Tutti si sono concentrati sulle nuove sanzioni statunitensi che sembrano destinate a impedire a Huawei di ottenere chip all’avanguardia. Il Governo americano ha praticamente vietato a Intel e Qualcomm di distribuire i suoi processori all’azienda cinese.
Tutto però potrebbe fallire miseramente, in quanto Huawei ha appena depositato un brevetto per utilizzare la litografia SAQP (self-aligned quadruple patterning). Questa sarebbe utile per costruire chip a 3 nm utilizzando tecniche multi-patterning. Queste sono oggetto di un altro brevetto depositato dalla società di produzione, la più grande fonderia cinese, SMIC. Questa sarebbe interessata a utilizzare la litografia SAQP per produrre chip a 3 nm per Huawei.
Huawei potrebbe aggirare il ban degli USA: pronto il piano per i chip a 3 nm
Attualmente, solo TSMC e Samsung Foundry sono in grado di costruire chipset per smartphone a 3 nm. Queste sempre avviene con l’uso della litografia ultravioletta estrema (EUV) che serve per incidere i modelli di circuiti estremamente sottili e ad alta risoluzione sui wafer di silicio.
Mentre le sanzioni statunitensi impediscono la fornitura di chip a Huawei sembra che ci sia un piano pronto per aggirare il tutto. Huawei spera infatti che l’uso della litografia SAQP multi-patterning e di una macchina DUV possano consentire di ottenere chip a 3 nm.
Secondo il parere degli esperti del settore, non ci sono dubbi sul fatto che Huawei e il suo produttore di chip SMIC possano essere in grado di utilizzare la litografia SAQP. Lo stesso vale anche per le macchine per litografia a raggi ultravioletti profondi della generazione precedente, e modelli multipli per produrre chip da 5 nm. Tuttavia. Huawei dovrebbe riuscire ad usare anche strumenti EUV per rendere il tutto possibile.
C’è dunque una sliding door importante che potrebbe vedere l’azienda cinese aprire una nuova – ennesima – era. Durante le prossime settimane ci saranno dei risvolti importanti a farsi spazio tra le maglie dell’informazione.