客戶追加訂單 旺矽 VPC 訂單動能滿到年底
AI、HPC效應持續發酵，目前不論輝達、超微等GPU晶片大廠都全面受惠於微軟、Meta、Google及微軟等雲端服務大廠（CSP）齊力追加訂單，除了晶圓代工及先進封裝供應鏈可望受惠之外，旺矽的VPC訂單更是同步看增。
法人表示，由於當前先進封裝需求大幅增加，使測試介面良率成為產能的關鍵之一，在近期輝達、超微接單動能大增情況下，旺矽的VPC訂單動能也同步滿到今年底，且BB值已經接近2水準，象徵接單已經全面滿載。
據了解，旺矽除了透過先進封裝供應鏈切入AI、HPC晶片大廠之外，也已經同步打進後段封測大廠當中，且當前不論VPC或到懸臂式探針卡（CPC）都有相當亮眼的訂單動能，成為推動旺矽近期營運不斷衝高的主要原因。
法人推估，旺矽從第2季起業績表現將可望繳出季成長雙位數的成績單，代表將有望改寫單季歷史新高，且下半年在GPU晶片大廠向前段及後段製程同步加大產能情況下，旺矽的VPC需求將可望更加暢旺，代表下半年將有望逐季創高，全年獲利具備挑戰賺進一個股本的實力。