台股五一勞動節休市，30日震盪殺尾盤，終場跌98.92點、跌幅0.48％，金融股雖隨大盤走跌也小幅修正，但跌幅0.35％、表現相對抗跌，維持高防禦特性，加上金融股近期股利紛紛出爐，且有併購、獲利成長等題材，扮演領漲主力，法人看好後續在基本面加持下，將再吸引資金進駐。
大盤走跌、電金傳普遍熄火，盤面上金融個股漲跌互見，前十大漲幅中，旺旺保大漲1.58％最強，其次為股利創18年新高的華南金，單日上漲1.07％，其餘八檔依序為京城銀、群益期、台新金、開發金、三商壽、臺企銀、新產、上海商銀。
29日漲多的幾檔金控股，30日遭外資反手倒貨，包括前一日漲幅亮眼的中信金、國泰金、元大金、新光金都下跌。金融股30日下跌0.35％，結束近期一波連二紅，但仍站穩周線、月線、季線之上。
30日前十大賣超個股中，主要都針對電子股倒貨，但有兩檔金融股衝上前三位，尤其是前兩個交易日被外資大買5.6萬張的新光金，遭砍2萬2,051張衝上賣超第一位，新光金收盤大跌1.48％；外資連二買的中信金也被砍1萬464張，是賣超第三位，最後小跌0.44％，光這兩檔就殺出3.2萬張。
但近期金融股成為電子股外，領軍大盤反攻的另一股關鍵力道，短線雖隨著大盤回落，法人仍看好金融股後勢表現，除股利行情帶動，隨今年美國降息延後，高利差持續挹注金融業獲利，看好金融股上半年挑戰1,900整數關卡，下一步要挑戰前年4月前波高點1,947.57點。
同時為儲備投資獲利動能，公股銀行認為，在AI等新興科技應用需求帶領下，半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有利台股後市表現，看好半導體類股上半年表現，先前亦有逢低加碼，只要台股持續上攻，金融股投資的資本利得亦可望挹注今年獲利，支撐股價持續上揚。