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國家大基金三期是成為中國有史以來最大規模的半導體投資基金，目前最大股東是中國財政部，持有17.44%的股份。其他主要股東包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，以及中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等19個股東，這些股東的參與展現了北京當局與金融機構對於中國半導體產業的高度重視和大力支持。
報導指出，前兩期基金分別是2014年的國家大基金一期與2019年的國家大基金二期，前者註冊資本為4383.16億元（約人民幣987.2億元），主要投資集成電路製造、設計、封測及裝備材料類；後者註冊資本則為9064.26億元（約人民幣2041.5億元），在繼續支持半導體產業的同時，更加注重產業鏈的上下游，包括設計、製造、封裝測試及相關設備和材料的研發。
至於國家大基金三期，除了繼續支持半導體設備和材料外，還將重點投資高頻寬記憶體（HBM）和高附加價值動態隨機存取記憶體（DRAM）等領域，將這些高技術、高附加值的產品視為中國半導體產業提升競爭力的關鍵。
目前國家大基金已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）和華虹半導體、及閃存製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供融資，今（27）中芯國際股價在香港上漲5.4%，規模較小的華虹半導體有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd）也上漲逾6%。