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展望第2季和下半年，日月光投控表示，市況觸底回升，儘管車用工控應用還是緩慢，但未調整今年展望，維持上半年庫存調整結束、下半年成長加速、先進封測帶來營收復甦的看法。展望今年人工智慧AI和高效能（HPC）晶片市況，日月光投控重申成長可期，帶動先進封裝需求，成長趨勢延續到2025年，今年AI先進封裝業績看倍增。
此外，先前傳出日月光投控再奪蘋果新訂單，獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側，取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單。法人以蘋果新機一年出貨高達上億支計算，預期電容式按鍵備貨量驚人，而且是全新訂單，為日月光投控營運添大補丸。
日月光投控今年額外再增加10%資本支出，主要用在先進測試，預估今年資本支出規模較去年增加超過50%，有機會創歷史新高。
日月光投控今日股價全天在盤下震盪，終場下跌2.5元或1.66%，來到148元，跌破5日線、月線、季線，成交量為8395張。