京元電唱多AI 加速擴產
半導體封測大廠京元電（2449）昨（31）日舉行股東常會，完成補選一席董事，由總經理張高薰當選。展望2024年，京元電表示，看好AI動能延續，今年有望逐季成長，並將持續擴增產能，建置新廠房，以積極服務客戶需求。
董事長李金恭認為，從全年角度來看，2024年IC設計業庫存水位將下降達健康水平，將重建庫存，而智慧手機、消費性、電腦產品需求回升，加上在AI、HPC、邊緣（edge）運算晶片需求暴增下，晶片先進製程及先進封裝產能也將增加，2024年半導體產業恢復成長，將是充滿機會的一年。
針對近日外界討論用電疑慮是否加入核能，李金恭也喊話，希望政府有足夠替代供電，來支持企業用電，讓企業沒有匱乏時期。
上半年受到大環境不佳，通膨居高、地緣政治等因素，導致客戶庫存去化後，備貨仍不積極，購買力下降，終端消費性產品需求疲弱，整體復甦尚不明朗，京元電指出，現階段公司產能利用率約八成，與產業現狀相當，不過，下半年在消費性新機帶動，預估第3季可望季比成長，惟增幅尚待觀察。
張高薰補充，半導體業庫存去化大致已告一段落，當前庫存已恢復正常，只是成長動能有所不同，AI、HPC還是主要成長動能所在，這也是京元電今年資本支出的重點。
張高薰進一步表示，成熟製程相關產品，期望下半年能比上半年好一點，目前看到的成長訊號不如HPC強，車用電子庫存去化時間較晚，需要多一點時間去化庫存，回復時間會往後。
張高薰強調，京元電今年在HPC測試成長較為明顯，會參考晶圓代工龍頭台積電CoWoS產能成長的幅度去努力，目前銅鑼三廠正在進行無塵室建置，預計7月完成可加入準備生產行列。
京元電表示，AI將帶來各種商業創新的機會，讓半導體產品的矽含量需求增加，預期半導體製造的未來尚有極大的成長空間。受惠產業景氣回升，公司今年在AI相關營運發展，可望依策略方向突破業績成長目標。
法人認為，台積電在積極擴充CoWoS產能下，承接WoS段成品測試（FT）的京元電料將直接受惠，且公司擁有一定市占率，推估相關業務業績也將跟隨趨勢翻倍成長。