穎崴科技（6515）4月合併營收4.69億元，較上月成長達19.53％，累計今年前四月合併營收也較去年同期增加23.01％。該公司表示，單月及累計營收成長，主因全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁，預期在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，對全年展望看好。
晶圓代工龍頭日前釋出下修今年全球半導體市場的展望，但同時對AI相關應用持續看好、並上修訂單能見度至2028年。穎崴同步看好AI帶動相關產業發展，並預估該公司在AI相關營收占比，今年將持續攀升。
穎崴分析，在AI、HPC趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。
穎崴強調，以生成式AI帶動AI手機問世為例，生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。據MIC預測，AI手機品牌大戰將於2024年、從高階旗艦手機開打，2025～2026年逐漸滲透至中低階款式，AI手機將迎成長動能。
東南亞半導體展（SEMICON SEA）28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心（MITEC）展開，穎崴規劃展出全產品線最新技術，掌握東南亞第一線市場資訊脈動，同時開拓潛在新業務商機。
馬來西亞已成為國際核心的IC封測聚落，除全球各大OSAT廠及大型IDM廠於當地持續擴廠外，全球重要IC設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整；與此同時，穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center）業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。
穎崴4月合併營收為4.69億元，月增19.53％，年增90.95％；累計今年前四月合併營收為15.42億元，較去年同期增加23.01％。該公司表示，受惠於全球AI以及HPC客戶終端應用需求強勁，使4月營收達到歷年同期新高、亦為今年來單月新高；在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，對全年業績展望看好。