台積電 CoWoS 產能看增1.5倍 先進封裝鏈有望搭上商機
台積電受惠於AI、高速運算(HPC)需求強勁,先前已釋出今年CoWoS先進封裝產能將比去年翻倍成長的訊息,在CoWoS產能需求強勁帶動下,法人看好,包括負責濕製程設備的弘塑及辛耘、供應電漿及雷射設備的鈦昇,以及點膠機供應商萬潤、先進封裝材料夥伴華立、崇越等都搭上台積電擴充先進封裝產能的商機。
集邦科技昨天出具最新報告,輝達新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代為GH200,皆為CPU+GPU方案,主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出貨量估僅占整體輝達高階GPU約5%。
集邦分析,目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占輝達高階GPU近四至五成。
不過,集邦分析,輝達雖計畫今年下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程將較為耗時。
CoWoS方面,集邦分析,由於輝達的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電亦提升2024全年CoWoS產能需求,預估至年底每月產能將接近4萬片,相較2023年總產能提升逾150%;2025年規畫總產能量有機會近倍增,其中輝達需求占比將逾半數。
此外,該機構分析,針對AI伺服器整機系統,B系列也需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能,預期GB200及B100等產品要到今年第4季至2025年第1季,才較有機會正式放量。
在先進封裝競爭方面,集邦指出,Amkor、英特爾等目前主力技術尚為CoWoS-S,主攻輝達H系列,短期內技術較難突破,故近期擴產計畫較為保守,除非未來能拿下更多輝達以外的訂單,如雲端服務業者(CSP)自研ASIC晶片,擴產態度才可能轉為積極。
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