【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）公布2024年首季台灣IC產業產值約1.16兆元，季減3％、年增15.7％，優於先前預期及全球半導體市場的季減5.7％、年增15.2％。展望第二季，預期台灣IC產業產值將增至約1.22兆元，季增5.3％、年增達21.1％。
據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2024年首季全球半導體市場銷售值1377億美元，季減5.7％、年增15.2％，銷售量2184億顆，季減0.6％、年減2.2％，平均售價（ASP）0.631美元，季減5.1％、年增17.8％。
觀察首季各市場銷售值，美國364億美元，季減7.0％、年增26.3％，歐洲129億美元，季減4.0％、年減6.8％。中國大陸424億美元，季減4.8％、年增27.3％，亞太地區356億美元，季減5.0％、年增11.1％，日本105億美元，季減8.8％、年減9.3％。
而據TSIA及工研院產科國際所（IEK）統計，2024年首季台灣IC產業產值1兆1667億元，季減3％、年增15.7％，產品產值3446億元，季增0.6％、年增達22.8％，雙雙優於先前預期的1兆1409億元、3278億元。
首季IC設計產值3002億元，季增0.1％、年增25.1％。IC製造7193億元，季減4.3％、年增14.6％，其中晶圓代工6749億元，季減4.8％、年增14.9％，記憶體與其他444億元，季增4％、年增9.4％。IC封裝987億元，季減4.1％、年增5％，IC測試485億元，季減0.6％、年增4.3％。
展望第二季，TSIA及IEK預期，台灣IC產業產值1兆2287億元，季增5.3％、年增達21.1％，產品產值3438億元，季減0.2％、年增10.4％。全年IC產業產值估達5兆1134億元、年增達17.7％，優於全球市場的13.1％，產品產值1兆4699億元、年增達16.1％。
其中，2024年台灣IC設計產值估1兆2617億元、年增15.1％。IC製造3兆2014億元、年增20.2％，其中晶圓代工2兆9932億元、年增達20.1％，記憶體與其他2082億元、年增達22.4％。IC封裝4344億元、年增10.5％，IC測試2159億元、年增13.3％。