SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量，較上一季減少5.4％，降至2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），較2023年同期3,265百萬平方英吋，下跌13.2％。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。
另外，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。
矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。
矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。