興櫃股王印能科技創下1960元新天價 千金股中排名第七
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-12 16:59
隨著 AI 趨勢成形,先進封裝已成為未來 AI 晶片主要生產對策,印能科技 (7734-TW) 長期耕耘先進封裝,今年受惠大客戶積極擴產,營運預計顯著成長,今 (12) 日在資金簇擁下,股價最高達 1960 元新天價,終場收在 1810 元,穩居興櫃股王寶座,同時位列台股第七高價股。
印能科技主要提供封裝製程用的設備,客戶涵蓋晶圓代工大廠與封裝大廠,尤其在高壓高溫烤箱領域,因其可解決封裝過程中氣泡和翹曲問題,具備高市佔率與高毛利率,讓市場高度矚目,也擁有高本益比。
在 AI 晶片需求強力推動下,台積電 (2330-TW) 積極擴充 CoWoS 產能,2024 年底月產能將提升至超過 3 萬片,至少倍增,2025 年底再增至 4.4 萬片,隨著客戶積極擴產,相關設備供應商同步起飛。
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