全球四大CSP（雲端服務供應商）微軟、Google、亞馬遜及META持續擴張AI建置，今年資本支出合計上看1,700億美元（逾新台幣5.4兆元）規模。法人指出，受惠AI晶片需求湧出，但在矽中介層的面積增加，12吋晶圓切出的數量減少，將使台積電旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能將持續供不應求。
輝達（NVIDIA）GPU占全球八成的市占率，研調機構指出，預估至2024年底，台積電CoWoS產能月產能上看4萬片左右，明年底再翻倍；不過，隨著輝達發布B100和B200，單一晶片所使用中介層面積將較原本更大，代表從12吋晶圓上可獲得的中介層數量將進一步減少，CoWoS產能依舊緊追GPU需求。
半導體業者指出，從2011年以來CoWoS迭代透露端倪，每一代的矽中介層持續成長，隨著中介層面積的增加，可以從12吋晶圓獲得的中介層數量減少；此外，安裝的HBM數量以倍數在增加，並且HBM標準也持續提升。相關業者透露，該數量僅是將12吋晶圓的面積除以中介層的面積所得到的值，因此實際數量要更少。
另外，在CoWoS中，GPU周圍放置多個HBM（高頻寬記憶體），HBM也被認為是瓶頸之一。
相關業者表示HBM也是一大難題，採用EUV層數開始逐步增加，以HBM市佔率第一的SK海力士為例，該公司於1α生產時應用單層EUV，今年開始轉向1β，並有可能將EUV應用提升3～4倍。
除技術難度提升外，隨著HBM歷次迭代，HBM中的DRAM數量也同步提升，堆疊於HBM2中的DRAM數量為4～8個，HBM3／3E則增加到8～12個，HBM4中堆疊的DRAM數量將增加到16個。
在雙重瓶頸之下，短期之內仍難以克服。而競爭對手也相繼提出解方，如英特爾以矩形玻璃基板，取代12吋晶圓中介層，然而準備工作，也需要時間和研發投入，有待業者突破。