日經:日本晶片補貼占GDP比率遠超過美德法
日經新聞報導,日本官方支持半導體產業的支出,就國內生產毛額(GDP)比率而言遠高於美國和其他主要西方國家。
日本財務省所屬財政制度等審議會之下的分科會提交的數字顯示,日本未來三年將投入3.9兆日圓(257億美元),相當於國內生產毛額(GDP)的0.71%。美國投入的金額更多,相當於五年內投入7.1兆日圓,但就GDP比率而言為0.21%,還不到日本的三分之一。
法國未來五年的支出相當於7,000億日圓,等於GDP的0.2%。德國的支出相當於2.5兆日圓,等於GDP的0.41%。
美國商務部周一宣布將向台積電(2330)提供高達66億美元的直接補助,吸引台積電在美國境內更多投資。而在日本,台積電拿得大約1.2兆日圓(75億美元)。
不過,財務省對於官方支持半導體製造缺乏資金來源感到憂心。日經新聞指出,目前為止,日本半導體業支出中只有5,000億多日圓靠實際資金來支付。其中一個資金來源是GX債券。政府已開始發售這種債券,用於經濟的綠色轉型,以實現2050年淨零排放的目標。GX債券預料在未來十年籌資約20兆日圓,將以碳說收入來償還。
在美國,「隨收隨付」制規定對特定新支出必須有資金支應。例如,通膨削減法(IRA)提供逾4,370億美元,主要用於對付氣候變化,資金來源包括來自大型企業增加的稅收。
日經指出,日本投入半導體業的3.9兆日圓,是透過追加預算,如此會導致開支急劇擴大。追加預算的審批速度會比財政年度的預算要快。財務省會對年度預算所提的支出需求進行嚴格審查,但花在追加預算時間較少。