【時報記者張漢綺台北報導】Nvidia因上季財報及本季財測優於預期，且宣布1股拆10股的拆股計畫，激勵盤後股價飆漲突破1000美元，隨著新一代名為Blackwell系列晶片將於第3季量產，市場看好台達電(2308)、奇鋐(3017)、台光電(2383)、金居(8358)及川湖(2059)等Nvida相關供應商業績可望受惠。
Nvidia公布上季財報，營收達260億美元，年增達262%，毛利率、營業利益率、稀釋EPS分別上升至78.4%、64.9%和5.98美元，均創下歷年新高，並全數超越預期，Nvidia亦預估，第2季營收將繼續創高至274.4億美元~285.6億美元，超越市場預期，毛利率降至74.3%~75.3%，公司亦表示，BlackWell新系列晶片已全面投入生產，預計在第3季量產，目前客戶對Blackwell晶片的需求已超過供應，今年可望有很多來自BlackWell的營收貢獻。
Blackwell系列晶片全面投入生產，為Nvidia AI伺服器相關零組件業績挹注新動能，其中台達電挾電源、散熱及電感技術，成為Nvidia新產品的大贏家，台達電執行長鄭平在日前法說會也對AI伺服器業務釋出樂觀訊息；鄭平表示，以往我們在伺服器都是氣冷散熱，現在AI伺服器大部分還是氣冷散熱，但新一代功率更大的AI伺服器開始採用液冷散熱，包括板子及機櫃都開始採用液冷，台達從很多年前就開始做液冷散熱，液冷散熱產品線包括：3D VC、CDU、分歧管、水冷板及冰水主機等，目前正與客戶合作開發中，相較其他散熱同業，我們在客戶端都居於領先地位，液冷散熱產品預計今年下半年開始量產，明年大量出貨，在下一代AI伺服器液冷散熱，我們會有很高的市佔率。
奇鋐為Nvidia的3D VC供應商，在水冷產品部分，奇鋐表示，目前公司在CSP廠採用Nvidia GB系列水冷產品認證已經通過，預計今年第4季正式進入量產，2023年液冷產品佔公司營收比重約2%，今年可望拉升至5%到10%，明年則可望創造倍增的營收。
金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，但價格更具競爭力，近期順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔供應商。
目前金居特殊銅箔訂單已經滿載，下半年在AI伺服器新客戶訂單開始出貨下，法人預估，特殊銅箔的全年營收佔比可望達50%以上，對公司的毛利率及獲利將有正面助益，全年獲利一定會比去年好。
挾深耕伺服器滑軌技術，川湖在AI伺服器CSP及Nvidia等客戶取得高市佔率，為公司營運挹注新成長動能，川湖執行副總王俊強表示，第2季AI伺服器持續成長，且傳統伺服器跟廚具出貨恢復正常，預估有機會季增，下半年也會比上半年好，我們認為2024年就是穩健的一年，毛利率及營業淨利率也會比去年整體平均值高。