IC設計X半導體 國科會向全球科技人才發出英雄帖 啟動全球徵案
國科會表示，配合晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與台灣半導體產業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性（來台資源需求及具體發展規劃）、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。
吳政忠表示，近兩年生成式AI出來後，加速所有產業創新，未來百花齊放，才是真正藍海。台灣在Edge端是完全有機會。惟他也表示，機會不是只有台灣有，而是全國各國都有，台灣要扮演很重要角色，就是推手的角色。
吳政忠說，去年底通過晶創台灣方案，不只適用台灣，同時適用全世界各國，也是今全球徵案目的。晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而台灣更是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。晶創台灣方案將善用我國半導體資源，推動各產業借力發揮、加速創新，強化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會今日活動邀請國發會副主委高仙桂，以及「台灣品牌教父」台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。
施振榮致詞表示，未來所有的創新都與矽有關，應用無所不在時，由當地人創造當地的文明應用創新，會相對有效；台灣作為世界的好夥伴，要有從大量生產變成少量多樣的能力，為矽創新、矽文明做出具體貢獻。
國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作，加速全球人才落地，讓世界和台灣一同準備好，攜手帶動百工百業，創造下一個輝煌10年。
歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一階段線上徵選至2024年6月30日截止，詳細報名資訊可上競賽官網http://ictaiwanchallenge.org/查詢。
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