供過於求持續 晶圓代工成熟製程壓力未減...Q3還會修正
晶圓代工成熟製程市場持續面臨供過於求壓力，IC設計業者透露，本季部分成熟製程報價再降個位數百分比（1%至3%），以目前的狀況來看，第3季報價可能再跌1%至3%，使得整體價格走勢出現從2022年第3季以來一路修正的狀況，累計將連九（季）跌。
業界人士指出，這兩、三年晶圓代工報價降價由陸廠起頭，台廠陸續跟進。台灣晶圓代工成熟製程相關廠商包括聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等，密切關注市場變化。
針對市場報價可能繼續下修的傳聞，聯電表示，不回應市場傳言。世界先進則於日前的法說會上提到，陸廠殺價對其營運造成影響，但該公司不會參與殺價競爭，預期隨著市場庫存調整接近尾聲，價格應會逐漸穩定，不至於有大幅變化。力積電則指出，並沒有格外感受到價格壓力。
本土晶圓代工業者表示，如果特定應用如驅動IC等IC設計客戶想要代工價格更便宜，因此轉單陸廠，並不會跟著殺價，畢竟殺價競爭不會有盡頭，但會持續增加其他應用，讓產能利用率慢慢回升。
2022年第3季時，隨著市況反轉，大陸晶圓代工廠開出第一槍，大砍報價，部分台廠也在價格上開始小幅讓步。陸廠與台廠的報價大致維持雙位數百分比的差距。
面對市場庫存調整期，部分晶圓代工廠在協商時身段較軟，部分則是希望客戶「以量換價」。
整體來說，晶圓代工報價到本季為止，大致已連八降，但在大部分終端需求沒有明顯復甦的情況下，IC設計業者評估，第3季晶圓代工報價可能還有持續下降趨勢。
業者認為，大陸晶圓代工業者有官方補貼支持，可以不考慮獲利狀況，之前與其洽談想要的降價幅度，幾乎都可以達成，最近的協商狀況有個位數百分比的降價幅度，可能等第3季過後，降價空間會愈來愈小，亦即離底部已不太遠。
只是面對總經環境仍多變數，部分IC設計業者也提到，歷經之前被庫存「燙到」的情形，現在會等客戶給出明確需求後才去投片。確實這幾年基於成本考量，在陸廠投片的比率愈來愈高，而大陸晶圓代工廠成熟製程產能持續增加，恐導致供過於求壓力會延續一陣子。
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