過去的一周，加權指數處在20222-20689點之間狹幅震盪，資金在類股之中快速移動，如果手速慢的短線客稍不遵守紀律，恐怕難脫套牢的誘多陷阱。
建商329檔期推案五年新高
先是最近熱門的營建族群，在興富發4月29日到5月2日賣出達麗550萬股的公告後，配合營建類股的第一季財報陸續公布，某些首季虧損的營建類股，例如鄉林、三豐，重創了市場信心，於是今年已經連漲三個月的營建類股指數，終於在四月衝高到647.15高點後，連跌兩天失守十日均線支撐，結束日KD長達三個月的強勢鈍化，進入中期整理，這波整理時間不好說。
傳統上，上半年的329檔期與下半年的928檔期，前者是觀察上半年房市動態的重要時刻，建商可以根據這段時間的銷售情況調整下半年的銷售策略；後者因為中秋節與雙十節連假看房的人較多，是下半年的重要銷售時間。
這次因2024年總統大選緣故，選前建商相對低調，最終在今年三二九檔期推案破7000億元，創五年新高，成為今年520總統就職行情的多頭指標，營建類股指數一度累積漲幅達50%，現在進入中期整理有利於928檔期的另一次多頭行情。
520前後防大盤關鍵轉折
就5月8日收盤後的技術面來看，守在十日均線之上的個股：永信建、名軒、京城、新潤、宏盛、華友聯、三發地產、聯上、晶悅、龍邦、三圓、富旺、鑫龍騰、興富發、遠雄、冠德、皇翔、基泰、達麗、勤美、昇陽、聯上發等。這些個股能不能量縮籌碼穩定類似國統那般處在相對高位震盪，化解KD指標過熱的修正期，攸關928檔期行情的強度。
值得一提的是，儘管外資持續買進台股，但同時在五月台指期持有約15000-18000口台指期未平倉空單，配合盤面上類股族群不斷有個股出現拉高出貨的跡象，須慎防5月20-22日前後出現加權指數另一次關鍵轉折，甚至突破新高一段距離後才是轉折。
520行情多頭護盤行列
為了520總統就職行情，多頭盡力維持類股輪動，隨著5月22日輝達財報、6月3日台北電腦展與6月4日台積電股東會等行程即將來到，資金正在向AI伺服器靠攏，鴻海領漲，廣達與台積電站穩均線之上，配合AI手機的聯發科也在季線之下完成短底，光是這四檔股票的市值就高達25.95兆元，占了大盤四分之一權重，所以可預期還沒正式重回所有均線之上的聯發科，將會努力的克復技術面的壓力，加入520行情的多頭護盤行列。
5月2日手機晶片大廠高通公布第一季財報，在支援AI功能的安卓手機銷售量支撐下，營收93.89億美元，年增率1.2%，主要來自於中國OEM廠商的需求恢復，例如三星S24手機具備AI即時翻譯、圖像搜尋等受市場青睞的功能，上市前三周的銷售量較前一代Galaxy 系列年增8%。
乘著AI iPhone潮流重拾成長動能
隨著AI進入終端設備領域，今年累積25.25%漲幅的高通，重新找到智慧型手機新的成長動能， 如果要讓手機支援AI演算法，CPU與記憶體勢必消耗更多電能，那麼在不犧牲電池的蓄電量的前提下，要從哪邊獲得更多電能呢？
答案是螢幕、射頻與數據機，因為AI手機要求更緊密的射頻／數據機的合成，以保證電池的壽命，而無線通訊正好是高通的強項，因此如果iPhone決定納入AI功能時，將是高通的利多，因為長久以來蘋果並沒有發展數據機晶片，2023年九月高通與蘋果達成協議，在2024~2026年繼續為iPhone提供5G數據機晶片及射頻，所以隨著時間的推移，高通將乘著AI iPhone的潮流在2025年重拾成長動能。
高通在AI概念大廠中，本益比相對合理，5月3日收盤本益比約為十七倍。此外，高通也將跨入AI PC領域，據傳5月21-23日微軟Build開發者大會將推出搭載驍龍處理器的AI NB。
聯發科天璣開發者大會2024(MDDC 2024)於5月7日登場，公布重量級合作夥伴包括阿里雲、通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元及vivo等，同時正式發表採用台積電四奈米技術的天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片，生成式AI手機將提供無縫自然的使用者體驗，裝置能以對話模式理解並迅速回應使用者請求，預估到2027年生成式AI手機的市場規模將突破10億台。
AI PC時代 電子終端設備最關鍵賣點
大摩在5月8日發布最新的聯發科報告，將目標價由1288元上調至1388元，重申加碼的投資評等，理由是聯發科可能在台北電腦展上宣布與輝達合作的Windows On Arm單晶片，進入AI PC時代，節能將是電子終端設備最關鍵的賣點，英特爾的x86 ISA是一種複雜指令集電腦(CISC)架構，而Arm架構是一種RISC類型的指令集架構(ISA)，指令較少，功能簡單，因此解碼邏輯更簡單、電晶體更少，所以Arm的CPU在功耗方面表現出了明顯的優勢。
聯發科搭輝達 WoA AI PC晶片 預期明年中出貨
大摩認為台積電CoWoS封裝技術和輝達NVLink介面，可以把輝達的遊戲圖形處理器和聯發科基於Arm的CPU整合到一個晶片中。大摩認為基於Arm架構的AI PC可望在未來幾年拿下更多的市占率，雖然目前WoA市場由高通主導，但看好明年起聯發科與輝達的合作可望受惠。
對於WoA AI PC晶片出貨量，大摩估計2024年約為200萬台，2025年將增加到1500萬台，2026年進一步翻倍到3000萬台。
假設輝達和聯發科在2028年佔據WoA PC 50%的市占率，出貨量達到3300萬台，2025年至2028年複合年成長率高達93%。假設這款WoA PC單晶片一顆上看300美元，聯發科可望分潤80美元，預期2025年中出貨，在2026年貢獻約5%營收，預估2025/2026年EPS分別從85.09元、101.72元，上調到85.3元、109元。
蘋果開始追擊AI領域 邁出第一步
當然蘋果也知道自己的弱點，開始自研伺服器晶片，畢竟輝達的GPU太貴，不過據媒體透露，蘋果的伺服器晶片可能會專注於推理AI模型，跟輝達主導的訓練AI模型有別。根據先前庫克在前次線上財報會表示，計畫在六月的全球開發者大會，展示蘋果在AI軟體的創新成果。
蘋果從2010年起將自研晶片整合到iPhone和iPad，在2017年AI功能的處理器整合到移動晶片裡，2020年在Mac上使用自研晶片取代了英特爾的晶片，5月7日最新發表的iPad Pro跳過M3系列，直接搭載全新M4系列，原因是M4晶片內見16核心神經引擎，能加速各種AI運作，每秒執行38兆次運算，同時搭配新一代GPU架構，3D渲染表現比前一代提升了四倍，被市場認為是蘋果開始追擊AI領域的第一步。
※免責聲明：文中所提之個股與內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
文／洪寶山