看好產業庫存去化將結束 小摩：晶圓代工復甦 挺三台廠
摩根大通（小摩）證券在最新釋出的「晶圓代工產業」報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，並於2025年進一步增強，小摩據此按讚三台廠，包括台積電（2330）、聯電、力積電等均給予「優於大盤」評級，世界先進與陸廠中芯國際建議「中立」。
小摩台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6晶片等，均明確顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復甦。
值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存後，庫存正逐漸正常化。
此外，哈戈谷指出，已觀察到小部分緊急訂單現蹤，顯示上升周期開始的關鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6晶片正持續湧入。
非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第1季觸底；不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。
個股評析上，隨庫存補充擴大及晶圓價格穩健，哈戈谷預計，具較高貝他（Beta）值的股票，如聯電、力積電等將受益於產能利用率（UTR）復甦。
至於台股「護國神山」台積電，哈戈谷表示，考慮台積電在AI加速器中位於領先地位、定價能力強帶來毛利率提升，利用率改善及超預期的股息增長，未來前景持續看好。
非大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，並在2025年進一步下降35-40%。反觀由於大陸晶圓廠成熟產能建設加速，近幾季前五大半導體設備商（SPE）來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。
另外，哈戈谷對於世界先進保持謹慎態度，主因8吋晶圓結構性需求逆風、12吋擴張可能帶來折舊負擔。由於12吋折舊負擔沉重，帶來的毛利率疲弱，因此陸廠中芯國際同樣也保持「中立」。
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