聯發科股東會／推4奈米天璣7300系列新晶片 支援摺疊手機市場
天璣7300系列的八核 CPU 包含4個主頻為2.5GHz 的 Cortex-A78核心，以及4個 Cortex-A55核心，與天璣7050相較，採用先進4奈米製程的 Cortex-A78核心在相同性能下，功耗節省可達25％。
聯發科 HyperEngine 遊戲引擎結合八核 CPU 與 Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率（fps）和能效可提升20％。同時，該平台還支持智慧調控、5G／WiFi 遊戲連線功能優化、藍牙 LE Audio 和雙通道真無線立體音訊等先進技術。
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示：「天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」
天璣7300搭載12位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最高可支持200MP主鏡頭，讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。天璣7300結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制（MCNR）、人臉偵測（HWFD）和影片 HDR 功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣7050相較，天璣7300拍照即時對焦的速度提升了1.3倍，畫質優化的速度提升了1.5倍。此外，4K HDR 影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。
天璣7300整合AI處理器 APU 655，性能是天璣7050的2倍。聯發科技 APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。此外，天璣7300X支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。