影響供應鏈加單需求！美對陸加徵關稅 集邦：台系三大晶圓廠獲追轉單潮
集邦科技指出，在美祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更加積極，高通自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能在2024年第3季擴充完畢，同時計畫將高通的電源管理IC完成跨廠驗證以滿足其需求；而美國電源管理IC廠MPS自2022年則已啟動轉單，世界先進、力積電均在其計畫內。
除此之外，轉單潮亦包含賽普勒斯（Cypress）、兆易創新（Gigadevice）紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。瑞鼎、豪威皆基於終端客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造，聯電近期也獲英飛凌加單支撐，憑產地多元化布局的優勢，吸引歐美客戶德州儀器、英飛凌、Microchip等洽談長期合作計畫。
整體而言，儘管白宮正式公告即將調漲關稅，但針對半導體項目的實行細節尚不明確，目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一，中國大陸製造產品，而非中國大陸品牌；其二，晶片本身，不含已安裝至終端裝置的項目（電動車除外）。
因此，集邦科技認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於台廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。