MediaTek Dimensity 8250 – ledwo wyczuwalny powiew świeżości na średniej półce
Jeżeli tym, w co celujesz w kontekście smartfona, jest pogranicze średniej i wysokiej półki, to procesor MediaTek Dimnesity 8250 może być tym, którego nazwę warto będzie zapamiętać. Niewykluczone zresztą, że usłyszysz (lub przeczytasz) ją jeszcze wiele razy na przestrzeni najbliższych miesięcy.
MediaTek Dimensity 8250 debiutuje z małą liczbą zmian
MediaTek Dimensity 8250 to nowy układ SoC, w którego specyfikacji trudno jednak zauważyć jakiekolwiek zmiany względem Dimensity 8200 z końcówki 2022 roku. Tak jak on zresztą powstał z myślą o smartfonach z pogranicza średniej i wysokiej półki.
Skoro u podstaw nic się nie zmieniło, to na procesor główny składają się: cztery rdzenie Cortex-A78 (jeden o taktowaniu 3,1 GHz i trzy z zegarem 3 GHz) oraz cztery rdzenie Cortex-A55 (2 GHz). Towarzyszy im procesor graficzny Arm Mali-610 MC6 oraz – jedyna istotna różnica – zaktualizowana jednostka do przetwarzania sztucznej inteligencji (APU 580).
Układ SoC obsługuje również 4-kanałową pamięć RAM w formie LPDDR5 o prędkości sięgającej 6400 Mb/s oraz pamięć wewnętrzną w standardzie UFS 3.1. Radzi sobie także z kamerami o rozdzielczości 320 Mpix, nagrywaniem wideo w jakości 4K/60fps i wyświetlaczami Full HD+ o częstotliwości odświeżania do 180 Hz.
Niczego nie można zarzucić mu też w kontekście łączności. MediaTek Dimensity 8250 oferuje dostęp do technologii Bluetooth 5.3 (z LE Audio), Wi-Fi 6E (2×2) oraz 5G (z transferami dochodzącymi do 4,7 Gb/s).
Chipset Dimensity 8250 może trafić do wielu interesujących smartfonów ze średniej półki. Pierwszym z nich ma być Oppo Reno 12, który dorzuci do tego jeszcze 12 GB RAM oraz 6,7-calowy wyświetlacz OLED o odświeżaniu 120 Hz (o ile potwierdzą się przecieki).