台積電全系列晶圓代工流程，正式宣布納入矽光子，加上共同封裝光學元件（CPO）技術，提供晶片至封裝的完整整合方案，光通訊族群包括聯鈞（3450）、光環（3234）、上詮（3363）、波若威（3163）等受惠。
AI應用帶動巨量資料傳輸，台積電在此次技術論壇中透露，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE），將電子裸晶（EIC）透過SoIC-X的3D堆疊技術，堆疊在光子裸晶（PIC）上，使功耗帶來巨大改進，疊起來後，面積也會縮小。
相較傳統堆疊，這種方式，能使裸晶對裸晶介面有最低電阻，及更高能源效率。
台積電計畫於2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證，於2026年整合到CPO的CoWoS封裝基板，使EIC／PIC／交換器在封裝層高度整合，這有助於降低2倍功耗、延遲降低10倍。
此外，台積電也打算將COUPE整合進CoWoS中介層中，進而將功耗再降低5倍、延遲再降低2倍。
台積電的COUPE產品主要適用於HPC領域或資料中心，隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代，市場法人點名台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術的聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY，最有機會在此一長線趨勢中受惠。
聯鈞投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品，交由聯鈞代工，法人預期，聯鈞將受惠矽光子產品發展趨勢。
聯亞則生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於2024年第三季交付 1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
訊芯-KY替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件，上詮生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器，波若威供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件，一旦矽光需求興起，相關廠商皆有望迎接新的商機。