拜登政府斥資110億美元投入晶片領域研發 保持戰鬥力
彭博資訊報導,美國商務部正依據2022年晶片與科學法,斥資110億美元來提高美國在半導體研發領域的領導地位,目標是製造出新一代關鍵電子零組件,並在先進技術之爭中擊敗北京。這涉及了許多面向,包括從開發更好的微電子材料測量技術,到晶片封裝新策略等。
美國官員們迄今分配晶片科學法中近85%的製造業獎勵措施,包括預料將在周四公布提供61億美元補助金給美光。不過,官員們才剛開放提撥研發資金的申請,一些專家表示,這對長遠而言可能更為重要。
這項行動的關鍵在於吸引科技人才,否則這些人才可能會選擇從事AI軟體或其他更流行的領域。不過,這也引發一些問題,例如這些獎勵資金是否足以促成目標達成。
美國政府支持的國家晶片技術中心(NSTC)的領導主管韓侯德(Deirdre Hanford)表示:「我們需要找到方法讓人們更容易進入晶片設計領域,而不是開發另一款應用程式或另一款AI軟體。」。她表示,政府正「努力建設經濟並促進創新」。
來自晶片法案的資金資助了美國國家晶片技術中心,以及一個聚焦先進封裝的計畫。這些研發的投入是在疫情前發生的,而且獲得的補助金來源,是與英特爾和台積電等公司獲得的390億美元製造獎勵是分開的。
商務部負責推動封裝計畫的副主任柏格(Daniel Berger)表示,這些撥款只是保持美國晶片經濟健全發展的第一步。該部門已經資助一些以計量學或測量科學為重點的初步計畫。官員們計劃建立一所試驗的設施,將新的封裝技術轉化為大規模生產,外加推動勞動力發展計畫。
不過主要的產業和學術團體警告說,該機構可能會破壞自己的目標。新的指引將允許聯邦政府接管利用納稅人資金開發的專利,並將這些發明授權給另一個實體。然而,這種方法存在爭議。