Procesory AMD już od kilku lat składają się z tzw. chipletów, czyli różnych układów scalonych o odmiennych funkcjach połączonych ze sobą szybkim interfejsem. Głównym chipletem jest IOD (I/O Die) zawierający m.in. kontrolery pamięci DDR, magistral PCI-Express, mostek północy i elementy sterujące pracą całego procesora. Do niego dołączane są chiplet CCD (Complex Core Die) zawierające rdzenie obliczeniowe typu x86. Począwszy od serii Ryzen 3000 (rdzenie ZEN 2) pojedynczy chiplet CCD zawiera 8 rdzeni, i tak też będzie w przypadku mających debiutować w tym roku procesorów z rdzeniami ZEN 5. Odmianę w tej kwestii przyniosą procesory z rdzeniami ZEN 6.
W ich przypadku pojedynczy chiplet CCD ma być zbudowany z 16 rdzeni ZEN 6, wytwarzanych w litografii 3nm. W przypadku rdzeni kompaktowych, jeden chiplet CCD zawierał będzie 32 rdzenie ZEN 6c - dwukrotnie więcej niż chiplety z rdzeniami ZEN 4c i ZEN 5c.
Zmiana oznacza, że przynajmniej teoretycznie firma AMD będzie mogła zaoferować 32 rdzeniowe desktopowe procesory dla podstawki AM5 (lub jej nowej wersji) - chociaż do premiery tych procesorów pozostaje jeszcze około 2 lata i trudno obecnie ocenić, czy producent zdecyduje się na taki krok.
W przypadku procesorów serwerowych, wiadomo już że procesory EPYC z rdzeniami ZEN 6 mają mieć do 12 chipletów CCD i łącznie do 192 rdzeni, a modele z rdzeniami ZEN 6c otrzymają maksymalnie 8 chipletów CCD i do 256 rdzeni.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.