香港特区政府创新科技署今日推出2024年内地与香港联合资助计划，就3个特定主题，征求香港与内地机构合作的应用研发项目。一是生物技术：治疗慢性疾病的创新药物研发；二是人工智能：人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗（包括医疗机器人）、智慧城市；三是可持续发展工程及科技：光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请，截止日期为六月二十八日。 来源：央广总台大湾区之声 AI 半导体 你可能会喜欢 中汽协回应特斯拉通过数据安全测试：对国内外车企一视同仁2024/05/13 12:49 上海市首个氢能与燃料电池检测中心项目落成2024/05/13 12:49 梦网科技：与华为供应商华灏机电达成战略合作，推进AI智算服务器及国产信创服务器业务2024/05/13 12:49 全和诚完成超亿元 Pre-B 轮融资，打造生物技术服务型原料供应商2024/05/13 12:00