期貨商論壇／金居期 動能強
受惠AI伺服器出貨放量、伺服器新平台滲透率提升，金居下半年RG及HVLP系列等特殊銅箔占營收比重，可望由45%提升至60%。另外車用電子方面，CCL面積激增，每台車CCL面積將從目前0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽車銷售量約1億台估算，可望增加1.5億平方米CCL用量，對毛利率及獲利將有顯著貢獻。
AI伺服器引爆高頻高速銅箔需求，金居HVLP3產品成為輝達H100銅箔供應商，並大量出貨給美系雲端伺服器品牌大廠，RG 313系列新材料挾高性價比優勢切入GB200供應鏈，預計第3季起大量出貨，為下半年營運增添新動能。
輝達最新Blackwell架構GPU將比Hopper架構更昂貴，由於GB200晶片出貨將有助金居營收表現，投資人不妨可以留意金居期（PQF）做相關操作。（群益期貨提供）