聯發科發表新手機晶片 法人估今年 EPS 上看59.2元
分析師指出，聯發科發表天璣7300系列手機晶片，天璣7300與天璣7300X，皆採用台積電4mn製程，其中，天璣7300X支援雙螢幕顯示，適用於摺疊式的裝置；天璣7300系列的八核CPU為4個時脈2.5GHz的Cortex-A78大核，以及4個Cortex-A55小核，與6nm製程的天璣7050相較，採用4nm製程的Cortex-A78在相同性能下，功耗可節省約25%；晶片同時搭載Arm Mali-G615 GPU，遊戲幀率 (FPS)和能效可提升20%。同時還優化5G、Wi-Fi的遊戲連線品質，並支持藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。
展望今年營運，隨手機市場逐漸復甦，全年銷量回溫至12億支水準，加上5G與生成式AI 推升手機產業成長，加上奧運與網通基礎建設推升TV與WiFi晶片出貨動能，預估今年營收年成長15.2%，稅後淨利年成長21.8%，EPS約59.2元。