晶圓代工大廠台積電23日上午舉行技術論壇，由亞洲業務處長萬睿洋開場致詞，提到在2023年亞太地區使用超過140萬片晶圓，延伸出2100項產品，期望未來實現單晶片部署超過2千億個電晶片，並透過先進封裝整合超過1兆個電晶體。
萬睿洋指出，現在正見證AI新時代的來臨，透過AI分析大數據，比人類快1萬倍，也可以透過AI分析衛星數據，見證冰山的變化，或者是在數百萬蛋白質序列中檢測基因，根據富比世預測，到2030年，將會有10萬個生成式AI的人型機器人，而生成式AI裝置全球出貨量，年底有望達2.4億支。
透過強大的APU處理器以及終端的生成式AI應用，已經引起第4次工業革命，第1次機械蒸氣化、第2次是電氣化、第3次是半導體技術的催化下，產生電腦、自動化。
萬睿洋強地，台積電的4至7奈米先進製程晶片，讓AI訓練大型語言模型，傅複雜性也不斷地增加，為了讓能耗比進步，將會持續在製程上改進。
除了AI、高效運算，在車用電子端也看到大量的算力需求，在推動自駕的Level 4、level 5，高能耗算力相當重要，需要5奈米甚至是3奈米的技術，台積電也將會持續挑戰微縮極限。
由萬睿洋開場後，緊接著是Google台灣研發總經理馬大康演講AI的趨勢，提到已經可以透過大型語言模型服務Gemini，透過個別需求，可以選擇輕量實惠的模型，當然也有可處理超過1500頁檔案的進階模型，用來比對論文以及法律文件，甚至是解析高難度的考題。