【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社報導，消息人士爆料，有兩家中國大陸晶片製造業者，已有能力製造用於人工智慧AI晶片的HBM（高頻寬記憶體）半導體。雖然這些HBM不是最新版的產品，但中國大陸自產自用的芯片夢，落實的日期應該不會太久了。
據悉，中國最大的DRAM晶片製造商CXMT（長鑫存儲）已與晶片封測公司通富微電（Tongfu Microelectronics）合作研發HBM試片，部分客戶甚至已經看過這些高階晶片。
陸企徵信查詢平台企查查（Qichacha）指出，武漢新芯（Wuhan Xinxin）已從今年2月開始，興建一座月產能達3,000片的12吋HBM晶圓廠。另外，長鑫存儲與它家中國大陸晶片業者，定期與日韓兩國半導體設備商進行會議，想要買進研發HBM所需之工具機。
武漢新芯已向大陸監管機構表示有興趣掛牌上市，不過，母公司同時也是NAND記憶體大廠YMTC（長江存儲）卻表示，自己沒有量產HBM高階半導體的能力。
未上市的長鑫存儲以及武漢新芯，都有接受當地政府的資金援助研發高階技術，不過，武漢當地政府卻不願評論此消息。另方面，頻頻遭到美國政府打壓的華為正與其它陸企合作，計畫最晚在2026年之前生產HBM2晶片。
美國科技新聞平台The Information曾在4月指出，以華為為主的中國大陸公司，目前都以製造HBM為首要目標，其中包括也被美國政府制裁，位於福建省的JHICC（晉華集成電路）等。不過，JHICC卻沒有回應。
在2013年由韓國SK海力士首度製造問世的HBM，內有利用3D方式所堆疊的工藝，不僅可節省空間，同時也可減少功耗，非常適合應用在處理複雜作業程序的人工智慧AI上。
全球HBM市場主要由韓國SK海力士所主導，且SK海力士直到最近為止，還是人工智慧AI領頭羊NVIDIA唯一供應商。除SK海力士外，韓國三星電子以及美國美光也在積極搶占市占率。
SK海力士、三星以及美光都在生產最新製程HBM3晶片，今年可望推出第5代HBM商品，或稱為HMB3E。不過，中國大陸現行的重點是放在第2代HBM，也就是HBM2上面。
美國政府並沒有管制HBM晶片本身的出口，不過，因HBM3生產有用到美國的技術，故不少陸企都被禁用跟美國相關的技術產品，像是華為就在禁止的名單內。
資金管理公司White Oak預估，中國大陸晶片製造業者在HBM製程方面，至少落後全球10年左右。即使在傳統儲存市場內，中國大陸業者也難跟韓國同業相抗衡。長鑫存儲跟通富微電合作，對中國大陸來說是一個重要機會，可以提升HBM記憶體以及先進封裝技術的能力。
從長鑫存儲、通富微電以及華為所申請的專利權來看，大陸國內研發HBM的計畫至少可以追溯到3年之前。當時，中國大陸的晶片產業已被美國政府盯上，漸漸成為美國出口管制的目標。
美國知識產權管理業者Anaqua指出，長鑫存儲已在美國、中國大陸和台灣等地申請近130項專利，都是跟HBM晶片製造與功能相關的。其中，14個在2022年已公告，46個在2023年，69個預定在2024年。
中國大陸有項在4月公告的高端封裝技術專利是採取混合接合方式，希望能製造更為強大的HBM產品。另外，長鑫存儲也傳出正在投資研發HBM3產品所需之生產技術。