Tajwański producent zastosował do produkcji nowego układu ten sam proces, co do poprzednika, czyli 4 nm, ale wprowadzono rozwiązania mające na celu umożliwienie lokalnego wykorzystywania SI. Już wiadomo, że Dimensity 3000+ zostanie zastosowane w telefonach Vivi X100s oraz X100.
Dimensity 3000+ – pełna specyfikacja układu
Dimensity 9300+ to cztery rdzenie Cortex-A720 działające w różnych częstotliwościach oraz cztery Cortex-X4 z maksymalnym taktowaniem 3,4 GHz. W wydajności ma pomóc 18 MB pamięci cache L3 oraz SLC. Całość ma przynosić dużą wydajność przy mniejszym niż dotąd poborze energii. Ulepszone działanie SI jest możliwe dzięki nowej technologii producenta o nazwie NeuroPilot Speculative Decode Acceleration. Silnik API 790 AI wspiera duże modele językowe (LLM) z 1,7 lub 13 miliardami parametrów, a możliwe jest wyskalowanie nawet do 33 miliardów. LLM mające 7 mld parametrów może obsłużyć 22 tokeny na sekundę.
W Dimensity 9300+ zainstalowano ARM Immortalis-G720 GPU. Układ wspiera sprzętowe przyśpieszenie ray tracingu, dzięki czemu moża zapewnić solidne efekty wizualne przy 60 FPS. MediaTek podaje, że można grać w gry online w HDR przy 90 FPS. Jeśli chodzi o pamięć, układ obsługuje standardy UFS 4.0 oraz LPDDR5T, co pozwala na transfer danych 9,600Mbps.
W Dimensity 9300+ usprawniono także łączność, za co odpowiada autorski Network Observation System (NOS), obsługujący zarówno Wi-fi, jak i telefonię. Jak podaje producent, pozwala on zaoszczędzić 25% na transferze danych komórkowych oraz 10% w zużyciu energii. SoC ma zintegrowany modem 5G o maksymalnej przepustowości 7 Gbps, co jednak jest nieco mniejszym wynikiem niż Snapdragon X70.
Układ ma zaktualizowany Image Signal Processor z Imagiq 990 wspierającym procesowanie plików RAW 18-bit. Technologia AI Semantic Analysis Video Engine odpowiada m.in. za redukcję szumów, usprawnianie kolorów oraz dopasowywanie jasności. Wszystko wygląda niezwykle solidnie, ale zaczekajmy na benchmarki, które pokażą nam prawdę o tym układzie.