鑫惟科技將與宣德共同切入工控應用領域
鑫惟科技是COB(chip on board)製程的領先者,將裸晶片用導電或非導電膠黏附在基板上,再進行引線鍵合實現電力連接。COB封裝具間距更小、更省電等多項優點。同時,亮度可達兩千尼特,突破原本側光亮度極限,且對比度更鮮明,適合用在特殊場域,例如遊艇導航、車用主螢幕等。
正因掌握COB製程,鑫惟科技聯袂與多家大廠合作,除與宣德科技策略合作進駐桃園廠區,也宣布與法國Micro LED 新星Aledia及台韓中等多間面板廠合作,共同致力下一代 Mini/Micro LED產品的研發和推廣,在市場上取得更大競爭優勢。
鑫惟科技率先量產雷射焊接技術在Mini LED燈板製程,可取代傳統SMT可做到更小晶粒,更高密度,不僅提高生產效率,也改善Mini LED製程的穩定性和可靠性,並憑藉獨家開發的封裝技術,可有效提升一般直下式燈板所困擾的勻光性, 並相較傳統製程 POB 產品可將燈板亮度提升達30%。業界認為,這項技術將為 Mini LED應用及成本帶來重大影響。
鑫惟科技表示,雖然MiniLED在消費性市場的滲透速度不如預期,但中長期MiniLED在高亮度及省電的表現符合市場發展趨勢,加上MiniLED原物料成本, 良率與兩年前已大幅度下降,因此對下半年及2025年市場保持樂觀態度。