務（EMS）第二季營收估持平第一季，EMS第二季營業利益率則預期小幅季減。
市場法人指出，日月光預期第二季市場需求將有所改善，但需求回升幅度會放緩，這和晶圓代工大廠台積電及聯電近日釋出的預測相呼應，市場法人預估，日月光第二季合併營收約較上季成長4.2％。
法人研判，日月光去年以來就AI領域的研發及接單相當積極，並指出客戶在先進封裝、FanOut、2.5D封裝等的採用率仍在增加，日月光2023年時，ATM（封測業務）在AI的相關營收是低個位數，預計今年提升至中位數，估計將較去年倍增至5億美元。市場法人也進一步預估，隨著AI商機的成長，2025年日月光在ATM中AI帶來的營收將進一步達高位數位。
台灣自4月起調漲電價，市場法人估計，這將影響日月光毛利率約0.8個百分點，不過，由於第二季開始，先進封裝業務持續增加，營運占比也逐月提升，在產品組合改善下，市場法人看好日月光的整體ASP及毛利率可望維持穩健，預期第二季營收及獲利均可望較首季持續呈現小幅增長表現。