家碩競拍底價188.52元 22日開始競拍
半導體設備商家碩(6953)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,848張,競拍底價188.52元,暫訂承銷價216.8元。競拍時間為4月22日至24日,4月 26日開標;4月30日至5月3日辦理公開申購,5月7日抽籤,暫定5月13日掛牌。
光罩是一種用於半導體製造的關鍵工具,在半導體製程中扮演著極其重要的角色,其功能類似於攝影中的底片,在製造半導體晶片時,光罩被用來傳遞光線圖案,將複雜的電路圖案轉移到矽晶圓上,以便製造微小的電子元件和電路。
光罩設備的精確性、穩定性和效率直接影響著半導體製程的成功與否;一個高品質的光罩設備能夠確保圖案傳輸的準確性和一致性,從而生產出高品質、高性能的半導體晶片。此外,隨著半導體技術的不斷進步,光罩的要求也變得越來越嚴格,需要更高的解析度和更複雜的圖案,這使得光罩設備的技術和性能要求不斷提升。
家碩表示,公司的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔……等多項核心關鍵,打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具有高技術門檻且認證不易的特點,使得欲切入半導體廠商成為合格供應商體系,需經相當時間溝通配合及技術驗證,才能建立與客戶間之信任關係;一旦獲得採用,其他供應商將難以跨入。家碩憑藉著優異的技術能力,已打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
台灣半導體產業協會(TSIA)調查指出,2023年台灣IC產業產值約4.34兆元;展望2024年,預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4%,高於全球半導體市場的13.1%。隨著3奈米技術在2023年進入量產新階段,全球半導體產業的競爭加劇,尤其在EUV產能投資方面,預計家碩可望因製程的推進和光罩層數的增加而帶來業務增長。