應材獲利靚 財測不夠力
受惠於半導體生產工具需求強勁，美國半導體設備製造商龍頭應用材料（Applied Materials）上季獲利與營收都優於預估，本季財測也高於預測，但未能驚豔投資人，股價17日在美股早盤平盤波動。
國際半導體產業協會昨（SEMI）昨（17）日也與TechInsights發布2024年第1季半導體製造監測報告，指全球首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等正向發展，預估下半年產業成長力道更強勁。
應材16日公布，止於4月28日的年度第2季（上季）淨利比去年同期成長8.9%至17.2億美元，經調整後每股盈餘為2.09美元，營收大致持平為66.5億美元，都高於分析師預測。
應材預期本季經調整後每股盈餘介於1.83美元至2.19美元，略優於預期1.98美元，營收約66.5億美元、加減4億美元，雖高於分析師平均預期的65.8億美元，但低於一些多頭分析預估的71.3億美元。
應材表示，人工智慧（AI）處理器製造設備需求日益成長，執行長迪克森（Gary Dickerson）表示他極為看好AI相關晶片前景，預測這類處理器使用的矽量將超越智慧手機與個人電腦（PC）產業。
不過，應材也說，部分生產物聯網應用、通訊及汽車（ICAPS）所用半導體客戶暫緩下單，還在安裝已收到的設備，迪克森表示，「近期將有一些消化」，「我們看到中國（需求）保持強韌」，但「不會看到過去幾年的那種成長率」，「今年將不會是我們大幅成長的一年」。
SEMI提到，半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致，延續2023年第4季年減17％的跌勢，2024年第1季繼續下滑11％，到第2季才會出現0.7％的些微反彈。
SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆分析，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。目前需求最高裝置如AI晶片與高頻寬記憶體，相關領域投資與產能都有增加。