▲NVIDIA。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
知名分析師郭明錤今日發文表示，NVIDIA下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片將在4Q25量產，系統/機櫃方案預計將在1H26量產，將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝。
郭明錤表示，R100採用約4x reticle設計 (vs. B100的3.3x reticle設計)，但Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。
郭明錤指出，R100預計將搭配8顆HBM4。GR200的Grace CPU將採台積電的N3製程 (vs. GH200/GB200的CPU採用台積電N5)。
郭明錤表示，NVIDIA已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI算力外，耗能改善亦為設計重點。