Chociaż na rynku produkcji półprzewodników mamy kilku liczących się producentów, to król jest tylko jeden - TSMC. Tajwańczycy oferują obecnie największe moce przerobowe i najnowsze litografie. Tym samym z ich usług korzystają tacy giganci jak Apple, AMD, Intel, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek i wiele, wiele więcej.
TSMC ruszyło z litografią 3 nm drugiej generacji w czwartym kwartale 2023 roku. Ten proces produkcji wykorzystany został m.in. w najnowszych układach Apple M4. Teraz zaś ogłoszono, że tajwańska firma przygotowuje się do masowej produkcji chipów w ulepszonej wersji, czyli trzeciej generacji.
Masowa produkcja TSMC N3P ma ruszyć w drugiej połowie tego roku. W porównaniu do N3E należy się spodziewać skoku wydajności o 4% lub poprawę sprawności energetycznej o 9% przy zachowaniu tych samych taktowań. Pozornie to niewiele, ale mowa "tylko" o usprawnionej, a nie całkowicie nowej litografii.
Co ważne N3P ma zachować pełną kompatybilność z narzędziami i metodami znanymi z N3E. Pozwoli to na łatwe wdrożenie przez producentów sprzętu. Zakłada się, że popularność tego procesu produkcji będzie wysoka, za sprawą jego opłacalności (stosunek uzysku do ceny).
Klienci TSMC wyrażają duże zainteresowanie litografią 3 nm trzeciej generacji. Zakłada się, że pierwsze urządzenia z nią zobaczymy w pierwszej połowie 2025 roku za sprawą Apple. Później zaś przyjdzie pora na AMD. Z czasem układy w tej technologii trafią do większości smartfonów, komputerów i tabletów.
Źródło zdjęć: Samsung
Źródło tekstu: Tom's Hardware, oprac. własne