貿聯股東會／成長主力將是高速運算與半導體 AI 最快第4季認證通過
貿聯總經理鄧劍華表示，今年下半年到明年的成長動力，預期都會來自HPC、半導體與電器（EA），其中，HPC方面，客戶無論在拉貨、新AI平台認證上都非常積極，預計明年會看到更明顯的貢獻。至於半導體與工業部分，去年客戶就預期今年下半年會復甦，目前看來確實有慢慢起來，但復甦速度是否會再加快，還須討論。至於EA部分，客戶去年至今都有推出新品，趨勢也是往上。
至於其他產品，鄧劍華說，消費性與資訊產品需求雖然看到反彈，但不會有高成長；電動車還是比較保守，不會大幅成長；整體而言，營收維持逐季成長，在產品組合及營運成本優化下，毛利率也可望逐季向上。
梁華哲說，現在的貿聯跟過去不一樣，過去需要依靠單一產品線與單一動力，今年雖然營收還沒增加，但利潤率已有改善，墨西哥廠的效率也顯著提升，歐洲區的整合下半年也會結束。目前多數產業都已到谷底，對今年營收逐季成長審慎樂觀，半導體與工業應用第4季占比將往上，明年來自HPC的營收占比則會有較大幅度增長。
在產能方面，貿聯指出，第3季台灣台南廠與印尼廠可望完工，但還需要幾個月時間拿到認證，才會開始出貨，歐洲廠區的整併調整計畫，下半年就會結束，可以看出，生產調整也陸續完成。
至於是否有併購計畫？他說，併購標的還是有，會看各種不同併購標的，有的是線束，還有上下游或是系統相關的公司，例如特殊應用的系統等，會持續評估中。