振奮人心的半導體技術 台積電：單晶片整合將超過1兆個電晶體
萬睿洋表示，全球正在見證AI新時代到來，AI分析大量數據，並透過生成式AI，進行預測和自動化預測決策。例如，已經可以透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化，並經過數百萬蛋白質辨識難以檢測的基因 。預期到2030年將有10萬個生成式AI人型機器人，生成式AI手機的全球出貨量今年底前有望達2.4億支。
他指出，藉由強大的 APU強大處理器，終端生產式AI與體驗，引領顛覆性創新的AI，已掀起第四次工業革命。第一次是由蒸汽機機械化推動，第二次是電氣化、規模化生產推動，第三次是半導體技術催生，帶來電腦與自動化。隨著AI 新時代來臨，最先進AI 採用世界上最先進製程技術，由台積電4到7奈米先進製程用於AI 訓練的大型語言模型，使複雜性不斷增加。因此，為能夠維持持續大規模訓練，需要更強的運算能力及更好的能源效率。
萬睿洋指出，除高效能運算平台，在車用電子也看到算力需求，對推動智慧車用 level4、level5 lv4 解決方案，高能效算力至關重要，這會需要5奈米、甚至3奈米先進邏輯技術，台積電也將持續挑戰製程微縮極限。
萬睿洋表示，為了滿足AI創新對高效能運算的大量需求，3D晶片堆疊、先進封裝技術日趨重要。台積電在先進製造領先全球，期待未來幾年內實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。