聯電新加坡廠舉行第三期擴建新廠首批機台上機典禮
今日舉行的上機典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電赴新加坡啟動第三期擴建是在2022年2月宣布此一投資計畫，聯電稍早在法說會透露，新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計畫於今年中完成，不過稍早因半導體產業進入庫存調整，聯電配合客戶訂單調整，將裝機時間延後半年，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。
隨半導體景氣庫存調整進入尾聲，景氣下半年回升訊號明顯，聯電此時舉行上機典禮，也意謂聯電將因應客戶端需求回溫，於新加坡 Fab 12i開始裝機，迎接明年景氣明確復甦。
新加坡 Fab 12i當時規劃月產能為3萬片，將提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元，但初期會視市場狀況逐步拉升產能。