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該報告指出,智慧型手機半導體市場經過2年下跌後,將在今(2024)年迎來春燕,最新的智慧型手機AP-SoC晶片組長期出貨預測,今年出貨量將年增9%。而成長動力主要來自於旗艦手機晶片從4到5奈米移轉到3奈米製程,以及高階智慧型手機市場持續擴大,作為晶圓代工者的領導者台積電將持續受益。
Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang表示,台積電主要成長來自於先進製程技術,隨著AI半導體的需求急遽增加,台積電短期內的表現將更加亮眼。
不過,該報告分析也提到,預計台積電2奈米技術量產將延遲到2026年,屆時隨著iPhone 19系列推出而登場。
此外,Counterpoint Research半導體研究資深分析師Parv Sharma表示,對於無晶圓廠半導體公司來說,聯發科、高通將是4G升級5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術,高通則是預計2025年在4-5奈米市場佔有5成份額。中芯國際在6到7奈米市場份額將持續成長,但面臨轉向更先進製程挑戰,特別是由於DUV設備禁令將減緩其進展。