【時報記者張漢綺台北報導】IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)搶攻半導體先進封裝領域有成，除兩岸領先半導體廠，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起開始挹注營收，由田總經理張文杰表示，預估今年半導體相關產品營收可望較去年倍增，營收佔比可望攀升至20%到30%，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，全年也會比去年好。
由田近年逐步降低LCD面板相關業務比重，轉重載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，於春耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證。
由田公司表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收，公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。
隨著今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，由田預估，2024先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。
除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI…等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。
由田4月合併營收1.21億元，月增8%，累計1至4月營收達4.52億元，由田預估，營運將維持逐季加溫趨勢，在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下，由田全年營運展望樂觀。
張文杰表示，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，不過今年設備結構不一樣，半導體多一些，2023年載板與半導體佔由田營收比重約50%，其中載板約佔40%，半導體相關設備約佔10%，預估今年半導體相關產品佔比可望攀升至20%到30%。