台積電（2330）23日於新竹舉行技術論壇。台積電亞太業務處長萬睿洋指出，台積公司提供主流4-7奈米先進製程，提供AI晶片、用於訓練大型語言模型。隨著訓練參數以指數型曲線成長，需要更強的運算能力及更好的能源效率，台積電持續挑戰製程微縮，打造高效能運算平台。
除此之外，特殊應用如車用電子也同樣具備龐大的運算需求，尤其是自駕進到L4-L5，高能校效率至關重要。
3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要，萬睿洋強調，台積電先進半導體技術領先全球，未來將實現單晶片上整合超過2千億個電晶體，並透過3D封裝突破1兆個電晶體。