辛耘、旺矽 挑偏價外
辛耘第1季營收22.45億元、季增15.7%、年增38.6%。毛利率27.2%，季減7.4個百分點，年減4.6個百分點；因毛利率下降導致營益率降至9.2%。歸屬母公司稅後純益2.1億元，季增14.9%，年增44.1%；每股純益（EPS）2.61元。AI效應帶動HPC晶片需求續旺，NVIDIA計劃在今年下半年推出以lackwell架構打造的GB200及B100晶片，對CoWoS產能產生更大需求。台積電已全面上修CoWoS擴產目標，預計2024年底CoWoS月產能達3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片。此外，日月光承接外溢的台積電CoWoS產能缺口，成為辛耘2024至2025年營收成長動能。
辛耘合約負債今年第1季期末為129.26億元，季增9%，反映海外客戶訂單增加及買斷模式比重增加。辛耘先在湖口承租廠房提升產能，以支應客戶龐大需求。2024年底還要再增加30%，交期已縮短至八個月。
旺矽探針卡業務將為今、明年營運成長主要動能，因懸臂式探針卡（CPC）與垂直探針卡（VPC）3月接單出貨比分別達1.31與1.76，而VPC接單出貨比1.76為公司新高。此外，旺矽於車用相關應用專案有所斬獲，預計2025年看見較顯著營收貢獻。