整理包／GB200來了！ODM 訂單比重、出貨時間曝光 「這4家」遙遙領先
輝達（NVIDIA）今年3月正式發布最強晶片GB200，並宣布，首批搭載該最強AI晶片的合作代工廠包括：鴻海旗下富士康、英業達、和碩、廣達旗下雲達、緯創旗下緯穎、華碩、永擎、技嘉8家台廠，以及長年在伺服器領域攜手合作的美國企業夥伴美超微，合計9家業者，並以鴻海所囊括的利多最豐盛（推出DGX NVL72、NVL32、HGX B200三款新品）。
據悉，GB200晶片又被稱為「地表最強的AI晶片」，並且這款晶片主要是搭載2顆B200 GPU及Grace CPU晶片封裝而成，擁有極為龐大的運算效能，並在市場擁有極高的討論熱度。而近日適逢股東會旺季，各大廠也各自喊出旗下搭載GB200晶片的伺服器產線，預計的出貨時間。而《經濟日報》也特地為大家詳細列出，快來看看吧！
鴻海出貨時間：下半年
代工龍頭鴻海成功入列輝達（NVIDIA）最強晶片GB200的首批合作名單，且最新超級AI伺服器DGX GB200也預計在下半年開始量產，並且GB200系列產品將以Rack形式出貨，目前粗估的訂單量就高達5萬櫃，預計營收貢獻可達2.5兆至3.0兆元，因此鴻海可說是平台世代交替的大贏家，手握DGX GB200系統機櫃三大類新品（分別為：DGX NVL72、NVL32、HGX B200）。
供應鏈透露表示，在鴻海這次的三款產品當中，又以DGX NVL72是其中單價最高，算力也最強的系統，內建72顆B200及36顆Grace CPU（等於搭載18台伺服器），同時搭配9台交換器，擁有超強性能。雖然整座機櫃由輝達主導設計不能修改，但該機櫃已交由鴻海百分之百包辦製作。展望未來，鴻海在水冷技術及電動車革命兩大利多的助攻之下，在2025年迎來黃金起飛期。
緯穎（6669）出貨時間：第4季
針對緯穎旗下搭載晶片大廠輝達最新GB200最強晶片的AI伺服器產品出貨動態，董事長洪麗甯24日坦言，公司仍在努力中，但絕對會一直跟著他們的進度走，希望最快在第4季有表現，未來將亦步亦趨地緊跟著進度、且絕不落後。此外，洪麗甯也邀請大家於6月4日親自到南港展覽館參觀旗下電腦展的展位，屆時將實際展出超強AI伺服器GB200 NVL72。
事實上，緯穎作為NVIDIA緊密的合作夥伴，不僅是較早卡位有關供應鏈的業者，同時也是全球市場中首批搭載最新超級晶片的公司之一。展望未來，董事長洪麗甯強調，旗下AI伺服器的營收已保持「逐季增加」的態勢，預計在今年底（2024年第4季底）在整體營收占比中，有望超過50%。
英業達（2356）出貨時間：年底、明年初
英業達財務長游進寶表示，現在談出貨表現仍然太早了，目前旗下GB200的產品線，其實根本都還沒Ready完成 ，整個產品都還沒準備好、更別提實際出貨動態了，事實上現在產品都還在發展過程，預測未來出貨表現，然而都還是太早了。他強調，旗下B100產品線最快年底才能出貨、預估 GB200最快要等到年底至明年初才能量產、出貨。
英業達旗下伺服器占比約40-45%，近年從品牌代工市場逐漸擴大雲端CSP一線客戶的生意，CSP業務占部門比例提升到3成，內部也看好隨著市場缺料已逐漸緩解，未來訂單動能也將呈現跳躍式成長，也將帶動出貨量年增數倍，伺服器業績占比也可望提升至10%以上，並直言，伺服器營運方面的增長將成為集團今年最主要的成長動能，並有望繳出雙位數成長。
廣達（2382）出貨時間：9月份
針對GB200的出貨動態，廣達資深副總暨雲達總經理楊麒令近日指出，旗下GB200產品可望在9月份量產、出貨，展望未來發展，他透露，旗下伺服器訂單的接單範圍已涵蓋四大CSP業者，且整筆訂單量都不小，也讓今年AI伺服器的需求較預期更為樂觀，而他預估今年整體伺服器出貨表現有望逐季提升，也將挹注全年伺服器營收，力拚雙位數成長，藉此帶動市場買氣回籠。
楊麒令也表示，雲達在自家QuantaGrid、QuantaEdge產品線實現NVIDIA MGX架構，以及包括GB200 NVL72等Blackwell開創性進展，搭配BlueField-3 DPU、NVIDIA Quantum-X800和Spectrum-800，我們已準備好要提供空前強大的性能、效率與安全性的系列產品。
美超微（SMCI）出貨時間：明年
伺服器和儲存供應大廠美超微電腦 （Supermicro）大咬輝達「地表最強AI晶片」GB200商機，預估明年將出貨逾1萬櫃搭載GB200的AI伺服器，占輝達整體GB200機櫃比重高達25%。據悉，美超微AI伺服器供應鏈中，雙鴻主要負責供應水冷板，尼得科超眾透過母公司日本電產（Nidec）進入散熱供應鏈，華泰則負責部分代工業務，優群供應伺服器的LONG-DIMM。
美超微近期除已開始加大向供應鏈催貨的力道，以期在下半年能順利量產出貨。展望未來，美超微總裁梁見後則指出，自己看好整個液冷市場的發展、未來我們也將持續透過最新技術（包括整體液體冷卻解決方案）協助客戶將AI導入數據中心，同時幫助供應鏈將最新的GPU和加速器推向市場。