市場消息：美國上周五公告非農就業人數增加17.5萬人，低於市場預期的24萬人，就業數據放緩讓降息預期再度升溫，不過本次就業人數不如預期主要反應在建築與休閒餐旅業的下滑，推測應是季節性因素，其後續變化仍待觀察。
回顧5月美國聯準會（Fed）利率決策會議，Fed利率政策連六次按兵不動，維持目標利率5.25％～5.5％區間，會後聲明指出經濟持續增長、近幾月通膨回落速度缺乏進展，等可能推遲降息的論調，所幸另提及6月放緩縮表行程，每月公債縮表上限由600億美元下調至250億美元，放緩緊縮的步調。
整體而言，考量核心通膨將於6月後才有望逐月放緩，Fed主席鮑爾表示，通膨回落進展停滯，需更多時間等待通膨下降，預估Fed將待核心CPI年增率降至3％以下方有望啟動降息循環，故預期Fed降息時點落在第四季機率偏高。
盤勢分析：加權指數4月19日觸及季線支撐後反彈，以周K線觀察，本周指數重新站上2022年第四季以來的上升趨勢線，再度向前高發起挑戰，周技術指標5周KD昨日形成黃金交叉，周MACD的DIF值重新上彎，後續反彈表現值得留意，惟留意前高獲利調節賣壓不可小覷，另指數與趨勢線乖離過大時須提防乖離修正的賣壓。
籌碼面上，外資自4月22日當周反手增持台股，本周統計至8日外資己連三周買超，累計買超805億元，投信的部份在高息ETF的募集潮未止下，投信近三周持續站在買方，累計買超441億元，自3月4日當周以來己連續10周買超，累計買超2,756億元，惟外資與投信買超增幅動能有限，反彈空間恐因而受限。
投資建議：在FOMC會後Fed官員陸續釋出寬鬆談話，加上就業數據不如預期，降息預期升溫，美國10年公債殖利率拉回，帶動科技股反彈，技術面、指標，及籌碼皆有改善的現象，有助大盤反彈表現，惟指數目前位處歷史高檔，要留意波動放大，操作上以選股不選市。
國際半導體設備大廠科林研發上修全球晶圓廠設備市場規模預估值到900～960億美元，由此可看出半導體設備市場展望正向，另台積電投入先進製程，扶植在地化供應鏈，台積電供應鏈的中砂、家登營運表現可留意。
在封測業面對半導體持續向先進製程推進，除需大量資金挹注外，也須具備高度晶片整合能力，產業有大者恆大的發展趨勢，因此封測龍頭日月光投控與記憶體封測領先廠商力成可挾其規模與競爭力搶占一席之地，中長期營運表現值得關注。
另外，成熟製程晶圓製造雖市場對其展望仍有疑慮，不過在地緣政治風險考量下，訂單轉單國內成熟製程晶圓製造廠的可能持續發酵，相關廠商有機會因而受惠，其中世界營運展望正向，市場關注度高，也可多加留意。