台積電今年新建7座廠 3奈米產能擬增3倍
（中央社記者張建中新竹23日電）台積電持續積極擴產，今年將新建7座廠，因應高效能運算（HPC）強勁需求，今年3奈米產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。
台積電今天舉行台灣技術論壇，晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展，包括產能擴充及新廠建置規劃。
黃遠國表示，先進製程產能自2020年至2024年複合成長率將超過25%，3奈米量產步入第2年，受益高效能運算及手機強勁需求，今年產能預計較去年增加3倍。
他說，台積電同步擴增特殊製程產能，特殊製程占成熟製程比重自2020年的61%，提升至2024年的67%水準。此外，車用產品2020年至2024年出貨量年複合成長率達50%。
黃遠國表示，台積電今年將新建7座廠，在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠，海外有2座晶圓廠。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，自2022年開始興建，預計明年開始陸續生產。
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
美國亞利桑那州廠預計2025年量產4奈米製程，第2座廠2028年量產更先進製程，台積電還規劃設第3座廠。日本熊本廠預計第4季量產，第2座廠預計2027年量產。德國廠將於第4季動工，2027年量產。中國南京廠也將持續擴充28奈米產能。
黃遠國說，因應人工智慧（AI）強勁需求，2022年至2026年系統整合單晶片（SoIC）產能年複合成長率將超過100%，CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。（編輯：楊凱翔）1130523
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。