散熱廠股東會旺季到，雙鴻、泰碩搶頭香，股東會於5月24日率先登場，兩廠除雙雙在營業報告書中宣誓水冷是未來的趨勢，除既有的AI運算、雲端伺服、HPC等市場外，亦將擴及自駕車、充電、儲能裝置等新領域。
股東會旺季到，往年都等到6月才正式起動的散熱廠股東會，今年提前在5月底開跑，由雙鴻、泰碩先行啟航，且同選在5月24日吉日舉行，另力致也提前至5月29日舉行。
雖然距離股東會起跑尚有段時日，但三家提前在5月舉行股東會的散熱廠，已先行上傳致股東報告書，從中可以嗅到水冷散熱不但已成未來趨勢，且已是兵家必爭之地。
雙鴻董事長林育申強調，未來2～3年，液冷技術除了成為AI伺服運算重要的散熱解決方案，亦可導入於車用、充電、儲能等裝置應用。
著眼於此，雙鴻液冷散熱技術發展將從單晶片擴及到整機系統需求運用，不僅有單/雙泵浦選擇的封閉式液冷模組、Immersion Boiler模組，而因應不同的空間及功耗需求，亦提供客戶整機液冷系統設計規劃包含客製化並聯或串聯式Cold Plate模組設計、Rack、Manifold以及提供水對氣（Liquid to Air）、水對水（Liquid to Liquid）的CDU/RPU/HRU客製化設計解決方案，具有熱插拔功能。
同時，搭配以雙鴻自行開發韌體支援Redfish標準規範，作為遠端監控主機系統的管理，以因應超級電腦、AI運算、邊緣運算、大數據處理等高功耗運算熱能需求。
除了AI和HPC伺服器散熱解決方案吸睛外，泰碩亦將水冷技術開發的焦點擴及電動車，泰碩指出，未來將持續精進散熱技術，尤其在水冷技術開發上，藉由差異化的技術與產品，避開價格競爭，深耕電動車及高階服務器為主的市場策略，未來也規畫與策略客戶合作，布局高階浸沒式冷卻市場，及高階顯卡散熱解決方案。