旺矽董座：市場需求強勁 產能已經全面滿載
葛長林表示，目前不論AI、網通、NAND Flash控制IC等終端需求都相當旺盛，且現在先進封裝市場應用相當強勁，在先進封裝製程複雜效應下，使測試介面採購量將會翻倍成長，且產能已經全面滿載，整體訂單與交貨比重已經達到1.3，代表現在訂單動能相當旺盛。
從今年營運表現來看，葛長林認為，今年營運將會跟往年各季傳統走勢相仿，第3季將會是傳統旺季，代表第3季營運將可望比第2季更好，預期第4季也會有不錯表現。
整體月產能來看，旺矽總經理郭遠明指出，預期整體來看今年產能將可望增加三成，推估到今年底為止，MEMS探針卡的月產能將可望達到40萬針，VPC將會達到90萬針。
法人預期，旺矽今年第3季營運將可望再創高峰，且第4季將有望與第3季相仿，繳出淡季不淡的成績單，推估今年全年營收將可望繳出年成長10～20％左右，且受惠於美元走強、產品組合改善，毛利率將可望有明顯上揚，將可望讓旺矽全年獲利成長幅度超越營收增加力道。
此外，旺矽先前在湖口採購廠房，預期未來將會積極朝向自製探針、PCB等產品線。葛長林郁琦，新廠效益將可望在2026年逐步展現，屆時將會讓旺矽自有研發能量更加強勁。