【時報記者張漢綺台北報導】受惠於半導體等先進製程設備需求強勁，志聖(2467)預估，今年營運有望逐季成長，志聖今天獲MSCI納入全球小型指數成分股，激勵志聖今天盤中股價亮燈漲停。
志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術，成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商，受惠於半導體先進製程設備訂單暢旺，志聖今年第1季合併毛利率拉升至43.2%，年增5.84個百分點，稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘為1.15元，累計今年前4月合併營收為15.05億元，年增30.28%。
志聖表示，志聖第2季營運可望比第1季好，第3季看起來也樂觀，隨著半導體大廠積極擴建先進製程產能，志聖預估，今年半導體設備營收佔比可望倍增，上看26%。
法人預估，志聖今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。
MSCI今天凌晨公布最新半年度調整，志聖獲納入全球小型指數成份股，預計於5月31日收盤後生效，激勵今天盤中股價強攻漲停板。