台積電發表A16晶片技術 拚2026年量產
埃米(angstrom),是一奈米十之一的長度單位。換言之,台積電在二奈米以下後首推A16,等於要以埃米的A16作為新製程全新命名,並結合公司開發超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計於二○二六年量產。
台積電首推A16製程並導入背電技術,明顯要與英特爾的14A一別苗頭,但台積電A16最關鍵微影製程,並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE:5000高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備,英特爾卻是全球第一家14A導入High-NA EUV微影設備的廠商,並宣布將於二○二七年量產,如此看來,進入埃米世代將是兩強角力的局面。
關於台積電A16的強項,產業界人士指出,台積電敢對外宣告量產時程,當然是已接獲客戶導入,它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體,讓運算效能更強。而這種製程就是為了因應AI伺服器和資料中心業者導入更強大AI晶片的需求。
不過,台積電不是只靠A16完封對手。台積電在北美技術論壇,一口氣宣布以CoWoS、系統單晶體(SoIC)為核心,結合更新的系統級晶圓(TSMC-SoW)先進封裝等技術,實現全球矚目的矽光子(CPO)先進封裝。
台積電表示,公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證,接著於二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。