【時報記者張漢綺台北報導】設備廠群翊(6664)受惠於半導體先進封裝製程設備需求強勁，第1季稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，單季每股盈餘為4.65元，群翊預估，先進封裝與載板生產設備佔今年出貨比例約55%，在業績亮眼下，群翊今天以漲停板作收，創下掛牌新高價。
群翊挾技術優勢，搶進先進封裝與載板製程相關設備市場，目前設備涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，加上周邊電子設備應用與塗佈設備，順利搭上先進封裝製程擴產商機。
群翊第1季合併營收為5.93億元，年增4.11%，營業毛利為3.12億元，年增14.52%，合併毛利率為52.63%，年增4.78個百分點，營業淨利為2.11億元，年增28.76%，營業淨利率為35.53%，年增6.8個百分點，稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，每股盈餘為4.65元。
群翊今年前4月合併營收為8.15億元，年增6.54%，群翊表示，公司先進封裝與載板生產設備皆提供全球領導品牌客戶，目前持續出貨裝機試車中，並配合終端客戶半導體大廠進行各項自動化烘烤測試，預估今年高階電子相關設備出貨比例約55%。
群翊亦順利跨足新世代玻璃基板製程設備，主要生產設備已於今年第1季陸續出貨，今年訂單能見度到第3季末，預估相關應用可望於明年有初步成果。