北京:反對知識封鎖 加大科技計畫對外開放
(中央社台北25日電)中國國務院副總理丁薛祥今天在北京表示,當前世界百年未有的大變局加速演進,各國需加強科技開放合作,中國反對知識封鎖和人為擴大科技鴻溝,同時將加大國家科技計畫對外開放力度。
綜合中國證券報網、香港電台報導,2024中關村論壇年會25日在北京開幕。中共中央政治局常委、常務副總理丁薛祥致詞時作了上述表示。
丁薛祥說,當前百年未有的大變局加速演進,各國需要加強科技開放合作,透過科技創新共同探索解決重要全球問題的途徑和方法。中國願與國際社會共同踐行開放、公平、公正、非歧視的國際科技合作理念,強化創新夥伴關係,攜手構建全球科技共同體。
丁薛祥提出共同營造開放創新生態,探索互利共贏的全球科技創新合作新模式。反對知識封鎖和人為擴大科技鴻溝,打破制約知識、技術、人才等創新要素流動的壁壘。
他表示,要共同培育和發展新質生產力,挖掘和豐富雙邊多邊合作管道。促進創新成果互惠互享,拓展人工智慧、生命科學、綠色能源和先進製造等領域合作,推動各國培育發展新興產業和未來產業;並加強數位經濟國際合作,攜手推動數位時代互聯互通。
丁薛祥指出,中國會推進實施國家大科學計畫和國家大科學工程,加大國家科技計畫對外開放力度,支持各國科研人員,共同攻克基礎前沿科學問題。
美國近年來在晶片半導體高科技領域對中國祭出管制措施,官方智庫中國國際問題研究院微信公眾號近日刊載「美強化對華半導體出口管制盡顯霸權本性」文章,批評美國政府濫用出口管制措施,對中國半導體產業科技圍堵。(編輯:周慧盈/唐佩君)1130425
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。