陸大基金三期瞄準AI 規模1.5兆元 股東涵蓋財政部、國開金
大陸國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱大基金三期）近日成立，法定代表人為張新，註冊資本為人民幣3,440億元（約新台幣1.5兆元）。並由大陸財政部、國開金等19位股東共同持股，規模比一期加二期合計還大。外界關注投向領域，有分析稱AI晶片、算力晶片領域可能會是大基金三期投資新重點。
科創板日報引述半導體一級市場投資人士說法稱，大基金三期的成立，對於當前半導體領域可謂強心劑，將帶動更多社會資本繼續投向半導體項目。而彭博報導認為，大陸官方成立新基金代表重新加強建立半導體產業鏈，以抗衡美國和部分盟友收緊出口管制。
財聯社引述天眼查App訊息顯示，大基金三期最大股東為大陸財政部持股17.44%，其次依序是國開金融公司、上海國盛集團，持股分別約10.46%、8.72%；此外，四大國有銀行工行、建行、農行、中行均持股6.25%。
大基金三期經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。
值得注意的是，大基金一期及大基金二期近日皆出現工商變更，兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任。據了解，張新為原大陸工信部規劃司一級巡視員，曾在北京順義區調研指揮第三代半導體產業。在大基金反腐風波後接任丁文武總經理職務，繼而持續擔任大基金核心管理人員。
針對大基金三期，大陸華鑫證券研報指出，除延續對半導體設備和材料的支持外，有可能將搭配AI晶片的高頻寬記憶體（HBM）等高附加價值DRAM晶片列為重點投資對象。
另據中國基金報，大基金三期註冊資本遠超前兩期，若以大基金一期、二期分別撬動人民幣5,000到6,000億元社會資金來看，此次大基金三期未來募資規模，和撬動的資金規模值得期待。報導還指，大基金三期投資重點包括AI晶片、先進半導體設備、半導體材料。