專家：台歐半導體創新合作IC設計 看好車輛工業應用
「歐盟晶片法」（European Chips Act）去年正式生效，將投資430億歐元，希望提高歐洲半導體製造市占率，從目前的11%提高至2030年達20%。
工研院產業科技國際策略發展所歐洲產業研究組組長周瑞貞表示，歐洲除了提升製造量能，也聚焦強化研發創新，尤其是在研發端掌握技術，台灣廠商從中國既有的消費市場轉移到歐洲市場時，可尋求車輛、工業的半導體應用商機。
國科會今年啟動晶創方案，力拚將台灣打造為世界的IC設計重鎮，為吸納國際人才、助布局海外的台廠練兵，國科會也宣布將在捷克布拉格建立台灣第1座IC設計海外訓練基地，預計9月正式營運。
周瑞貞表示，為了鞏固經濟和國家安全，世界各國致力提升半導體製造能力，但要建造一座晶圓廠並非易事。目前台灣與捷克半導體創新合作聚焦IC設計，未來在歐盟晶片法刺激下，除了提高歐洲半導體製造量能，也能帶動供應鏈商機，台灣業者可把握相關機會。
台積電宣布將於德國設晶圓廠，周瑞貞指出，全球各地理工人才需求若渴，歐洲近期公布的失業率創新低，同樣面臨人才荒，因此現實面是台積電須在台灣培養許多人才，以協助推動歐洲設廠。
周瑞貞表示，台積電赴德國設廠也反映出歐洲各國半導體發展各有特色，像是德國「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）聚焦AI、能源和感測領域，周圍的奧地利則有「阿爾卑斯矽谷」（Silicon Alps），產業群聚發展功率電子、智慧感測等。
周瑞貞指出，台灣已與荷蘭討論合作矽光技術，與英國則聚焦化合物半導體，此外也有法國、義大利等國展現積極合作意願。歐洲於半導體產業的應用和台灣廠商熟悉的領域不同，因此透過和指標單位合作，可了解歐洲生態系，進一步掌握市場。