台積電釋出CPO最新進展 京元電、台星科吞補丸
業界分析,AI帶來的資料高速傳輸需求會比現行倍數成長,未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖,矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點,目前台積電投入開發,預期最快2025年就會完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證,2026年更將整合CoWoS及CPO,成為新的先進封裝商機。
日月光投控、京元電、台星科等封測廠也開始投入CPO研發或產能建置。日月光投控在矽光子研發與台積電緊密合作中,隨著台積電啟動相關產品量產,日月光有望吃下CPO訂單。