L' azienda di semiconduttori Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, avrebbe stipulato un accordo che riserva l'intera produzione di CoWoS fino al 2025 a NVIDIA e AMD.
Questo accordo è stato raggiunto poiché entrambe le aziende, AMD e NVIDIA, sono impegnate in una competizione aggressiva nel campo dell'intelligenza artificiale, motivo per il quale hanno bisogno di tutta la "potenza di fuoco" del colosso taiwanese.
L'industria dell'IA ha un forte bisogno di potenza di calcolo, e per soddisfare questa crescente richiesta, aziende come AMD e NVIDIA stanno cercando di capitalizzare appieno sui mercati.
In risposta a questa crescente domanda, fornitori come TSMC stanno espandendo le loro capacità produttive, concentrandosi in particolare sulla tecnologia di confezionamento, inclusa la CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), insieme al nuovo standard SoIC (System on Integrated Chip).
Secondo il rapporto del Taiwan Economic Daily, AMD e NVIDIA hanno riservato l'intera capacità produttiva di TSMC per la CoWoS. La tecnologia CoWoS è stata impiegata nello sviluppo delle GPU Hopper di NVIDIA e delle più recenti GPU Blackwell, mentre AMD la sta utilizzando per i propri acceleratori MI300.
TSMC prevede di espandere notevolmente le sue strutture produttive per soddisfare questa crescente domanda. L'azienda mira a produrre tra le 45.000 e le 55.000 unità entro la fine dell'anno, segnando un notevole aumento rispetto all'anno precedente. Questo dimostra non solo la grande domanda del settore, ma anche la capacità di TSMC di rispondere alle esigenze dei clienti.
Bisognerà capire, in seguito a questo accordo, come verrà influenzata Apple, la quale dipende direttamente da TSMC per il suo approvvigionamento di chip, oltre ad avere recentemente realizzato una partnership con l'azienda taiwanese per il progetto Restore Funds.
Il CoWoS viene usato sui chip Apple Silicon della serie Ultra, quindi se AMD e NVIDIA monopolizzeranno questo packaging per tutto il 2025, sarà interessante scoprire come verranno realizzati i futuri chip della serie Ultra.
Al momento Apple non ha ancora presentato nulla in merito, e non crediamo che quest'accordo con NVIDIA e AMD possa ostacolare in qualche modo i progetti già in cantiere, ma sarà indubbiamente interessante scoprire se il colosso di Cupertino sfrutterà una tecnologia di packaging differente da quella dei suoi competitor, per la sua prossima generazione di chip Ultra.