FOPLP開始受青睞 東捷、友威科咬設備大餅
面板級扇出型封裝（FOPLP）開始受青睞，市場開始針對相關設備供應鏈「挖寶」，放眼目前上市櫃公司當中，東捷（8064）、友威科（3580）相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有出貨實績，有望成為當紅炸子雞。
友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。
面板級扇出型封裝（FOPLP）開始受青睞，市場開始針對相關設備供應鏈「挖寶」，放眼目前上市櫃公司當中，東捷（8064）、友威科（3580）相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有出貨實績，有望成為當紅炸子雞。
友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。