芯粒市場規模今年料452億
根據研究機構Omdia預測,2024年全球小晶片(芯粒)市場規模將達58億美元(約452.4億港元),2035年可望超過570億美元(約4,446億港元)。在如此發展迅速的市場,據報在過去兩年,內地科技業使用小晶片技術進行製造的公司,就宣布幾十宗新工廠及現有工廠擴建計劃,投資總額逾400億元人民幣。
受美國制裁的內地大型科企華為亦不落後於人,根據研究機構Anaqua的數據,華為單在2022年就發布了900多項與小晶片相關的專利申請和授權,相對2017年此類專利數量僅30項,名副其實「瘦田無人耕,耕開有人爭」。
無錫建積體電路產業鏈
江蘇省無錫市已決心成為中國「芯粒之谷」,當地已在錫東新城商務區做準備,將積體電路作為戰略新興產業進行重點培育,建構從高階晶片設計到先進封裝技術完備的產業鏈環節,聚焦上游產業吸引落戶了一批優質企業,加速打造具有核心競爭力的產業集群。官員更指,一年內首隻規模一億元人民幣的芯光互連技術產業基金將成立。
長電4納米量產無助股價
上市公司方面,A股的長電科技、芯原股份、國芯科技都被指擁有生產或設計小晶片技術,其中長電去年更稱,已具備4納米小晶片先進封裝技術規模量產能力,開始向國內外客戶提供面向小晶片架構的高性能先進封裝解決方案,並及時部署相應的產能分配。惟這些公司的股價近一年來都跟隨大市向下調整。
分析員指出,這些內地小晶片企業要股價真正突破,不能單靠對外吹捧自家技術有多高明,反而是小晶片與下游產品的結合使用。以美國晶片巨頭英特爾(Intel)為例,今年1月該公司便宣布推出業界首個開放式汽車小晶片平台,並且收購專注於電動車能源管理的半導體公司Silicon Mobility SAS,令人不難聯想英特爾要進軍高端車用晶片市場。