精測遭Technoprobe控告 要求賠償3165萬元
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-05-14 18:36
精測強調，Technoprobe 聲稱的系爭專利乃是 2020 年 9 月 21 日才始公告，而其主張專利侵權之主要依據，為本公司於 2018 年 6 月晶圓測試研討會 (SWTW) 發表之簡報資料。惟系爭簡報發表時，Technoprobe 公司之專利尚未公告，本公司根本無從侵害 Technoprobe 公司之系爭專利。
此外，精測所發布的簡報資料內容，僅涉及成本材料分析，而不涉及製程方法，更與雷射切割無關，故 Technoprobe 以本公司所發布之簡報資料，即稱本公司侵害其專利云云，要屬無稽。甚者，本公司製程與系爭專利製程顯有不同。
精測補充，公司一向重視智慧財產權且著重自主研發，至 112 年底累計已取得 396 件全球專利權，主要因本公司產品在研發過程皆有申請專利保護。為避免競爭同業知悉本公司的營業秘密，故關於製程方法、材料特性等本公司皆慎重保留，專以營業秘密保護之。
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