在AI應用火熱帶動下，高頻寬記憶體（HBM）供不應求情形持續，TrendForce預測，2025年HBM價格將調漲約5％～10％，占DRAM總產值預估將逾3成。
TrendForce調查，HBM銷售單價，較傳統型DRAM高出數倍，與DDR5價差約5倍，加上AI晶片相關產品更迭，使HBM單機搭載容量擴大，促使2023～2025年間，HBM占DRAM總產能及總產值占比，大幅向上。
在產能方面，2023、2024年HBM占DRAM總產能分別是2％及5％，至2025年預估將超過10％。
在產值方面，2024年起HBM之於DRAM總產值預估可逾20％，至2025年占比有機會逾3成。
TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，2024年第二季已開始針對2025年HBM進入議價，不過，受限於DRAM總產能有限，為避免產能排擠效應，供應商已經初步調漲5％～10％，包含HBM2e、HBM3與HBM3e。
而供應商議價時間提早於第二季，有三大原因，其一，HBM買方對於AI需求展望仍具高度信心，願意接受價格續漲。其二，HBM3e的TSV良率目前僅約40％～60％，仍有待提升，加上並非三大原廠都已經通過HBM3e的客戶驗證，故HBM買方也願意接受漲價，以鎖定品質穩定的貨源。其三，未來HBM每Gb單價可能因DRAM供應商的可靠度，以及供應能力產生價差，對於供應商而言，未來平均銷售單價將會因此出現差異，並進一步影響獲利。
展望2025年，由主要AI解決方案供應商的角度來看，HBM規格需求大幅轉向HBM3e，且將會有更多12hi的產品出現，帶動單晶片搭載HBM的容量提升。根據TrendForce預估，2024年的HBM需求位元年成長率近200％，2025年可望將再翻倍。