儘管AI相關廠商在資本市場的表現仍顯震盪，不過從產業基本面來看，不論是全球主要雲端大廠不斷加碼資本支出，或是AI側端的應用層面持續增溫，相信將有利於中長期半導體供應鏈的發展。特別是除了Amazon可望上調資本支出外，Meta為了人工智慧產品開發及所需資料中心設施建設增加投資，故上調二○二四年資本支出，從三○○～三五○億美元調至三五○～四○○億美元，而Google、Microsoft同樣於二○二四年首季各投入資本支出達一二○億美元、一四○億美元，年增率分別為九十一％、七十九．四％，未來年內每個季度投資金額也將維持於高檔或加碼。
另外，AI側端的應用主要顯現於AI PC、AI智慧型手機，特別是二○二四年有許多眾多重磅AI手機、AI PC發佈，即便多家研究機構普遍預測二○二四年兩者佔整體PC、智慧型手機的滲透率尚不到廿％，但已將是重要的起始點，對於換機潮提供另一個誘因。更重要的是，雲端大廠擴大投資、端側應用增溫，皆將有利於AI半導體供應鏈，其中對於先進製程、先進封裝、HBM、IP矽智財／客製化特定應用晶片（ASIC）等族群的帶動效果最為顯著。
而台積電即是AI商機下有關於先進製程、先進封裝的最大贏家，尤其是台積電在AI市場占有的制高點，也就是AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸的晶片，此皆是台積電的優勢；況且最具AI晶片競爭優勢的—Nvidia，將先進製程、先進封裝訂單交給台積電，其餘業者包括AMD、雲端運算業者（如Microsoft、Google、AWS、Meta）自研AI晶片亦是如此，尤其AI加速器原本多使用五和四奈米，已經開始往更先進的二奈米製程的方向移動，此則是晶圓代工龍頭業者於先進製程的競爭優勢，因此台積電幾乎掌握整體市場；更重要的是，二○二四年AI佔台積電合併營收比重將由二○二三年的六％提高至二○二四年十一～十三％，二○二八年將超過兩成的水準，顯然在未來五年，伺服器AI處理器貢獻台積電合併營收的年複合成長率高達五％，成為扮演推動公司業績增長的另一個重要動能。整體來說，此次AI商機成為台積電營運上的重要順風，主要是生成式AI需要高運算能力和互連頻寬，推動半導體含量的增加，而台積電則是AI應用的關鍵驅動者，此意謂晶圓代工龍頭廠商迎來另一個重大利多因素的推動力。
至於HBM為AI儲存的戰略要地，成為SK Hynix、Samsung、Micron加速佈局的重心，顯示HBM產品競爭將趨於白熱化，各大廠商正運籌帷幄，加速推進HBM的技術反覆運算與發展。其中SK Hynix除了與台積電簽署諒解備忘錄，合作開發下一代HBM，並通過先進封裝技術增強邏輯和HBM集成外，為應對用於AI的半導體需求劇增，SK Hynix決定擴充HBM等新一代DRAM的生產能力，公司將建設在韓國清州市的M15X定為新的DRAM生產基地，並決定向廠房建設投資約五．三萬億韓元；而Samsung已經成功與AMD簽訂價值卅億美元的新供應協定，主要是向AMD供應HBM3E12HDRAM，預計會用在AMD Instinct MI350系列AI晶片上。
若以AI相關的IP矽智財、ASIC族群而言，從聊天機器人ChatGPT引爆全球生成式人工智能熱潮，再到爾後Open AI推出AI視訊生成模型Sora等，都反映AI所催化的大商機逐步浮現，因而使得各種終端應用PC、手機陸續導入AI功能，車用、醫療、工業領域都開始與AI結合，使得專門為AI及高效能運算進行ASIC需求暴增、設計更為複雜，都進一步帶動相關IP的需求，推升業者接單明顯增長，故包括世芯-KY、M31、力旺、創意、智原、晶心科、巨有科技、金麗科、安國、芯鼎等皆是國內代表性的廠商。
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