（德国之声中文网）中国国家集成电路产业投资基金（中方简称：大基金）三期股份有限公司成立，公司注册资本达到3440亿人民币（约合417亿美元），此举旨在促进芯片产业发展。根据中国财经媒体《证券时报》报道，这个数字远远超过此前该基金一期注册资本987.2亿元和二期注册资本2041.5亿元。
中国国家主席习近平强调中国要实现半导体自给自足。路透社报道，近年来，美国以担心北京可能利用先进芯片提升其军事能力为由，实施了一系列芯片出口管制措施，这使得中方对芯片的需求更加迫切。
《金融时报》指出，大基金自2014年成立以来，在推动芯片产业发展方面发挥了重要作用，是中国国家主席习近平推动科技自给自足的重要工具。去年9月路透社曾报道，中国将推出国家集成电路产业投资基金第三期，规模扩大至3000亿元，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。不过《金融时报》当时曾指出，疫后复苏乏力，以及一些地方政府面临沉重的债务问题，都给筹资三期目标资金造成挑战。另一方面，对大基金的反腐调查，也影响了投资步伐和市场信心。
据中国企业信息数据库公司“天眼查”数据，大基金三期最大的股东是中国财政部，持股约 17%，实收资本 600 亿元。国家开发银行资本公司是第二大股东，持股 10.5%。投资者也包括5家中国主要银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，这几家银行各出资约占总资本的 6%。中国财政部没有立即回复路透社的置评请求。
多年来，中国国家大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和芯片制造商长江存储科技投资。从中受益的还有一些规模较小的公司和基金。
大基金前两期的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草总公司和中国电信等财力雄厚的国有实体。
近年来“国家大基金”的运作模式遭受质疑。批评者指出，作为政府向芯片产业发放资本的主要工具，尽管大基金带动了上万亿投资，但并没有帮助国产芯片和设备制造技术取得突破。
盲目和低效投资屡见不鲜。仅2019年至2020年间，成都、武汉、济南、淮安、南京等地就有七家晶圆制造企业先后烂尾。腐败和资金使用不透明也饱受诟病。自2021年以来，中国国家大基金前两期基金的唯一管理人华芯资本的几名高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查。澎湃新闻报道，随着大基金三期成立，一期和二期法定代表人、董事长楼宇光卸任，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。
（路透社等）
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