A quanto pare Qualcomm è molto attiva sul fronte VR/AR, sembra infatti che stia spedendo i suoi nuovi chip XR2 e XR2+ Gen 3 ai produttori di visori VR ad un ritmo più rapido del previsto, tutte le info arrivano da Roland Quand, il quale tramite un post pubblicato su X ha fatto sapere le primo info su “Project Matrix”, i chip “next-gen AR/VR” di Qualcomm, nel dettaglio ha rivelato che il modello SXR2350 di fascia alta supporterà 16 GB di RAM, storage UFS 4.0 e schermi 4K.
Il tutto è stato poi suffragato da un analista, Brad Lynch, il quale ha condiviso un manifesto di spedizione di Qualcomm che attestava l’invio di chip SXR2350 (probabilmente chiamato Snapdragon XR2+ Gen 3) per “test e integrazione in futuri visori VR”.
Secondo quest’ultimo il chip sarà letteralmente identico al precedente con una sola differenza, utilizzerà la CPU Oryon presente nello Snapdragon X Elite al posto dei core Arm Cortex abbinato ad una GPU più efficiente dal punto di vista energetico.
I piani di Qualcomm
Al momento i piani dell’azienda risultano poco chiari, al momento infatti vari visori la cui uscita è stata già programmata, risultano destinati a ricevere nelle versioni aggiornate l’XR2+ Gen2, ma dunque perchè iniziare a spedire già l’XR2+ Gen3 ? L’idea comune a molti è quella che Qualcomm e i vari partners vogliano saltare una generazione che corrisponderebbe all’XR2 Gen3 (senza +), in modo da colmare il gap con il Vision Pro di Apple che con un semplice M2 gira alla perfezione e che probabilmente nelle prossime versioni integrerà al suo interno un M3 o addirittura un M4.
Non rimane dunque che attendere e probabilmente l’attesa sarà lunga, al momento il prossimo top di gamma in arrivo è il XR2+ Gen2 che supporterà una risoluzione per occhio di 4,3K, 12 fotocamere simultanee e incrementi rispettivamente del 15% e del 20% per la frequenza di GPU e CPU.