台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次，侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者；張曉強表示，半導體黃金時刻已到，這是20年來最令他感到興奮的時候。
今年的台積電技術論壇主持人及貴賓陣容與往年大不同，總裁魏哲家外傳另有要務因而缺席，由亞太業務處長萬睿洋致歡迎詞，會中並邀請Google台灣董事總經理馬大康擔任演講嘉賓，與過去由聯發科主管擔任專題演講來賓不同。
台積電23日盤中觸再創877元歷史新高，終場收875元，上漲11元，也同創史上收盤新高，市值達22.69兆元，外資大買5,218張，連三日買超。ADR 23日早盤一度上揚2.33％。
萬睿洋指出，AI將掀起第四次工業革命，台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體，未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，預估生成式AI手機今年底的全球出貨量達2.4億支，2030年全世界上看10萬個生成式AI機器人。
張曉強表示，台積2奈米進展相當順利，2025年下半年進入量產，2026年再推出A16，正式跨入埃米時代，將結合超級電軌 （Super Power Rail） 架構與奈米片電晶體。
18廠廠長黃遠國指出，今年3奈米產能規劃較去年成長3倍，依舊不夠，相較前兩年以平均五個廠的速度擴充，今年拉高至蓋七個廠，包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行；其中，新竹與高雄之2奈米量產基地，進展順利、陸續進機；台中AP5、嘉義則為先進封裝所需，產能緊跟著AI迭代腳步。
海外部分，美國廠一廠預定明年量產，二廠量產時程則會落在2028年；熊本晶第二廠預定2027年量產，德國廠預定今年第四季動工，目前正在進行前置作業。
張曉強表示，台積電製程推進十分順利，N3E於去年第四季進入量產，出色的良率，支持客戶產品上市計畫；並成功開發出N3P技術、通過驗證，良率接近於N3E，陸續收到客戶產品設計定案，將於今年下半年量產，未來多數3奈米產品都將採用N3P。（相關新聞見A3）