【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓國總統尹錫悅23日宣布，為了表達實質上的支持，將提供26兆韓元，相當於190億美元給韓國重要產業半導體。
此計畫中，將透過國有政策性銀行韓國產業銀行（KDB），祭出17兆韓元的晶片金援計畫，要當半導體公司大型投資案的靠山。另外，1兆韓元將給半導體設備商以及無晶圓廠IC設計業者。
尹錫悅也要求相關政府部門提出創新政策，強化韓國在非記憶體晶片產業的全球競爭力。韓國財政部在5月初時有提過支持自家晶片產業計畫，本次金援遠超出財政部當時所提的10兆韓元。
半導體產業是韓國經濟的命脈，4月對總出口的貢獻度達18%。韓國青瓦臺指出，韓國在IC設計領域的市占率僅有1%。另外在晶圓代工方面，韓國晶片製造商也有些差距，例如跟全球第一的台積電相比。
擁有全球記憶體最大業者三星電子以及SK海力士的韓國，目前正在首都首爾以南的龍仁（Yongin）蓋一個大型的半導體生態圈，希望能吸引全球設備廠與無晶圓業者進駐。