【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)公告第1季財報，歸屬母公司淨利為1.54億元，季減52.9%，年增107.6%，單季每股盈餘為0.42元，受惠於傳統伺服器需求回升，且AI伺服器出貨逐步放量，聯茂表示，第2季營運可望比第1季好。
受到季節性及工作天數影響，聯茂第1季合併營收61.5億元，季減8.7%，年減1.7%，營業毛利為7.84億元，季減17.8%，年增17%，單季合併毛利率為12.7%，季減1.4個百分點，年增2個百分點，營業淨利為2.46億元，季減41.1%，年增92.6%，歸屬母公司淨利為1.54億元，季減52.9%，年增107.6%，每股盈餘為0竹手.42元。
聯茂4月合併營收為22.93億元，年增18.86%，累計第1季合併營收為84.48億元，年增3.18%；聯茂表示，在通用型伺服器需求回溫挹注之下，營運表現將重回成長軌道。
聯茂指出，公司在通用型伺服器擁有領先的市佔率，近期通用型伺服器需求明顯回溫可望推升營收表現，再者，美系雲端服務供應商(CSP)紛紛於近期提升資本支出金額，將有望為聯茂帶來更多的雲端資料中心相關商機，不論是通用型或AI伺服器，聯茂持續深化AI伺服器的布局，不僅M6、M7等級之超低耗損/高速材料營收佔比逐步提升，M8等級的材料亦進入認證階段。
在客戶方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年也持續新增多家雲端服務供應商（CSP）客戶訂單。此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，聯茂有信心亦不會缺席，未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，公司皆可全方位受惠於全球伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。
聯茂表示，下半年將有高階PC/NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。
為因應客戶在AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求，聯茂新增之泰國廠第一期已於2023年動土，預計在2024 下半年開始試產，目標在中長期持續擴大公司在高階電子材料的全球市佔率。