美中晶片戰下 馬來西亞成企業投資布局熱點
鉅亨網編譯林薏禎 2024-04-04 11:02
CNBC 報導,美中緊張局勢驅使企業進行供應鏈多元化布局,而馬來西亞正從中受惠,成為備受歡迎的半導體廠設廠地點。
倫敦政經學院外交政策智庫 LSE IDEAS 數位國際關係專案負責人 Kenddrick Chan 表示,馬來西亞擁有完善的基礎設施,在半導體生產流程的「後端」方面擁有大約 50 年的經驗,特別是在組裝、測試和封裝領域。
美國晶片巨頭英特爾 2021 年 12 月宣布將投資超過 70 億美元於馬來西亞建造封測廠,預估今年投產。英特爾馬來西亞董事總經理 Aik Kean Chong 向 CNBC 表示,之所以做出上述決定,是基於馬國多元化的人才庫、完善的基礎設施以及強大的供應鏈。
英特爾的第一座海外生產設施,是 1972 年投資 160 萬美元在馬國檳城設立的組裝廠,該公司後續還增設完整的測試廠與研發及設計中心。
另一家美國晶片巨頭格芯 (GlobalFoundries, 格羅方德) 去年 9 月在檳城設立據點,以支持全球製造業務,以及其在新加坡、美國和歐洲的工廠。
格芯新加坡高級副總裁兼總經理 Tan Yew Kong 說:「地方政府的前瞻性政策與大力支持,再加上檳城投資局等合作夥伴,為半導體產業的蓬勃發展建立強大的生態系統。」
德國晶片商英飛凌 (Infineon) 曾於 2022 年 7 月表示,將在馬國居林 (Kulim) 建設第三座晶圓廠。荷蘭晶片設備商艾司摩爾 (ASML) 主要供應商 Neways 上月表示計劃在巴生 (Klang) 興建新的生產設施。
Insignia Ventures Partners 創始管理合夥人 Yinglan Tan 說道:「馬來西亞的優勢一直是其在包裝、組裝和測試方面的熟練工人,以及相對較低的營運成本,令他們的出口產品在全球更具競爭力。馬來西亞令吉也是吸引海外投資人前往投資的其中一項原因。」
馬來西亞投資發展局在 2 月發布的報告中表示,該國晶片封裝、組裝和測試服務領域在全球市占率達 13%。因全球晶片需求疲軟,去年其半導體零件和積體電路出口成長 0.03%,至 3874.5 億令吉 (約 814 億美元)。
馬來西亞投資、貿易和工業部長 Zafrul Aziz 年初時向 CNBC 表示,該國目標是專注於晶片生產流程「前端」的部分,而不只是後端。前端製程涉及晶圓生產和光刻,後端則側重封裝和組裝。
根據當地媒體報導,為了發展半導體生產系統並吸引投資進駐,馬來西亞在 1 月時成立國家半導體戰略工作小組。
人才流失隱憂
雖然馬來西亞可望從美中晶片戰受益,但隨著勞動人才紛紛離去,追求更好的就業前景和更高的薪資,人才流失也為其半導體願景帶來挑戰。
公共政策顧問公司 Access Partnership 數位治理實踐總監 May-Ann Lim 表示,企業投入資金幫助提高馬來西亞勞動力的技能,但在爭搶人力方面,終究會輸給該地區的其他競爭對手。
2022 年的一項官方研究顯示,在新加坡的馬來西亞工人中,有四分之三是熟練或半熟練工人,凸顯出該國的人才流失問題。
Insignia Ventures Partners 的 Tan 表示,供應鏈多元化所催生的需求,是否能藉由國內充足的熟練人才供應來滿足,仍舊是一項挑戰。
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