台積電（2330）日前在北美技術論壇中宣布，將整合CoWoS先進封裝和CPO（矽光子），亦即宣告了CPO可望正式商用化，最快在2026年即可投產。相關CPO公司，包括光環（3234）、波若威（3163）、上詮（3363）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）等，將迎接新一波的科技投資浪潮。
依照台積電的時程，預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證（緊湊型通用光子引擎），最快在2026年搭配CoWoS先進封裝，成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結導入封裝，完成AI先進封裝的關鍵技術革命。
法人認為，台積電的宣示，代表著半導體製程進度和CPO生產良率等問題，已經被加速克服，CPO商業化的時程可望提前，並進一步刺激AI晶片朝更高效能的方向進化。
除了台積電之外，台灣相關CPO中上游業者，也具有相當高的投資潛力，包括生產光柵的上詮、連接器的波若威、SiP封裝的訊芯-KY。光通訊廠光聖的股價30日率先漲停，主要是受惠於美國基礎建設帶動，加上AI數據中心需要更多光被動元件。
上詮有光柵技術，與台積電、輝達共同開發光通道和IC連接技術，法人認為，上詮的CPO技術與CoWoS整合後，將能最快挹注營收。
分析師指出，2023年CPO股價有一波上漲，是源自於對未來的期待，進入下一世代的光傳輸模式，最後因為「本夢比」破滅，使得股價出現大幅修正。但這次台積電正式宣布CoWoS將整合CPO後，讓商用化獲得實踐，基本面可期。
華南投顧董事長儲祥生指出，CPO正式量產的時間還沒那麼快到來，最快也要等2025年才會有比較大的成長，台積電是在為了下世代的晶片提前布局，證實CPO是未來的一個大趨勢。去年投資界還不懂CPO，搶先投資股票，造成CPO相關類股股價一直飆，但是隨著業績公布，以及投資人越來越了解CPO後，就會較為理性看待。