輝達、超微 HPC 需求旺 SK 海力士宣布明年 HBM 產能完售
SK海力士今日在韓國京畿道利川總部舉行「AI時代，SK海力士藍圖和戰略」為主題記者會，並公布了面向AI的記憶體技術力及市場現狀、韓國清州、龍仁、及美國等未來主要生產據點相關的投資計畫。
郭魯正表示，目前，公司的HBM產能今年已經全部售罄，明年也基本完售，從HBM技術方面來看，公司為進一步鞏固市場領導力，預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品，並準備在今年第3季度開始量產。
法人指出，由於AI運算除了CPU或GPU效能強勁之外，同時間能與運算核心資料暫存的HBM記憶體更需要大頻寬和大容量，才能應對AI強勁運算需求，因此單片HPC晶片的HBM容量就至少需要80GB，未來更上看128GB，且一櫃伺服器解決方案，需要的HPC晶片就高達至少十片以上，成為HBM產能相當吃緊的關鍵。
據了解，美光先前也已經宣布，今年HBM產能已經全部完售，且明年的HBM產能也大多售出，顯示當前切入HBM市場的記憶體大廠都成功搶下這波AI伺服器商機。