日經新聞6日報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）將14家日本企業聯手開發封裝等「後端」（back-end）半導體製程自動化技術，此舉亦凸顯美日兩國試圖降低半導體供應鏈的地緣政治風險。
與英特爾合作廠商包括歐姆龍（Omron）、Yamaha Motor、Resonac、信越化學工業旗下的信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日企，該聯盟由英特爾日本事業主管鈴木國正（Kunimasa Suzuki）執掌，預計投資數百億日圓進行研發，目標在2028年以前展現技術成果。
在半導體領域，由於電路形成等的「前端」技術製程已接近物理極限，這使得技術競爭的重心逐漸轉向例如堆疊晶片以提高效能的這類後端製程。
半導體後端製程大多為透過人工作業進行組裝，因此廠房往往集中在擁有龐大勞動力的中國和東南亞國家。若要在工資較昂貴的美、日建立廠房，業者們認為自動化技術將是關鍵的先決條件。