建行及中行各向國家集成電路基金三期出資215億人幣
2024年05月27日 18:09
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內地多家銀行擬出資予國家集成電路產業投資基金三期。建設銀行(
00939
)公布，與財政部等19家機構簽署《發起人協議》，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元人民幣(下同)，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立日起10年內實繳到位。
另中國銀行(
03988
)公布，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元，持股比例為6.25%，料自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。
至於郵儲銀行(
01658
)公布，擬出資80億元，持股比例2.33%。
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