企業生日快樂／南茂 專注本業 擴大優勢
專業IC封測廠南茂（8150）1997年成立，主要提供記憶體IC、LCD驅動IC及邏輯混合訊號IC之封裝測試代工服務，在董事長鄭世杰帶領下，已名列全球前十大封裝測試代工廠，在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全球第二。
由於半導體產業技術迭代快速，且深受景氣及市場波動影響，南茂經歷過至少六次的景氣循環衝擊，在全球總體經巨變、2008年金融海嘯時，更幾乎面臨滅頂之災。
鄭世杰指出，當時南茂負債金額高達200多億元，鄭世杰用勤勞的行動與坦誠態度積極與銀行協商，最終取得債權銀行支持。他說：「我固定每三個月拜訪供應商還有客戶，報告營運狀況，同時支付債務的本金外，利息也都正常繳款。」
誠信對待夥伴 度過經營難關
鄭世杰為挽救公司脫離困境，不僅要與銀行過招，在時間就是金錢壓力下，客戶積欠的應收帳款或貨款能拿多少就拿多少，不久後，南茂將客戶積欠的應收帳款、違約損害賠償債權出售予花旗集團，取得1.04億美元現金，另一家公司的呆帳也回收近新台幣10億元。
在鄭世杰全力拚搏下，南茂營運體質調整初見成效，2011年正式脫離紓困，同時與銀行團簽訂聯貸合作案，他曾自嘲：「這兩年半的日子裡，我的白頭髮增加很多，而一根白髮就是100萬元。」
鄭世杰強調，當時秉持三個經營理念；首先是在平時就要與員工建立互信情誼，在定期會議中，透明公開更新公司財務及營運數據；其次是廣結善緣，以誠信對待供應鏈的合作夥伴，絕對不能因為一時的市場需求提升而隨意提高價格，或是有差別對待；第三個也是最重要，那就是「專注」。
鄭世杰認為，不論是經營企業或人生，唯有專注才能勝出。南茂的經營也堅持「有所為，有所不為」理念，絕對不做與本業無關的轉投資，而是深耕記憶體產品、顯示器驅動IC，以及邏輯與混號訊號IC等三大主力產品，才能持續保持技術及市場占有率的領先地位。
面對景氣變數 強化技術取勝
南茂在2021年受惠於半導體景氣強勢，加上具有競爭力的技術，帶動當年全年每股純益6.96元，改寫營運新猷，接下來面對高通膨、全球總體經濟不佳，終端消費性電子市場急凍，南茂維持既有的步調，持續強化技術量能，為接下來的景氣反轉做好準備。
南茂規劃擴展新的產品與業務範疇，像是看好覆晶封裝技術和銅柱凸塊將是未來標準型DRAM的封裝解決方案、如DDR5等，還有結合覆晶封裝技術、銅柱凸塊與混合訊號測試平台，提供在DIMM上RCD的封測解決方案，全面滿足客戶需求。
南茂在已有相關的技術和經驗，可供應此項服務給予客戶，隨著DDR5的產品成為主流，帶動需求增加時，公司將根據客戶的訂單狀況，投資新的產能。
另外，南茂在邏輯混合訊號IC部分，包括PMIC、sensor與面板的周邊晶片等，將由一般消費性產品如手機等的相關運用，擴大至其他如車用領域等。
整體來看，在台灣的各家廠商專注於各自專精領域，集中有限資源在供應鏈中的每個節點上，集合起來就是一個完整的供應鏈。相較於IDM廠，這種專業垂直分工方式，更能適應瞬息萬變的產業環境，因此在可見的未來，這個趨勢會繼續維持，南茂也將不斷積極擴展IDM廠的客戶，以增大產品與業務規模。
法人正向看待南茂在記憶體產業於谷底復甦後，今年下半年營運將優於上半年，今年全年營運可望略優於去年；在資本支出上，南茂在2024年上半年審慎管制，以投入綠能及自動化為主。
南茂在下半年隨著營運動能的逐漸回溫，將適時增加包含DDIC高階測試機台與記憶體測試在內的相關產能擴充支出，全年預期占營收比重不超過20%，顯示出公司除成本控制與效率提升外，也將根據產能稼動的狀況與客戶後續需求，進行適當的產能擴充與安排來因應，以維持營運成長動能及競爭優勢。