歐美科技量測技術搶AI半導體商機 德律、新纖注資
(中央社記者張建中新竹30日電)工研院新創公司歐美科技今天開幕,宣布成功開發非破壞式光學檢測技術,將可用於半導體矽穿孔量測,爭搶人工智慧(AI)相關商機,獲得德律科技、新光合成纖維及研創資本等注資。
工研院副院長胡竹生表示,歐美科技的量測技術有2大特色,第一是非破壞檢測,不用切片破壞晶片,相較傳統破壞性檢測得花費1天以上時間才能進行檢測,這技術只要數分鐘,無需切片、真空即可完成檢測。
第二是矽穿孔量測具高深寬比,深寬比可達30,優於目前市場技術僅約10,不須分段掃描,可一次垂直掃描,更有效率。
胡竹生說,傳統檢測設備多用深紫外光掃描,已為國際大廠專利壟斷,歐美科技的技術是採用自行設計的全光譜光源照射孔洞掃描量測,且無須高精度移動平台,頗具競爭力。
歐美科技表示,將鎖定龐大的AI半導體商機,包括三維積體電路(3D IC)、先進封裝、異質整合,在IC載板或玻璃基板領域都有發揮空間,也能與製程設備整合。
德律指出,公司深耕光學檢測設備多年,客戶遍及全球電子產業,希望透過與歐美科技合作,提供先進封裝光學檢測設備。新纖表示,集團業務廣泛,各種應用都有AI需求,期待透過這次合作,能在半導體領域開拓跨域生態系。(編輯:楊凱翔)1130430
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