為讓台灣半導體製造在AI時代站穩優勢，國科會今舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，以IC設計、半導體相關應用為題，向全球科技人才發出英雄帖，盼吸引各方團隊提出在台落地研發、商化布局構想，進而帶動我國百工百業發展。
今天活動邀請國發會副主委高仙桂，以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。
吳政忠致詞表示，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而台灣更是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。行政院2023年核定「晶創台灣方案」，善用我國半導體資源，推動各產業借力發揮、加速創新，強化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會說明，配合晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與台灣半導體產業合作的新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案。
國科會指出，獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。 國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作，加速全球人才落地，讓世界和臺灣一同準備好，攜手帶動百工百業，創造下一個輝煌10年。
國科會歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一階段 線上徵選至6月30日截止，詳細報名資訊可上競賽官網（http://ictaiwanchallenge.org/）查詢。