【時報記者林資傑／新竹報導】台積電(2330)2024年台灣技術論壇今（23）日登場，亞太業務處長萬睿洋指出，掀起第四次工業革命的人工智慧（AI）為今年主軸，3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要，台積電期待未來幾年，實現單晶片（SoC）整合逾2000億個電晶體、並透過3D封裝達1兆個電晶體。
萬睿洋指出，AI的起源可追溯至1950年代，迄今已發展逾70年，期間雖然挑戰重重，仍創下許多重大里程碑，如1997年IBM超級電腦「深藍」打敗全球棋王、2005年deepmind AlphaGo戰勝歐洲圍棋冠軍，2022年末OpenAI ChatGDP橫空出世，掀起了AI新浪潮。
萬睿洋表示，多模態大型語言如雨後春筍般湧現，能將文字指令快速轉化生成許多栩栩如生的影片。AI分析大量數據、進行預測和自動化決策的能力正在改變世界，讓人們共同見證AI新時代的到來，將是AI蓬勃發展的新篇章。
而美國富比士雜誌先前預測，真實世界至2030年將有超過10萬個生成式AI人型機器人，Gartner則預期生成式AI手機的全球出貨量在今年有望達2.4億支，藉由強大的加速處理器（APU），為使用者帶來文字圖像等終端生成式AI、學習能力與體驗。
萬睿洋指出，引領顛覆性創新的AI已掀起第四次工業革命，如今最先進的AI採用、台積電的4～7奈米等全球最新先進製程技術。用於AI訓練的大型語言模型（LLM）複雜性不斷增加，運算需求也呈現指數型曲線加速成長，需要更強的運算能力及更好的能源效率。
除了高速運算（HPC）平台，台積電在車用電子也看到同樣龐大的算力需求，對於推動智慧車用、Level 4/5解決方案、高能效的算力至關重要，會需要5奈米、甚至3奈米的先進邏輯技術，台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片（SoC）提供更小、能效更好的電晶體。
展望未來，為滿足客戶AI創新對高速運算（HPC）的大量需求，3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要。萬睿洋指出，台積電期待在未來幾年內，實踐單晶片上整合超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到1兆個電晶體，將是非常振奮人心的半導體技術突破。
萬睿洋指出，半導體產業致力推動AI或AI周邊元件，提供更寬的資料傳輸通道，提升能源效率，以因應數量驚人的運算需求。感謝雙方透過緊密合作締造雙贏的策略聯盟，以最領先的半導體技術，釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。