測試介面廠旺矽（6223）近期營運維持高檔，在AI應用續推市場測試需求下，垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載，因看好後市需求，今年持續擴充VPC及微機電探針卡（MEMS）產能，其中，VPC擴產幅度達3至4成，新產能預訂在2025年開出，法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。
旺矽目前已是全球前五大探針卡廠，主要從事半導體測試板的設計與生產，品項包括晶圓測試（CP）的懸臂式探針卡（CPC）、垂直式探針卡（VPC）、微機電探針卡（MEMS）、探針卡PCB、中介層載板（interposer/substrate）等；半導體設備製造則包含光電自動化設備（PA）、溫度測試設備（Thermal Test，Thermal）、先進半導體測試設備（Advanced Semiconductor Test，AST），主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上，探針卡約占逾50％、半導體設備營運比重也逾30％以上。
產能規劃上，目前旺矽在CPC月產能50萬針、VPC月產能100萬針（含MEMS）。今年資本支出規劃約6億元，主要用於PCB設備購買及VPC探針產能擴建，預估VPC今年產能將擴充約30～40％，而MEMS的新擴充產能預估在今年下半年逐步開出，由於已預先進行擴產，待客戶規格開出後，營收就會逐步開出，2025年貢獻度將加大。
旺矽3月及4月營收均維持高檔水準，法人表示，旺矽VPC客戶主要以IC設計國際大廠為主，應用別廣泛，包含手機、網通（RF）、GPT、ASIC、SSD Controller等，今年受惠於HPC、AI 相關產品出貨暢旺，再加上美系大客戶訂單需求佳，3月VPC出貨針數已達180萬針，目前產能利用率已接近滿載。