【時報編譯張朝欽綜合外電報導】全球最大記憶體晶片製造商三星電子和SK海力士預測，對於人工智慧(AI)至關重要的高性能晶片需求不斷增加，今年DRAM和HBM(高頻寬記憶體)的價格將維持堅挺。
為了滿足需求，兩家公司已將超過20%的DRAM生產線改造為用於HBM的生產線。
據《韓國經濟日報》周一的透露，兩家公司在5月9日至10日由三星證券主辦的投資者關係會議上表示，DRAM的產量將隨著需求而下滑。
在會議上，兩家公司被投資人多次追問到在手訂單的問題。業界消息人士說，與會人員尤其希望確認SK海力士最近對HBM供應訂單的發言。
SK海力士執行長Kwak Noh-jung在上周的新聞會指出，就產能而言，公司HBM晶片生產今年已經售罄，2025年也將幾乎全部出售完畢。
SK海力士一名高層對機構投資人說，公司在年度基礎上簽定HBM晶片的具約束力供應合約，合約明確規定了供應量、付款方式和期限。他表示：「根據截至今年底的產能，我們計畫於明年的全部生產都已經被預訂下來」。
佔主要客戶輝達(Nvidia)訂單大部分的8層HBM3E，價格也在上漲。
該名高層說，HBM3的價格下跌，將被HBM3E價格的上漲所抵消，因此，公司將能夠把獲利率保持在目前的水準。
另外該名三星電子也指出，HBM產品的生產也已經售罄。說法同於SK海力士。
三星一名高層說，三星在8層HBM3E晶片方面縮小了與SK海力士的差距，同時在12層HBM3E市場上處於領先地位。
三星計畫最早在第二季開始量產12層HBM3E。
HBM3E是第五代高效能、高容量晶片，或者說是HBM3的升級版本。關於HBM4，三星將於明年開發第六代HBM，並2026年進行大規模量產。而從HBM4開始，三星將採用混合式接合(hybrid bonding)，直接將DRAM的頂部和底部用銅連接。
兩家公司也對傳統DRAM和固態硬碟(SSD)的價格前景表示樂觀。一名三星主管表示，他認為今年DRAM價格不會下跌，此外，SSD需求成長是長期趨勢，不是短期趨勢。