【明報專訊】美國政府全面阻止華為取得美國晶片之際，路透社委託的調查顯示，華為最新旗艦智能手機Pura 70 Pro使用了更多國產零件，包括新的快閃記憶體晶片，相信是由華為內部晶片部門海思半導體（HiSilicon）封裝。路透社指出，Pura 70 Pro的處理器，是華為生產的麒麟9010晶片組，相信是華為去年推出Mate 60系列所使用的改良版。
路透社委託了技術維修公司iFixit及顧問公司TechSearch International拆解Pura 70 Pro分析，雖然新機仍有韓國SK海力士生產的DRAM晶片，但華為自行封裝的NAND快閃記憶體晶片，質素已跟韓國和美國主要記憶體生產商的產品相若。相比TechInsights去年對Mate 60所做的拆解分析，當時該款手機仍使用SK海力士的DRAM和NAND晶片。
iFixit表示，Pura 70 Pro採用的麒麟9010晶片組，與Mate 60系列的「麒麟9000s」近似，後者相信由中芯國際（0981）以名為「N+2」的第二代7納米製程技術打造，而9010仍然是7納米製程的晶片，反映近幾個月的技術進展較慢。不過iFixit首席拆解技師Shahram Mokhtari指出，Pura 70國產組件的比例很高，雖然無法提供確切的百分比，但肯定高於Mate 60，這關乎華為的技術自給自足。