台燿國內第四次無擔保轉換公司債 逾21億元募集完成
台燿公告提到，依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定辦理公告，公司發行國內第四次無擔保轉換公司債至公告日止，債款代收銀行已收足所有應募款項共計新臺幣貳拾壹億貳仟萬元整，並匯撥至存儲專戶銀行，特此公告。
台燿先前也已公告，公司調整現金股利配息率，原先每股配發新台幣4.012070元，預計變更每股配發新台幣4.00752元。變更原因:因員工認股權憑證執行認購及第三次無擔保轉換公司債申請轉換普通股致流通在外股數變動113/03/06董事會授權董事長調整配息率。
台燿先前法說會提到，2023年來自HSD-Low Loss產品營收占比已過半達到54%，其餘依序為非Low Loss產品、HDI應用與其他領域。
台燿泰國春武里府廠預定2025年量產，回顧過去，台燿官網顯示，2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月220萬張，壓合代工每月160萬平方英呎。
台燿官網也顯示，由於積極以市場潮流及客戶期盼為發展主軸，專注於創新及研發各項因應全球電子產業所需且適用無鉛組裝製程要求、環保趨勢且符合RoHS規範的先進基礎材料，研製出一系列可應用於手機板、基地台背板、通訊板、伺服器、汽車板等領域，具備承受高溫熱衝擊和抗化性、優異的尺寸安定性、適用高速且訊號完整傳輸之多項先進基礎材料；為了堅守品質穩定而可靠的產品，堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理，因此取得多項國際認證如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, ISO/IATF 16949, ISO 9001, ISO14001 與ISO 45001等認可。