系微參加2024台北國際電腦展 發表全新韌體解決方案
系微（6231）將於2024年6月4日至6月7日參加在台北舉辦的全球最大規模電腦科技產業交流盛會－台北國際電腦展(Computex Taipei)。展覽期間，參訪者將有機會接洽系微的高階主管、工程及業務團隊，進而瞭解企業如何透過系微最新的韌體技術及工具，實現與系微攜手前進，加速新科技和運算平台發展與應用，共同打造精彩未來，創造無限可能 (Accelerate with Insyde)。客戶與
合作夥伴將了解如何運用這些一系列韌體解決方案更有效地開發產品，提升平台的安全和可靠性，實現產品差異化，同時能縮短開發週期，加速產品上市時程。
系微於今年Computex參展重點與相關產品展示包括但不限於，一、協助客戶將領先的x86和Arm架構AI筆電新品推向市場。二、InsydeH2O UEFI和Supervyse OpenBMC韌體解決方案，為基於AMD、Intel和NVIDIA伺服器平台的資料中心、企業及加速運算產業提供完善的技術與服務支援。
三、InsydeH2O BIOS開發工具協助加速專案進度以提高開發效率。四、透過Supervyse OPF的全新韌體保護與恢復技術，強化伺服器系統可靠性。五、為最新Snapdragon® AI PC設計提供領先業界的技術支援。六、AdmynTM – 一款適用於x86和Arm客戶端平台的設備維護與安全管理解決方案。
系微董事長暨執行長王志高先生表示，我們很高興也很期待向客戶及合作夥伴展示我們所開發及實現的一系列智慧型韌體技術解決方案，以滿足當今AI運算時代來臨的新需求。