ERS electronic stellt vollautomatische Luminex-Maschinen mit photothermischem Debonding und Wafer-Reinigungsfunktion vor
München (ots/PRNewswire) - ERS electronic (http://www.ers-gmbh.com/) , der
branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die
Halbleiterfertigung, kündigt zwei neue vollautomatische Maschinen aus seiner
Luminex-Produktlinie an. Die Maschinen LUM300A1 und LUM300A2
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex) sind für
300-mm-Substrate ausgelegt und verfügen beide über die hochmoderne
photothermische Debonding
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/photothermal-debonding)
-Technologie von ERS, die unvergleichliche Flexibilität, Kosteneffizienz und
Durchsatz für temporäre Klebe- und Debonding-Prozesse bietet.
"Temporäres Bonding und Debonding ist eine unverzichtbare Technik für
zuverlässiges Ausdünnen und Packaging von Substraten (Wafer oder Panels)",
erklärt Taguhi Yeghoyan, PhD. Leiter für Technologie & Marktanalyse,
Halbleiterausrüstung bei der Yole Group. "Unter allen Anwendungen treiben die
jüngsten Fortschritte im Verpackungsbereich, wie z. B.
Fan-out-Panel-Level-Packaging und heterogene Integration, den Umsatz mit
temporären Bonding- und Debonding-Geräten an, der 2029 voraussichtlich 571 Mio.
US-Dollar erreichen wird, mit einem CAGR von +16,6 % zwischen 24 und 29 Jahren,
wobei mehr als 70 % des Umsatzes mit laserbasierten Maschinen erzielt
werden."[1]
branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die
Halbleiterfertigung, kündigt zwei neue vollautomatische Maschinen aus seiner
Luminex-Produktlinie an. Die Maschinen LUM300A1 und LUM300A2
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex) sind für
300-mm-Substrate ausgelegt und verfügen beide über die hochmoderne
photothermische Debonding
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/photothermal-debonding)
-Technologie von ERS, die unvergleichliche Flexibilität, Kosteneffizienz und
Durchsatz für temporäre Klebe- und Debonding-Prozesse bietet.
"Temporäres Bonding und Debonding ist eine unverzichtbare Technik für
zuverlässiges Ausdünnen und Packaging von Substraten (Wafer oder Panels)",
erklärt Taguhi Yeghoyan, PhD. Leiter für Technologie & Marktanalyse,
Halbleiterausrüstung bei der Yole Group. "Unter allen Anwendungen treiben die
jüngsten Fortschritte im Verpackungsbereich, wie z. B.
Fan-out-Panel-Level-Packaging und heterogene Integration, den Umsatz mit
temporären Bonding- und Debonding-Geräten an, der 2029 voraussichtlich 571 Mio.
US-Dollar erreichen wird, mit einem CAGR von +16,6 % zwischen 24 und 29 Jahren,
wobei mehr als 70 % des Umsatzes mit laserbasierten Maschinen erzielt
werden."[1]
Die neuen Luminex-Maschinen von ERS (http://www.ers-gmbh.com/) bieten eine
einzigartige Lösung für spannungsfreies Debonding und sparen im Vergleich zum
herkömmlichen Laser-Debonding mehr als 30 % der Betriebskosten. Sie sind so
konstruiert, dass sie auch dünne Wafer problemlos handhaben können. Die
Maschinen haben einen Durchsatz von mehr als 45 Wafern pro Stunde und bieten
eine ertragreiche Lösung, die die Produktivität erheblich steigert.
Ein entscheidender Vorteil des photothermischen Debonding
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/photothermal-debonding) -Verfahrens
ist seine Kompatibilität mit einer Vielzahl von Bondingmaterialien und
Lieferanten, wodurch die Maschinen die hohe Produktvariabilität von OSATs
abdecken und sich nahtlos in verschiedene Fertigungsabläufe integrieren lassen.
Während LUM300A1 (https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex)
eine großvolumige Lösung für den Debonding-Prozess bietet, beinhaltet LUM300A2
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex) ein
Wafer-Reinigungsmodul, um Klebereste vom Wafer zu entfernen.
"Unsere Luminex-Maschinen erhöhen die Flexibilität und Effizienz des
Debonding-Prozesses erheblich und ermöglichen es unseren Kunden, die Entwicklung
von Halbleiterchips der nächsten Generation für KI, Automotive und andere
innovative Anwendungen zu beschleunigen", sagt Debbie-Claire Sanchez,
Vizepräsidentin und Managerin der Geschäftseinheit Advanced Packaging Equipment
bei ERS electronic (http://www.ers-gmbh.com/) .
Die halbautomatische Version LUM600S1 (https://www.ers-gmbh.com/advanced-packagi
ng/photothermal-debonding/semiautomatic-luminex) für Wafer und Panels bis 600 x
600 mm wurde im März auf den Markt gebracht und steht in den Kompetenzzentren
von ERS in China und Deutschland für Tests und Evaluierungen zur Verfügung.
1. Quelle: Wafer Fab Equipment Market Monitor
(https://www.yolegroup.com/product/monitor/wafer-fab-equipment-market-monitor/)
, Yole Intelligence, 2024.
Informationen zu ERS:
ERS electronic GmbH mit Sitz in der Nähe von München bietet seit mehr als 50
Jahren innovative Wärmemanagement-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Einen
hervorragenden Ruf hat sich das Unternehmen mit seinen Thermospannsystemen für
die analytische, parameterbezogene und fertigungstechnische Prüfung erworben. Im
Jahr 2008 hat ERS sein Know-how auf den Markt für Advanced Packaging
ausgeweitet. Heute sind seine vollautomatischen und manuellen Systeme für
Debonding und Verformungsausgleich in den Produktionshallen der meisten
Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden.
Foto: https://mma.prnewswire.com/media/2424346/ERS_Luminex.jpg
Logo: https://mma.prnewswire.com/media/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg
View original content: https://www.prnewswire.com/news-releases/ers-electronic-s
tellt-vollautomatische-luminex-maschinen-mit-photothermischem-debonding-und-wafe
r-reinigungsfunktion-vor-302159184.html
Pressekontakt:
Sophia Oldeide,
oldeide@ers-gmbh.de,
+49 8989 4132-143
Weiteres Material: http://presseportal.de/pm/128569/5790400
OTS: ERS electronic GmbH
einzigartige Lösung für spannungsfreies Debonding und sparen im Vergleich zum
herkömmlichen Laser-Debonding mehr als 30 % der Betriebskosten. Sie sind so
konstruiert, dass sie auch dünne Wafer problemlos handhaben können. Die
Maschinen haben einen Durchsatz von mehr als 45 Wafern pro Stunde und bieten
eine ertragreiche Lösung, die die Produktivität erheblich steigert.
Ein entscheidender Vorteil des photothermischen Debonding
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/photothermal-debonding) -Verfahrens
ist seine Kompatibilität mit einer Vielzahl von Bondingmaterialien und
Lieferanten, wodurch die Maschinen die hohe Produktvariabilität von OSATs
abdecken und sich nahtlos in verschiedene Fertigungsabläufe integrieren lassen.
Während LUM300A1 (https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex)
eine großvolumige Lösung für den Debonding-Prozess bietet, beinhaltet LUM300A2
(https://www.ers-gmbh.com/advanced-packaging/automatic-luminex) ein
Wafer-Reinigungsmodul, um Klebereste vom Wafer zu entfernen.
"Unsere Luminex-Maschinen erhöhen die Flexibilität und Effizienz des
Debonding-Prozesses erheblich und ermöglichen es unseren Kunden, die Entwicklung
von Halbleiterchips der nächsten Generation für KI, Automotive und andere
innovative Anwendungen zu beschleunigen", sagt Debbie-Claire Sanchez,
Vizepräsidentin und Managerin der Geschäftseinheit Advanced Packaging Equipment
bei ERS electronic (http://www.ers-gmbh.com/) .
Die halbautomatische Version LUM600S1 (https://www.ers-gmbh.com/advanced-packagi
ng/photothermal-debonding/semiautomatic-luminex) für Wafer und Panels bis 600 x
600 mm wurde im März auf den Markt gebracht und steht in den Kompetenzzentren
von ERS in China und Deutschland für Tests und Evaluierungen zur Verfügung.
1. Quelle: Wafer Fab Equipment Market Monitor
(https://www.yolegroup.com/product/monitor/wafer-fab-equipment-market-monitor/)
, Yole Intelligence, 2024.
Informationen zu ERS:
ERS electronic GmbH mit Sitz in der Nähe von München bietet seit mehr als 50
Jahren innovative Wärmemanagement-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Einen
hervorragenden Ruf hat sich das Unternehmen mit seinen Thermospannsystemen für
die analytische, parameterbezogene und fertigungstechnische Prüfung erworben. Im
Jahr 2008 hat ERS sein Know-how auf den Markt für Advanced Packaging
ausgeweitet. Heute sind seine vollautomatischen und manuellen Systeme für
Debonding und Verformungsausgleich in den Produktionshallen der meisten
Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden.
Foto: https://mma.prnewswire.com/media/2424346/ERS_Luminex.jpg
Logo: https://mma.prnewswire.com/media/1801970/ERS_electronic_GmbH_Logo.jpg
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tellt-vollautomatische-luminex-maschinen-mit-photothermischem-debonding-und-wafe
r-reinigungsfunktion-vor-302159184.html
Pressekontakt:
Sophia Oldeide,
oldeide@ers-gmbh.de,
+49 8989 4132-143
Weiteres Material: http://presseportal.de/pm/128569/5790400
OTS: ERS electronic GmbH