【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（23）日舉行2024年台灣技術論壇，負責3奈米量產的資深廠長黃遠國揭露最新擴廠進度，表示2024年將新建7座廠，使3奈米產能年增達3倍。同時，系統整合晶片（SoIC）先進封裝產能，至2026年的年複合成長率（CAGR）將逾1倍。
黃遠國指出，台積電今年將新建7座廠，包括台灣3座晶圓廠、2座封裝廠及海外2座晶圓廠。其中，新竹Fab 20廠和高雄Fab 22廠均建置2奈米，目前正陸續進機，預計2025年起量產。台中及嘉義則建置封裝廠，前者預計明年量產CoWoS、後者2026年量產SoIC及CoWoS。
海外方面，美國亞利桑那廠區首期4奈米產能將於2025年量產，二廠將建置更先進製程，預計2028年量產更先進技術，三廠則預期2030年前量產。德國ESMC廠將建置16奈米製程，預計第四季動工、2027年量產。中國大陸Fab 16廠則會持續擴增28奈米產能。
黃遠國透露，台積電今年3奈米產能將較去年躍增3倍，但即使如此仍是供不應求，同時也會繼續投資發展特殊製程。而台積電自2019年起正式使用極紫外光（EUV）機台，至2023年使用台數跳增10倍、使用台數占全球56％，
因應AI需求強勁，台積電同步積極擴增先進封裝製程。黃遠國表示，台積電的SoIC及CoWoS產能，於2022～2026年間的年複合成長率（CAGR），將分別逾100％及60％。