【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會（SMG）公布最新晶圓產業分析季報，指出2024年首季全球矽晶圓出貨量降至28.34億平方英吋（MSI），較去年第四季29.96億平方英吋減少5.4％、較去年同期32.65億平方英吋減少13.2％。
矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺的關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1～12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。
SMG主席、環球晶副總暨稽核長李崇偉分析，受晶圓廠稼動率續降及庫存調整影響，2024年首季所有尺寸晶圓出貨均衰退，其中拋光晶圓年減幅度略高於磊晶EPI晶圓。
不過，李崇偉指出，部分晶圓廠稼動率在去年第四季觸底時，對數據中心的先進製程邏輯產品和記憶體需求，則在AI廣泛應用推波助瀾下節節上升，後市值得關注。