台積電擴充先進封裝 弘塑、辛耘訂單旺到下半年
輝達計劃在今年下半年推出以Blackwell架構打造的GB200及B100等AI晶片,將會採用台積電4奈米製程打造;值得注意的是,先進封裝將採用更強大的CoWoS-L技術,代表效能將會明顯高於上一代Hopper架構生產的H100。
據了解,目前台積電已經備妥大量4奈米製程產能外,也正持續擴充CoWoS系列先進封裝製程,同時向設備供應鏈下訂大筆機台設備,目前正陸續在裝機及驗證階段,預期今年第2季起產能可望逐步開出,到年底時CoWoS系列產能將比去年至少翻倍成長。台積電接單暢旺,先進封裝設備供應鏈訂單也同步滿載。
法人看好,弘塑、辛耘、萬潤、均豪及鈦昇等先進封裝設備概念股可望受惠這波趨勢,接單動能一路滿到年底,且明年營運也不看淡。其中,弘塑、辛耘切入先進封裝製程中的濕製程設備,且具備自行開發設備能力,因此表現更受市場關注。
弘塑今年3月合併營收3.01億元、月增8.4%,累計第1季合併營收8.98億元、年增10.4%,是歷史同期次高。