AI動能大爆發 日月光資本支出大加碼
日月光投控原訂今年資本支出約21億美元(約新台幣690億元),年增42%至50%,該公司昨天並未揭露調高後資本支出金額。
法人預估,日月光投控今年資本支出年增率將超過五成,絕對金額將創歷史新高。
展望下半年,日月光投控財務長董宏思看好所有應用都將從底部復甦,尤其AI、高效能運算領域續強,增幅會高於其他應用,以業務來看,對今年封測業務表現較為正面,評估第2季產能利用率會提升至60%以上,下半年也會進一步回溫,並帶動封測業務的毛利率回升到24%至30%左右。
談到近期雜音不斷的車用領域,董宏思說,日月光投控今年車用營收仍會持續成長,也有很多案件都在進行過程中,因此維持正向展望。
法人指出,晶片持續微縮至物理極限,AI又帶來高效能運算(HPC)龐大需求,讓半導體產業迎來「整合為王」的時代,先進封裝成為各大廠積極強化的技術,日月光投控調高資本支出,正好搶搭上這波強大的商機。
董宏思表示,今年資本支出將有61%用於封裝,24%用於測試,其中,測試支出比重從原訂18%提升到24%,以滿足自家提供客戶一元化(turn-key)服務解決方案所需。
整體來看,日月光投控2024年資本支出有近50%投入先進技術,正向看待AI帶來的鮮明成長趨勢。
董宏思強調,今年AI和高效能運算市場成長可期,帶動先進封裝和測試需求蓬勃發展,預期先進封裝成長趨勢可延續到2025年。日月光投控不只與晶圓廠合作,也開始攜手IC設計業者與系統廠等夥伴,挹注長期成長動能。
針對先進封裝占比,董宏思預估,日月光投控去年封測業務營收約1%至3%來自先進封裝與先進測試領域,預計今年會達4%至6%,明年不僅先進封裝會繼續成長,其他傳統封裝或測試以及其他領域也都會復甦,因此占比尚無法估算。
董宏思透露,日月光投控持續與晶圓代工廠密切合作,擴充先進封裝產能,未來產能可期,且集團在先進封裝布局上,不限於2.5D IC、扇出型封裝等。