美國半導體產業協會（SIA）與波士頓諮詢公司（BCG）8日公布報告指出，在晶片法案（CHIPS Act）的助攻下，2032年前美國半導體產能將提升逾兩倍，並掌控28％的先進晶片（10奈米以下）製造能力。相較之下，中國屆時僅能生產約2％的先進晶片。
日經亞洲引述該報告報導，美國政府2022年通過《晶片與科學法案》，其中390億美元用於補助在美國本土建廠的半導體業者，希望降低美國在晶片製造方面對於亞洲供應鏈的過度依賴。
該報告指出，這些資金未來十年內將開始看到回報。2022年美國晶片製造能力僅佔全球10％，大多數產能位於亞洲。但在晶片法案推動後，美國晶圓廠產能未來10年預估成長203％，2032年時美國將占全球晶片產能的14％。若沒有晶片法案的幫助，美國屆時產能比重將下滑至8％。
不僅如此，晶片法案也幫助美國在最先進晶片製造領域打敗中國大陸。美國與中國目前都不具備製造10奈米以下晶片的能力。但在美國政府補助支持下，台積電、三星電子與英特爾都同意增加在美投資，並在當地生產最先進晶片。