中芯料生意季增7%
首季手機收入破頂 純利仍瀉68%
華為上月開售的新款智能手機Pura 70系列，最惹人關注的莫過於半導體國產化進度，網上維修公司iFixit與諮詢公司TechSearch拆解一部Pura 70 Pro後，赫然發現「自製」NAND記憶體已追得上南韓三星電子、SK海力士和美國美光科技，但麒麟9010處理器晶片與去年的Mate 60系列的9000S一樣，仍為7納米製程，相當於iPhone 11的A13晶片，反映中芯國際(00981)朝更尖端製程突破未見太大進度。
華為新機國產零件佔比升
「自製」要加引號，原因是Pura 70上的NAND只是由華為旗下海思半導體封裝，裸晶（Die）──須經光刻等一連串被「卡脖子」工藝的最原始晶片，廠家尚不清楚。NAND是斷電後資料不會散失的記憶體，日常說的多少「GB」、「TB」就是其容量，工藝之複雜與封裝是雲泥之別。
開機期間運作的DRAM記憶體則仍是SK海力士的出品，但該企去年已表明跟華為不再有生意來往，不排除是存貨。儘管如此，iFixit表示，華為新機的部件國產化程度高，且更勝Mate 60。
中芯被美國盯上後，呈列不同製程的收入愈來愈隱晦，欲知與華為「抱團取暖」有多少生意只能間接推敲。該企今年首季業績的「亮點」，除了毛利率有13.69%、收入按季增長3.72%至17.5億美元，雙雙顯著高過指引上限，就是來自「智能手機」的收入創新高。
運用業績公告提供的比率推算，上季智能手機收入5.07億美元，按年增長60.45%，增速明顯加快，連食開大茶飯的台積電都望塵莫及。如此類推，可推斷中芯上季中國區收入按年增長29.35%，達14.28億美元，跟華虹半導體(01347)按年跌23.35%、台積電挫逾三成相反。此外，12吋晶圓（90納米以下製程）收入創下12.3億美元的新高，按年升27.07%。但礙於毛利始終大跌，中芯上季純利仍按年瀉68.93%至7,179.2萬美元。
工業及汽車是較弱環節，中芯上季收入按年倒退近兩成、但好在產能利用率按季回升4.2個百分點至80.8%。管理層指今季「部分客戶的提前拉貨需求還會持續」，指引收入按季升5至7%，以中間值6%計算，即按年增速高達18.89%，但由於產能擴大令折舊逐季上升，本季毛利率指引維持在9至11%。
華虹利潤插79% 銷售跌
跟尖端製程毫不沾邊的華虹上季純利按年瀉79.09%至3,181.8萬美元，期內平均售價下降，收入按年跌27.08%至4.6億美元，低過指引範圍中間值，但好在產能利用率按季回升7.6個百分點至91.7%，毛利率有6.44%，高過指引上限，但本季指引仍只有僅6至10%。
總裁唐均君宣稱，半導體市場景氣尚未擺脫低迷，但第二條12吋晶圓生產線正在建設當中，預計今年底投產。