有鑑於庫存去化逐步將於第二季中旬過後告一段落，加上終端應用市場如PC、消費性電子、智慧型手機等出貨量將由負轉正，甚至隨著人工智慧應用端滲透率持續上升，市場對於高性能運算晶片的需求也不斷增長，尤其是對於需要大量資料訓練和即時分析的應用領域，如自動駕駛、醫療診斷、金融風控等，相對帶動AI半導體等相關產業鏈業者的接單，故主要預測機構多預期二○二四年全球半導體銷售額年增率將可望介於十三～十六％，接近六千億美元的關卡，甚至二○三○年前後更有機會實現一兆美元之重要里程碑。
而對於台灣半導體業來說，預計二○二四年整體產值也將挑戰史上新高五．○一兆元的水準，其中增幅最大的則為晶圓代工業，年增率為十六．六％，主要推升動能仍是來自於台積電，也就是晶圓代工龍頭廠商持續技壓群雄，先進製程將囊括全球多數重量級客戶的訂單，不論是良率、效能、客戶信賴度皆輾壓Intel、Samsung；而記憶體及IDM產值年增率則在二○二二～二○二三年連續兩年呈現負數態勢後，二○二四年將轉為正成長十六．三％，產業結構將呈現價量齊揚的局面；至於積體電路設計業產值增幅可望來到十四．六％，主要係受惠於終端應用市場出貨量轉為正成長，加上庫存已回到正常水位，以及我國廠商持續朝向多元化、高附加價值的晶片產品進行開發所致；而二○二四年半導體封測業產值相較於二○二三年將成長約十二％，則係由於高速運算、人工智慧、5G等終端應用領域的持續驅動高階封測的需求，同時其他含括晶圓偵測、消費性電子封測、記憶體封測、LCD驅動IC封測等業者接單將有所改善。
此外在二○二四年全球半導體業景氣將迎來復甦之際，各大廠也不斷針對半導體行業的最新技術和產品進行鑽研，同時聚焦於市場熱點，如人工智慧、汽車晶片、先進封裝、先進材料等，況且人工智慧也不斷驅動新智慧應用、AI PC和AI手機，畢竟新興科技應用領域已進一步推動半導體需求增長，同時也對產業鏈各環節的技術反覆運算和研發創新提出更高的要求，等同新興應用市場和新一代技術的推動為半導體產業帶來高度成長的契機，反映半導體產業鏈整展現出蓬勃發展態勢，全球主要企業紛紛卯足全力不斷突破創新。
值得一提的是AI的熱潮成為驅動半導體業發展重要的動能，有鑑於大模型的發展建立於強大的演算法、龐大的資料量以及巨大的算力之支撐，且目前大模型逐步從單模態走向多模態，對於以Nvidia為首的GPU算力需求呈現快速爆發的局面，因而根據IDC的預測資料可知，全球AI計算市場規模將從二○二二年的一九五億美元增長到二○二六年的三四六．六億美元，特別是生成式AI計算市場規模將從二○二二年的八．二億美元增長到二○二六年的一○九．九億美元，年複合成長率高達九十一％。
顯然在AI熱潮的帶動下，生成式人工智慧的快速發展對算力提出更高、更迫切的需求，故先進製程、高頻寬記憶體、CoWoS先進封裝等相關業者正如火如荼展開擴產的態勢。以HBM來說，有鑑於HBM為提高傳輸速率和記憶體容量的重要技術路線，甚至與GDDR相比，HBM在單體可擴展容量、頻寬、功耗上整體更有優勢，因而HBM成為現階段AI GPU存儲單元的理想方案和關鍵零件，故全球HBM領導廠商—SK Hynix規劃到二○四六年將投資超過九○七億美元，在韓國京畿道龍仁半導體集群建設全球最大的晶片生產設施；而Micron則宣佈正式量產業界領先的HBM3E解決方案，Nvidia H200將採用其解決方案，可望於二○二四年第二季開始出貨；至於Samsung的HBM3產品則在二○二四年首季通過AMD MI300系列驗證，其中包含其八層與十二層產品，顯然已逐步加快追趕SK Hynix的步伐。
至於台積電CoWoS先進封裝客戶來自於Nvidia、Apple、AMD、Broadcom、Marvel、Xilinx等，擴產後二○二四年底月產能將較原訂倍增而將近三．八萬片、二○二五年底為四．八萬片，而Samsung除了於二○二三年十二月成立先進封裝業務團隊，二○二四年先進封裝營收將挑戰突破一億美元，同時公司也導入混合鍵合技術，預計用於下一代X-Cube、SAINT等先進封裝，期望搶食AI市場所衍生的先進封裝商機。
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