生成式AI帶來的科技衝擊，為讓台灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢，國科會14日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創台灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，向全球科技人才發出英雄帖，盼藉由台灣優勢產業資源吸引團隊提出在台落地研發、商化布局構想，進而帶動我國百工百業發展。
14日論壇活動，同時邀請國發會副主委高仙桂，以及「台灣品牌教父」台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸共襄盛舉。
吳政忠指出，近兩年生成式AI出來後，加速所有產業創新，未來百花齊放，才是真正藍海。台灣在Edge端是完全有機會。惟他也表示，機會不是只有台灣有，而是全國各國都有，台灣要扮演很重要角色，就是推手的角色。
吳政忠說，去年底通過晶創台灣方案，不只適用台灣，同時適用全世界各國，也是今全球徵案目的。晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而台灣更是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。晶創台灣方案將善用我國半導體資源，推動各產業借力發揮、加速創新，強化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會進一步說明，配合晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性（來台資源需求及具體發展規劃）、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。
台北市電腦公會榮譽理事長施振榮致詞時指出，科技島已經實現，台灣正邁向世界公民，要讓台灣價值可以貢獻到全球產業跟國家。矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，但矽谷還是全球產業創新的發想地，台灣未來應該要有新的創新，為人類做出更積極貢獻。他也說，台灣要在全世界做最強的分工。服務全世界市場需要。
曹世綸則表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需要去因應地緣政治帶來的新局。他認為晶創台灣方案從產業來看有六大意義，包含是近年最全面的國家方針，有大戰略高度；同時具有前瞻性，幫助台灣半導體轉大人；另外可以提升人才培育值跟量；並促進新創發展、加強國際鏈結等。相信晶創計畫是未來十年的奠基，也幫台灣下個50年規劃更好的願景。
活動並邀請多位產業專家，從各個面向解析全球半導體產業趨勢，以及台灣如何掌握AI科技的新契機。新思科技資深研發處長陳東傑以「啟動未來，運用AI 驅動半導體新創發展」為主題，解析AI科技與半導體的融合創新；台杉投資總經理翁嘉盛以「創新生態系，厚植國際競爭力」為主題，暢談全球創新創業趨勢；台灣半導體產業協會執行長吳志毅以「趨勢剖析，台灣半導體的優勢及挑戰」為主題，大談台灣半導體產業的現在與未來。
國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為台灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作，加速全球人才落地，讓世界和台灣一同準備好，攜手帶動百工百業，創造下一個輝煌10年。期待以半導體為經、AI科技為緯，描繪台灣新經濟發展藍圖。
「2024 IC Taiwan Grand Challenge」第一階段線上徵選至6月30日截止，詳細報名資訊可上競賽官網查詢。