MediaTek ha annunciato un nuovo SoC per smartphone di fascia alta. Come si deduce dal nome, il Dimensity 9300+ è una versione “overcloccata” del precedente Dimensity 9300. La vera novità è rappresentata dal supporto per un numero maggiore di LLM (Large Language Model) che possono essere eseguiti a velocità superiore.
Specifiche del Dimensity 9300+
Il Dimensity 9300+ è sempre realizzato da TSMC con processo a 4 nanometri. MediaTek ha scelto una configurazione 1+3+4 per la CPU octa core (invece di 4+4 del Dimensity 9300): un ARM Cortex X4 a 3,4 GHz, tre ARM Cortex X4 a 2,85 GHz e quattro ARM Cortex-A720 a 2 GHz.
Il nuovo SoC integra la stessa GPU ARM Immortalis-G720 MC12 a 12 core che supporta il ray tracing hardware di seconda generazione e lo stesso ISP Imagiq 990 che supporta fotocamere fino a 320 megapixel. Anche la APU (AI Processing Unit) 790 non è cambiata, ma il produttore taiwanese ha aggiunto il supporto per un numero maggiore di modelli IA (con un massimo di 33 miliardi di parametri).
È ora possibile eseguire sul dispositivo i modelli Google Gemini Nano, Meta Llama 2 e 3, ERNIE-3.5-SE, 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen LLM e Baichuan AI. Grazie alla nuova NeuroPilot Speculative Decode Acceleration, la APU offre un incremento prestazionale fino al 10%. Un modello con 7 miliardi di parametri può essere seguito a 22 token al secondo, più del doppio delle soluzioni concorrenti.
Il Dimensity 9300+ supporta ovviamente tutti i moderni standard di connettività, tra cui Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 e 5G. I primi smartphone verranno annunciati entro fine mese. Tra i primi ci saranno X100s e X100s Pro di Vivo.