晶圓廠復工大作戰 台積復機8成
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花蓮強震引起國際社會關注半導體供應鏈受影響的時間和範圍,其中全球晶圓代工龍頭台積電的復工進度成為焦點。台積昨晚表示,所有晶圓廠設備復原率已超過百分之八十,其中位於南科的晶圓十八廠昨晚完全復原。國科會指出,竹科、中科、南科等三大科學園區陸續都在復機校準中,將陸續恢復正常營運,主要晶圓製造大廠備料充足且復機順利。
台積電南科晶圓十八廠採五奈米以下先進製程,主要客戶包括輝達、超微、蘋果、聯發科等。路透報導,輝達在地震後發表聲明,表示「在與我們的製造合作夥伴商議後,我們預期台灣這次地震不會對我們的供應造成任何影響。」
地震發生後,台積電、世界先進等晶圓廠製造工程師與設備商人員展開「復工大作戰」。業界指出,台積電各廠區在地震後急召輪班人員與調度人力、加上協力廠商,各大廠區外車水馬龍,連深夜停車場都大塞車,各廠輪班工程師緊急加入復原工作,讓不少設備可重啟試機,昨天已接近全數復原,但部分機台數據調整則仍須一些時間。
為了回應外界關切,台積電三、四日接連公告最新進度。台積昨晚指出,晶圓廠設備復原率已超過百分之八十,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)預計晚間可完全復原。部分廠區少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外光(EUV)微影設備皆無受損,處於震幅較大地區的部分生產線,預計需較長的時間調整校正以回復自動化生產。
雖然台積電尚未公布強震損失程度,但據了解,由於新竹、桃園震度高達五級,台中也達四級,停機的機台數龐大,其中龍潭先進封裝廠是台積電AI晶片CoWoS封裝大本營,停機時間最久,預料復機後也得花時間消化才能追回短少的營收,而且這些晶片相當昂貴,因此多數供應鏈認為這次地震對台積電衝擊恐比九二一大地震還大。
國科會指出,竹科園區雖受地震影響最大,但大部分工廠地震當日就完成復機,少部分工廠正在復機校準中,短期內可正常營運;中科園區的廠商機台停機後均已陸續復歸,半導體廠高精密度機台已復機九成,部分機台調校中;南科園區內主要大廠廠房營運則皆已恢復正常運作。