台積北美技術論壇報喜 攻矽光子技術大突破
CPO被譽為突破摩爾定律、打造先進光通訊晶片的關鍵技術,為當下半導體業一大顯學,全球主要大廠都積極投入。CPO將光引擎模組和交換器晶片整合在一起,讓AI、高效能運算(HPC)實現高速數據傳輸和低能耗,隨著台積電釋出最新相關技術藍圖,是半導體產業界一大突破。
台積電也在北美技術論壇上,揭示其先進封裝及三維積體電路(3D IC)技術等技術,強調領先的半導體技術驅動下一世代AI創新。
談到備受矚目的矽光子整合技術,台積電表示,正在研發COUPE技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。至於矽光子整合技術,台積電指出,COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統堆疊方式,能為裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年時,可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中。
台積電強調,其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術,客戶很希望能進一步發展CoWoS,讓CoWos與更多邏輯IC、記憶體整合在一起。
其系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,客戶愈來愈趨向於採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以實現最終的系統級封裝(SiP)整合。