〈精測法說〉推高速MEMS探針 上半年已獲客戶驗證量產
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-30 19:24
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會,總經理黃水可表示,BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求,今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證,並通過工程測試及量產。
展望全年,黃水可認為,今年半導體產業景氣溫和復甦,AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品,公司已準備好,看好未來需求,也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針,攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進,共同掌握新一波半導體產業成長商機。
針對先前資本市場傳言,黃水可重申,此傷害公司商譽,影響投資人權益,公司憑藉台灣人堅毅不屈的耐力,成功建構出全球第一家 All In House 的測試介面廠,成為台灣唯一晶圓測試級自製 MEMS 探針供應商,獲全球國際級半導體客戶青睞,為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。
再者,精測每年投入高營收占比的研發費用,因應「5G 為底、AI 為用」的新科技時代,長期持續緊跟著半導體晶圓先進製程演進,透過自主雷射設備、製程能力,研發並製造出自主技術的 MEMS 探針。
近六年來,精測推出多款高速、大電流之混針測試解決方案,並擁有多項國際專利,繼 NS 系列、BR 系列、BKS 系列之後,即將在今年 6 月於全球最大探針卡 SWTEST 大會上發表最新 SL 系列探針,提供 AI 晶片相關客戶所需的超高速 224Gbps 的測試探針解決方案。
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