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HBM需求熱 力成受惠
集邦表示，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，投入的資金開始增加，產能提升將集中在今年下半年。HBM因獲利佳，加上需求看增，生產最為優先，但受限於良率僅50％至60%，且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%，占投片比重也高。
集邦認為，今年HBM3e將是市場主流，集中在下半年出貨。SK海力士是主要供應商，與美光已出貨給輝達；三星預期本季完成驗證，今年中開始交付。