龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授，指導系上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學，參加2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展，師生團隊以作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」榮獲金牌，充分展現優異研發實力。
2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展，4月26日至28日在馬來西亞玻璃市大學（Universiti Malaysia Perlis，UniMAP）隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽，目標是匯聚世界各地的創意和創新，推動科學和技術的發展。
林宗新師生團隊作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流及良好附著力，具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、抗菌醫療器材等領域，應用相當廣泛。
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的共濺鍍法製備銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性，期待日後進入實際製程應用。在參賽期間，馬來西亞Sekolah Sultan Alam Shah全國榮獲「高績效學校」高中學生，亦前來聽取林宗新副教授解說，表達濃厚興趣。
龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才。