戴爾發表AI PC新品、輝達Blackwell架構AI伺服器
鉅亨網編譯林薏禎 2024-05-21 06:02
戴爾最新發表的 AI PC 搭載高通的 Snapdragon X 系列晶片，該晶片具有能夠處理複雜 AI 任務的神經處理單元 (Neural Processing Unit, NPU)。戴爾周一共發表 5 台 PC 新品，其中 2 台於周一開放預訂，剩餘將在未來幾個月內上市。
除了 AI PC 以外，戴爾還宣布將推出以輝達超級晶片 Blackwell 為架構的伺服器，不同於以往的空氣冷卻設計，本次新品採用的是散熱效率更佳的液體冷卻技術。
戴爾基礎設施解決方案部門總裁 Arthur Lewis 受訪時稱，以輝達晶片為基礎的最新伺服器，將是該公司史上成長最快的產品。戴爾將在 5 月 30 日公布最新財報，分析師看好 AI PC 和 AI 伺服器將帶動其產品需求。
研調機構 IDC 此前預估，2024 年 AI 伺服器支出有望超過 330 億美元。
戴爾發布新品之際，微軟 (MSFT-US) 同日舉行 Build 年度開發者大會，執行長 Satya Nadella 在會上宣布推出 Copilot+ PC，合作夥伴包含戴爾、高通、英特爾及超微。
微軟周一收盤上漲 1.22% 至每股 425.34 美元，戴爾下跌 2.72% 至 145.45 美元。
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