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對於矽統改組三步驟，洪嘉聰表示，首先，矽統股本太大了，過去全年營收約在新台幣2億元，但股本卻達到75億元，因此他接下董事長職務後，第一步就是決定尋找資金、將現金退還給股東，減少資本額。
第二，矽統將重新聚焦產品線，留下有競爭力和前景較好的產品線，儘管產品開發需要時間，並不是短短三、五個月就可以成長，未來希望透過有競爭力且核心的技術開發新產品，藉此強化公司營運。
最後，是協助矽統找到可以互補的業務，提高競爭力與營收，洪嘉聰表示，互補業務就如同今年宣布收購的山東聯暻半導體，它是位於山東濟南的ASIC設計服務公司，經過在中國多年耕耘，在當地也有知名度，去年營收13億元、獲利逾2億元，今年第一季營收年增10%，獲利6000萬元，是不錯的標的。
洪嘉聰補充，聯暻與矽統未來可透過設計前後端整合，服務IC設計客戶，尤其隨著眾多客戶產品往28/22奈米前進，APR需求也增加，矽統有人力可支援APR，因此未來併購後，雙方業務互補性極高，至於有沒有機會再併購，則坦言都持續規劃中，要找到互補性強的才有意思。
矽統收購聯暻目前仍在投審會審核階段，待主管機關通過，期望能夠在今年底前完成收購。
展望後市，洪嘉聰認為，以目前地緣政治來看，聯暻有利有弊，尤其美國明年起要對中國半導體課 50% 關稅，會有什麼影響有待觀察，但以目前狀況來看，聯暻營運相對穩定，矽統則預期今年會成長，但不會有幾倍的成長。