ASIC（客製化晶片）廠商世芯-KY公布4月合併營收40.13億元，年增53.91％、月增3.26％，再創歷史新高紀錄；受惠北美雲端服務供應商（CSP）大客戶及IDM（整合元件）客戶出貨動能無虞，且在CoWoS產能的分配上亦已確定，世芯-KY指出，第二、三季營運連續季增展望無虞；法人也看好世芯今年業績成長，由AI應用帶動相關運算需求維持強勁。
世芯4月合併營收首次突破40億元大關，累計前四月合併營收達144.94億元、年增74.19％，成長依舊強勁。世芯於近期法說會強調，二、三季也將維持成長格局，同時，美系IDM客戶AI加速器計畫持續跑動，5奈米將會開始量產，帶動產品組合往更先進製程邁進。
著眼於CSP業者為求晶片自主及成本控制，尋求ASIC自主開發，減少對通用型GPU之依賴，帶動IC設計服務需求強勁；法人指出，由於世芯有良好的設計服務及投片量產經驗，並與晶圓代工廠長期配合良好，提升國際大廠專案設計開發及量產投片意願。
世芯也持續進行風險分散及產品應用多元化，其中，跨入車用自駕晶片開發，預計將在2026年產生營收貢獻，將有機會帶來另一成長契機。未來在隨著製程節點進入2奈米世代，設計複雜度更高，並將使用TSV（矽穿孔）或Hybrid bonding(混合鍵合)等封裝技術，世芯將投入更多研發資源，來為客戶提供最快速之開發服務。
儘管法人對於世芯基本面維持樂觀看法，然世芯股價表現仍面臨保衛戰，繼丟失股王寶座後，外資、投信持續站在賣方調節，外資5月至今調節逾2,400張，直逼4月單月減碼張數2.779張，壓力沉重下已面臨年線支撐關卡。