外媒拆解華為最新的高端手機分析發現，其中採用了更多大陸供應商的零部件，包括新的閃存存儲晶片和改進的晶片處理器，代表大陸在技術自主研發方面正在取得進展。
路透表示，線上技術維修公司iFixit和顧問公司TechSearch International拆解研究華為Pura 70 Pro的內部結構，發現了一塊NAND儲存晶片，他們稱該晶片可能由華為內部晶片部門海思半導體封裝，以及其他幾個由華為製造的組件。
拆解還發現，Pura 70手機運行的是華為製造的名為Kirin 9010的先進處理晶片組，該晶片組可能只是華為Mate 60系列使用的大陸製造的先進晶片的略微改進版本。
華為被美國制裁四年後，其在高端智慧手機市場的復甦，已成為中美貿易摩擦加劇和大陸尋求技術自給自足的代表，因此受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注。
報導指出，iFixit首席拆解技術人員Shahram Mokhtari表示，雖無法提供確切的百分比，但可以說華為Pura 70手機的國產零件使用率很高，而且肯定高於 Mate 60。
華為於4月下旬推出了Pura 70的四款智慧型手機，該系列很快就被搶購一空。分析師表示，這可能會從蘋果手中奪取更多市場份額。