二度上調！高盛估2026年HBM產值達3百億美元 SK海力士穩居龍頭地位
鉅亨網新聞中心 2024-05-30 08:47
在全球高頻寬記憶體 (HBM) 一片難求的背景下，高盛(GS-US) 兩個月內二度調高對 HBM 市場規模的預測，看好 2026 年將達 300 億美元，較 3 月預測上調至少三成，並重申未來幾年 HBM 供不應求的觀點，該投行還預測未來 2 到 3 年，SK 海力士將繼續在 HBM3 和 HBM3E，維持 50% 以上的 HBM 市佔率。
以 Giuni Lee 為首的等高盛分析師周一 (27 日) 出具研究報告指出，AI 投資和收入雙雙強勁，有望推動 HBM 加速擴張，全球 HBM 產值在 2023 年到 2026 年期間將以約 100%0 複合年成長率走增，全球 AI 相關投資強勁，有望拉動 HBM 需求增長，此外，HBM 技術正在快速發展，每塊晶元中使用的 HBM 容量將會增加，也將對提振對 HBM 的需求。
供應端方面，高盛將 SK 海力士今年 HBM 收入預期從此前的 75 億美元上調至 90 億美元，將三星 HBM 收入預期從之前的 48 億美元上調至 52 億美元。
需求端方面，高盛預期輝達資料中心計算收入將保持持續增長，分別將 2024 年、2025 年、2026 年資料中心計算收入成長率從此前的 112%、31%、8%，分別上調至 142%、39%、18%。台積電也預估，今年 AI 收入將增加一倍以上，到 2028 年時的 AI 收入複合年成長率將達 50%。
隨著 HBM 技術加速發展，導致晶片中 HBM 容量增加，三星和 SK 海力士此前陸續宣佈將開始量產 12 層堆疊的 HBM3E，SK 海力士更將 HBM4 量產計畫從 2026 年提前到 2025 年。先進的 HBM3E 佔比提高代表市場對高階 HBM 需求增加，且供應緊張也推高 HBM 市場的整體價格。根據高盛調查，HBM3E 較 HBM3 有至少一到兩成的溢價，該投行也上調 HBM 市場平均售價預測。
此外，美國主要雲端運算企業此前稱 AI 相關資本支出今年處於較高水準，但明年仍有望繼續增加，高盛因此預估今、明兩年 AI 相關資本支出成長率分別為 46% 和 11%，此前估值分別為 26% 和 5%。
因此，高盛基於上述四大原因分別將 2024 年、2025 年、2026 年的 HBM 總可用市場規模預測，分別上調 16%、24% 和 31%，至 150 億美元、230 億美元和 300 億美元。
至於三星：高盛認為三星將在包含 HBM2E 在內的傳統 HBM 產品中保持主導地位，並逐步在 HBM3/HBM3E 上獲得市佔率，即便三星在 HBM 毛利率可能低於海力士，HBM 業務仍有望提升三星的整體獲利率。高盛也維持三星股價目標 10.3 萬韓元，重申買進評等。
高盛也預估美光 HBM 收入增速將從明年起超過三星和海力士，並實現最大的市佔成長，即便比較的基期偏低，美光也打算增加資本支出來抓住 HBM 機遇。美光的 8 層堆疊 HBM3E 比競爭對手有 30% 的效能優勢，目前正在供貨給輝達。美光從當前 1-beta 製程節點過渡到 1-gamma 將是降低 HBM 成本關鍵所在。
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