日月光投控Q1營收1328億元 創下同期次高
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-09 19:39
日月光投控 3 月封測及材料營收 257.23 億元,月增 10.4%,年減 0.2%,累計第一季營收 739.08 億元,季減 9.9%,年增 0.8%。
日月光投控近年積極投入先進封裝,先前推出的 VIPack 平台近期也更新技術進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um 提升到 20um,可以滿足 AI 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益增長的需求。
為因應先進封裝需求暢旺,日月光投控也擴充相關產能,預期今年資本支出金額將一舉超過 20 億美元、創下歷史新高,其中,65% 將用於封裝業務,其他則用於測試、自動化等領域。
展望後市,日月光投控看好,AI 應用興起,公司處於產業有利位置,預計今年先進封裝業績將翻倍成長,相關業績估至少增加 2.5 億美元,看好公司有全面的技術組合,如 3D/2.5D 封裝、扇出型封裝 (Fan-out)、SiP、共同封裝光學元件 (CPO) 等,可滿足客戶需求。
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