日經新聞報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）將與14家日本企業聯手開發封裝等「後端」（back-end）半導體製程自動化技術，預計2028年實現自動化目標，此舉亦凸顯美日兩國試圖合作以降低半導體供應鏈的地緣政治風險。
與英特爾合作廠商包括歐姆龍（Omron）、Yamaha Motor、Resonac、信越化學工業旗下的信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日企，該聯盟由英特爾日本事業主管鈴木國正（Kunimasa Suzuki）執掌，預計投資數百億日圓進行研發，目標在2028年以前展現技術成果。
在半導體領域，由於電路形成等的「前端」技術製程已接近物理極限，這使得技術競爭的重心逐漸轉向例如堆疊晶片以提高效能的這類後端製程。
半導體後端製程大多為透過人工作業進行組裝，因此廠房往往集中在擁有龐大勞動力的中國和東南亞國家。若要在工資較昂貴的美、日建立廠房，業者們認為自動化技術是關鍵的先決條件。
由英特爾領軍的聯盟擬於未來幾年在日本成立後端產線試產，目標將採全自動化，並打算讓後端技術標準化，俾以在單一系統下管理與控制製造、檢查、設備處理程序。
根據日本經濟產業省資料，該國企業目前掌握全球半導體生產設備銷售30％占有率，並拿下半導體材料市場大約一半的江山。
外界預料日本產經省將針對此計畫投入數百億日圓的補助。日本政府自2021到2023財年砸下大約4兆日圓（約260億美元）以扶持有助於經濟安全的關鍵產業。今年4月日方甫審核通過提撥535億日圓補貼予Rapidus，以協助後端技術研發，同時考慮提供獎勵以吸引外國後端產能業者進駐。
日本與美國決策官員試圖儘可能讓大部分的晶片製造程序能留在自家領土，藉此降低關鍵供應鏈中的風險。