企業生日快樂／南茂 三大策略出擊 迎戰紅潮競爭
全球前十大封測廠南茂（8150）在顯示器驅動IC封裝測試產能排名居全世界第二大，在面臨半導體產業經歷超過一年半的庫存調節後，隨著景氣逐漸回溫，董事長鄭世杰指出，展望今年，首季是營運谷底，下半年將優於上半年，全年營運可望優於去年。
南茂持續強化技術量能，目前正積極整合公司在晶圓凸塊與封裝的核心技術，以及結合測試平台解決方案，擴展新的產品與業務範疇，像是推進利基型技術，擴大高階產品如OLED、車用面板與高階TV等的市占率，以及強化車用領域布局量能。
面對中國大陸市場競爭，鄭世杰以三大策略做為因應，包括提高自動化、擴大高階產品占比，以及提升歐美市場比重等。
鄭世杰正向看待今年記憶體市況回溫，原廠鞏固價格上揚走勢，同時伴隨標準型DRAM升級至DDR5與高密度、多晶片堆疊NAND Flash的產品趨勢，對今年營運持正面態度。以下為專訪紀要：
問：對2024年的營運看法？
答：目前看起來「急單」愈來愈「穩」，國際記憶體原廠也積極調漲價格，由於2023年記憶體修正較多，基期較低，因此今年成長最多的就是記憶體。
在地緣政治下，例如美國會希望供應鏈產出地區以非中國大陸為主，這些都會跑到台灣，加上車規用半導體晶片愈來愈多，以及5G、AI PC等助攻，因此對記憶體產業來說，今年算是「好年」。
問：南茂持續往高端產品線工規與車用方面發產，以拉開低價競爭區間，要如何保持領先優勢？
答：除保持利基型領域的領先，還有兩大策略讓南茂維持優勢；首先就是簡化產線流程，包括導入自動化設備與AI等智慧化功能，以縮短生產流程，進而提高單機產能以及降低對人力依賴。公司近幾年於自動化和AI部分投資不少，投入自動化的金額超過10億元，在降低人力需求和提升人機比上成效相當可觀。
其次是台灣具備晶圓廠地區群聚優勢，南茂積極擴大高階產品如OLED、車用面板與高階TV等的市占率，同時提升產品品質及生產管理的競爭力。
問：南茂與美光維持長期緊密合作關係，如何保持與國際原廠的良性互動？
答：主要有三大要點，包括產品品質、彈性的交期（Cycle time）與技術開發等，三個方面與客戶相互密切的配合。
第一是在產品品質上，要符合客戶的需求，同時成本要具有市場競爭力，公司一直持續進行的降低能源耗用、材料庫存與耗損管控等相關節約措施，也進一步降低營運成本、提升效率與提高產品品質。第二是交期要能保持彈性，以適當的產能與彈性的生產排程，滿足客戶的交期要求。第三是技術開發，隨時與策略客戶的產品藍圖（Roadmap）保持一致，提供客戶最佳的封測解決方案。
問：評估今年最有動力的產品線和應用為何？
答：在記憶體方面，看好標準型DRAM升級至DDR5與高密度、多晶片堆疊NAND Flash的產品趨勢；在DDIC方面，OLED面板除手機滲透率增加，在其他終端運用也增加，包括筆電、平板等，以及車用面板滲透率持續增加，都是未來DDIC營運成長的主要動力。
另外在邏輯混合訊號產品方面，例如PMIC（電源管理IC）、sensor（感測器）與面板的周邊晶片等，將由一般消費性產品如手機等的相關運用擴大至其他如車用領域等。