美中晶片戰 馬國意外得利
倫敦政經學院的外交政策智庫LSE IDEAS主管表示，大馬具備完善的基礎設施，並在半導體「後段」製程擁有約50年經驗，特別是組裝、測試、封裝等領域。
馬國投資部部長東姑賽夫魯（Tengku Zafrul）則說，馬國不只要發展後段製程，也打算聚焦包含晶圓製造和曝光微影的「前段」製程。
美國半導體巨擘英特爾2021年底宣布，將投資超過70億美元，在馬來西亞打造晶片封測廠，預計2024年投產。英特爾的第一個海外生產設施，就位於馬國，是在1972年啟用的檳城組裝廠。該公司隨後在馬國增設了測試廠和研發中心。
另一美國晶片大廠格芯，去年9月也在檳城設立據點，將與該公司的新加坡、美國、歐洲工廠，一起支持全球生產業務。格芯新加坡總經理陳耀光說：「地方政府與檳城投資局等夥伴的前瞻政策與鼎力支持，打造了能讓產業蓬勃發展的強健生態系統。」
德國晶片業者英飛凌（Infineon）2022年7月說，要在居林縣建造第三家晶圓生產模組廠。而荷蘭半導體製造設備巨頭艾司摩爾（ASML）的主要供應商Neways，3月表示，將在巴生（Klang）建造新的生產設施。
歐美業者之外，馬國半導體產業協會會長王壽苔（Wong Siew Hai）指出，許多陸廠將生產分散至馬國，視該國為「中國+1」的去處。中國+1是指公司為避免僅在大陸投資，將部份生產轉往其他有潛力的新興經濟體。
禹徽資本（Insignia Venture Partners）創始合夥人陳映嵐（Yinglan Tan）說，大馬的優勢向來是具有組裝、封測的技術工人，以及相對較低的營運成本，能夠提高全球出口競爭力。陳映嵐並指出，馬元貶值也讓該國成了外資設廠的好去處。