吳政忠:台日半導體產業高度互補 盼密切合作創雙贏
(中央社記者張璦台北2日電)國科會主委吳政忠今天出席在日本東京登場的「台灣半導體日論壇」,他在會中表示,台灣在半導體與ICT產業具優勢,日本在半導體材料與設備,及汽車、精密工業等占領先地位,具高度互補,密切合作將締造雙贏,共同投資、引領下一世代科技產業。
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠應邀出席今天台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50週年「台灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動,並發表致詞。
國科會透過新聞稿指出,隨AI人工智慧、電動車崛起與快速發展,半導體晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,也成為各國的重要戰略產業;台灣晶圓代工及封測產業市占率全球第1,IC設計位居全球第2,不僅半導體產業在全球具有舉足輕重地位,也是促進全球數位經濟發展的重要推手。
國科會指出,今天論壇活動由力積電創辦人黃崇仁、國立清華大學特聘講座教授林本堅、愛普科技股份有限公司董事長陳文良等人,發表有關AI時代的半導體產業變革、先進半導體技術創新,以及由半導體投資看台日聯盟等議題演講;活動並以台日合作交流作為與談議題,超過350位日本企業法人、政府、學校、公協會及銀行等各界代表參與。
吳政忠致詞時表示,在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下,為了持續維持半導體產業優勢,攜手全球合作伙伴共好共榮,國科會在2024年協同相關部會,正式啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」,以台灣的半導體晶片製造與封測優勢為基礎,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。
吳政忠指出,方案內容從擴大提升台灣的晶片人才培育環境、加速投入異質整合及先進半導體技術、支持全世界的晶片與生成式AI新創來台灣,以及發展晶片結合生成式AI的創新解決方案等4大面向,提早布局台灣未來科技產業,推動各行各業加速創新突破。
吳政忠進一步表示,台灣在半導體與ICT產業具有優勢,日本在半導體材料與設備,以及汽車、精密工業等占領先地位,具高度互補,台日聯手合作將是雙贏組合,期待台日未來不僅在半導體產業合作,還可以加速在人才、科技以及新創的合作,共同投資與引領下一世代的科技產業。 (編輯:楊凱翔)1130402
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