Ansys 聯手台積 開發 COUPE 多物理平台
台積電COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的下一代矽光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。
台積電COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。
此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與台積電模擬介面（TMI）無縫搭配運作，並透過台積電的製程設計套件（PDK）進行協同設計。
台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，透過提供良好的矽光子整合系統，我們可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨著AI蓬勃發展而產生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創新平台（OIP）合作伙伴如Ansys緊密合作 ，為客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率。