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力積電董事長黃崇仁指出，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，疫情期間公司全體員工總動員與協力廠商合作，不間斷趕工興建廠房、安裝機器設備，仍要耗時3年才能落成啟用，截至目前已耗資超過800億元，顯見其建置需要較高的時間與技術門檻，所幸力積電快速決策建廠，否則近年原物料成本高漲，將使銅鑼新廠的建置成本更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室(Clean Room)，預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁指出，地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組，在各大國際半導體IDM、IC設計公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻，銅鑼新廠啟用，恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求，對力積電的未來營收揚升將有顯著的助益。