巨有科技（8227）董事長賴志賢指出，客製化晶片需求熱，與同業既競爭又合作。設計服務公司皆有各自專長，將積極拓展海外市場，參與更多海外半導體展提升公司知名度。同屬台積電設計中心（DCA）聯盟，創意、世芯、巨有各為一方之霸，巨有瞄準新創市場，對特殊製程掌握度更高。面對IC設計業者跨入ASIC市場，賴志賢表示，競爭一直都在，更多業者跨入表示市場持續成長，不畏懼挑戰。
ASIC市場各方覬覦，尤其以IC設計業者最積極。據悉如瑞昱、聯詠等公司，皆在進行特用晶片業務，前者更有負責晶片系統架構技術，跨足2.5D、3D封裝、PHY IP等技術團隊。法人認為，取得晶圓代工廠背書為關鍵。
巨有為IC設計服務公司中成立最悠久、客戶累計數最多之公司，與創意、世芯同屬台積電設計服務策略夥伴，巨有表示，隨著晶圓代工客戶夥伴營收不斷攀高，所帶來的市場動能，強力支撐未來成長。
賴志賢分析，產業既競爭又合作，與IC公司緊密合作，降低投入高階製程所需的成本，透過設計服務加值產生綜效。另外，由於半導體產業高度垂直分工，3D IC整合技術將為下一波發展機會。他進一步指出，3D封裝降低成本、提高良率，大幅縮短客戶產品上市時間。
隨著AI逐步往邊緣端滲透，巨有已看到系統商投入ASIC開發的市場需求增加。賴志賢透露，AIoT、5G、電動車、工控IC、消費性電子等，日益廣泛的新應用和功能，使得嵌入式微控制器與邏輯IC在未來有很大的成長空間。
鎖定利基型市場及新創企業，賴志賢指出，持續投入研發技術並掌握關鍵IP；如嵌入式SRAM設計流程或完整的embedded flash晶片測試流程，增強巨有承接turnkey專案的競爭力。
另外，對於代工廠產能支援，賴志賢強調，並不會有產能排擠問題；巨有與晶圓代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商之間，有緊密的合作關係，並且和客戶相互信任，共同面對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。