Schenker Technologies hat sein Portfolio mit einer aktualisierten Version des VIA 14 Pro Ultrabooks erweitert.
Das neue Modell, das ab sofort erhältlich ist, zeichnet sich durch ein leistungsstärkeres SoC und ein helleres Display aus. Mit einem Gewicht von nur 1,39 Kilogramm bleibt das VIA 14 Pro ein Leichtgewicht unter den Hochleistungs-Notebooks. Angetrieben wird es nun von einem AMD Ryzen 7 8845HS, einer Aktualisierung gegenüber dem bisherigen Ryzen 7 7840HS.
Das auffälligste Upgrade ist das verbesserte 3K-Display, dessen Helligkeit von 300 cd/m² auf 400 cd/m² gesteigert wurde. Das Panel löst mit 2.880 x 1.800 Pixeln auf und bietet eine Bildwiederholfrequenz von 120 Hz. Es verfügt über ein 180-Grad-Scharnier und unterstützt AMD FreeSync sowie einen 60-Hz-Modus für vielseitige Anwendungsmöglichkeiten.
Neben der verbesserten Hardware hat Schenker auch die Lackierung des VIA 14 Pro überarbeitet, um es widerstandsfähiger gegen Fingerabdrücke zu machen und die Notwendigkeit der Reinigung zu reduzieren. Die Konnektivität bleibt mit zwei USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschlüssen, die sowohl das Laden mit bis zu 100 Watt als auch die Bildausgabe unterstützen, HDMI, zwei USB A 3.2 Gen 1-Anschlüssen und einer kombinierten Klinkenbuchse umfassend. Ein microSD-Kartenleser und die Möglichkeit, zwei M.2-SSDs über PCIe 4.0 zu installieren, runden die Ausstattung ab.
Das VIA 14 Pro ist auf bestware.com konfigurierbar und in der Basisausstattung mit 32 Gigabyte LPDDR5X-6400-RAM und einer 500 Gigabyte SSD für 1.099 Euro verfügbar. Mit dieser Aktualisierung setzt Schenker seinen Fokus auf die Kombination aus Mobilität und Leistung fort.