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國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸受訪。（中評社 俞敦平攝） |
中評社台北5月14日電（記者 俞敦平)面對大陸積極發展半導體，大陸的中芯國際營收也追過了台灣的聯電和美國的格羅方德。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸14日上午受訪時表示，儘管大陸在龐大的內需推動之下，在成熟製程上繳出了亮眼的成績。但在先進製程技術的發展上，台灣是有著國際合作的支持，因此並不擔心短期內被中國大陸追上。
“國科會”14日上午於台大醫院國際會議中心舉辦“半導體創新暨產業新創高峰論壇”。會中除了宣布“2024 IC Taiwan Grand Challenge”的徵選開始，也以“晶創驅動.產創新局”為題，邀新思科技資深研發處長陳東傑、台灣半導體產業協會執行長吳志毅及台杉投資總經理翁嘉盛進行演說。“國科會主委”吳政忠、台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮和國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席並致詞。
面對全球積極發展半導體產業的競爭，曹世綸接受媒體訪問指出，台灣已經建立了半導體產業堅實的基礎，並在過去數年中取得了領先地位。儘管台灣在半導體投資上的金額可能不是最多，但其產業的發展和投資效率相較於其他國家而言，已站在一個有利的起跑點。他認為，台灣的策略在於巧妙地使用資源，特別是政府的支持，以確保產業的持續發展。
曹世綸表示，今天的主題晶創計劃就是台灣半導體產業的一個重要里程碑，它不僅對成熟企業提供支持，也鼓勵新創公司的發展。這個計劃的目的是在硬體基礎設施，如晶圓代工和封裝測試的強大架構下，進一步強化系統端和IC設計的軟體設計能力，從而為台灣半導體產業增添第三支強有力的支柱。目前，台灣在全球IC設計行業中排名第二，這個計劃將有助於台灣建立一個更完整的半導體生態鏈，對未來十年乃至五十年的發展都具有重要意義。
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