朋億鋪路在大陸IPO
朋億*（6613）總經理馬蔚昨（15）日表示，今年第1季已完成海外股權重組作業，大陸蘇州冠禮今年將啟動擴產新廠，相關資本支出待規劃完成將以重訊公告，預計新廠2026年落成。大陸地區2023年及今年首季貢獻營收占比，分別為58.5%及57.1%，未來將由蘇州冠禮於中國大陸進行IPO。
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*昨天應凱基證券邀請舉行法說會，馬蔚揭露朋億*今年第1季在手訂單約104億元，相較去年同期118億元，年減11.9%。主要是大型訂單較少於年度首季確認，通常會延至第2季之後拍板。
朋億*持股45.6%的氣體二次配供應商銳澤，將於本季送件申請上櫃。估計銳澤上櫃掛牌後，朋億*持股將降至約43%，仍為其最大法人股東。
馬蔚說明，朋億*海外子公司股權重組已於上季完成，由蘇州冠禮下轄上海冠禮及新加坡Novatech E&C，未來將在陸申請IPO。屆時朋億*持股比重估減少13%。同時，今年蘇州冠禮將有重大資本支出，主要是為籌建新廠擴充產能。目前廠房為租用，產能稼動率約八至九成。由於尚未完成規劃，因此實際資本支出金額未出爐；新廠預計2026年完工啟用。
朋億*今年首季合併營收22.47億元，季減16.3%，年增43.4%。毛利率24.12%，季減5.68及年增1.91個百分點。稅後純益2.44億元，季減27.8%，年增131.6%；每股稅後純益3.28元。
朋億*2023年全年稅後純益10.42億元，年增30.8％，獲利續創歷年新高；每股稅後純益14.95元，年增27.3％。看好全球半導體生產基地與供應鏈布局趨向區域化發展，且中國大陸、台灣、東南亞地區主要客戶持續推進新廠擴建計畫，朋億今年營運展望樂觀，估營運較去年度有個位數到雙位數成長。