深化台印半導體雙邊產業合作契機 印度挾「3大優勢」加速布局半導體聚落
印度政府自2021年推出「印度半導體任務（ISM）」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略。印度政府挾其三大優勢，包含政策獎勵、經濟韌性及人口紅利，朝下一個全球半導體製造中心的目標邁進，而受惠於政府大力支持，加上新興應用與數位需求，印度半導體市場預估到2026年將突破550億美元；PwC亦預期，到2030年時，當地的電子製造業產值將超過3000億美元。
今日會中特別邀請印度電子資訊科技部（MeitY）及印度半導體任務（ISM）就印度半導體市場前景、發展機遇及市場現況與台灣半導體及電子科技業者進行交流，加深台印雙邊的產業合作。
印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）表示，印度和台灣各自擁有強大的優勢，可互相加成。例如，印度強大的創新設計能力和人才可透過台灣卓越的生產與製造能力實現，進而為兩個創新社會帶來效益。
SEMI（國際半導體產業協會）全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，從人才供應、政策支持到極具吸引力的市場需求，印度具備發展成為半導體設計和製造中心的所有成功要素。印度正在建立一個強韌的供應鏈，以因應未來幾年指數性的增長需求。SEMICON India展會將成為一個聚集所有利益關係人的平台，不僅為所有人建立雙贏夥伴關係，更由此進一步發展出印度生態系統。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，半導體是驅動台灣經濟成長的重要動力，其於全球供應鏈的關鍵地位不言可喻。而印度挾其強大的內需市場、頂尖的國際性企業落地、卓越的研發創新能力及政府大力扶植政策等優勢，將有望躋身亞洲半導體產業一席之地。而助力半導體企業探索與印度乃至於全球半導體產業合作機會、共榮共好，是雙方一貫不變的目標。