南亞科推進新製程 優化成本
李培瑛強調，南亞科每個世代都持續以30%的位元提升速度前進，現階段已進入1B製程技術，年底也將試產1C製程，會更具成本效益，而DDR5預期今年下半年小量試產，明年會顯著放量，搶攻PC與伺服器市場。
南亞科董事長吳嘉昭強調，1B製程產品是南亞科今年拓展重點，除8Gb／4Gb DDR4推廣至PC及良祼晶（KGD）應用市場，16Gb DDR5則優先在PC和伺服器應用等主流市場建立實績。
吳嘉昭透露，南亞科今年將同步開發矽穿孔（TSV）製程技術，未來結合DDR5微縮版與TSV製程做成高容量DRAM模組，以供應伺服器市場需求。