全球成熟製程晶圓代工供過於求壓力未減，力積電董事長黃崇仁宣布將以二大方向轉型，擺脫陸廠殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP；其二則是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。
成熟製程晶圓代工近兩年來價格直落，中國大陸市場今明年仍持續有新產能開出，未來供需及價格市場仍不樂觀。
黃崇仁本次遠赴法國參與由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，市場推測黃崇仁有意在Fab IP積極發展，並希望能儘速打入歐洲市場。
目前力積電協助建廠的已有日本及印度，印度方面，力積電協助建廠並進行技術移轉，再收取權利金。在日本方面，因目前日方合作夥伴仍在積極籌措資金，該合作案未來力積電也會取得權利金，但可能轉向為投資建廠。
除日本和印度，黃崇仁日前透露，包括越南及沙烏地阿拉伯也都和力積電針對協助發展半導體產業進行接觸。他表示，目前全世界代工廠中，有做記憶體和邏輯晶片的只有力積電一家，未來3D堆晶疊技術是要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合，這將是未來力積電的優勢。
黃崇仁也指出，力積電邊緣端產品已與世界級的大公司合作，希望透過2層、4層記憶體堆疊技術增加頻寬速度，且成本相比於HBM便宜許多。