日加強撐Rapidus 累批304億補貼
日本政府通過向立志成為「日本台積電」的Rapidus追加最多535億日圓(約27.61億港元)補貼,讓其研發先進封裝等後工序,累計撥款遂增至5,900億日圓(約304.49億港元)。
Rapidus由Sony、豐田、軟銀等日本8家大公司發起,擬2027年量產兩納米製程的晶片,已獲日本政府批出3,300億日圓的補助。就算如期實現一樣會落後台積電,Rapidus顯然要與政府攜手,讓日本重拾1980年代叱咤全球半導體市場。
面對日本透過「大撒幣」急起直追,南韓政府上周表示會檢討補貼半導體公司的計劃。然而,韓媒引述一名工業官員指,「一大困難在於補貼會引來外界強烈反對,說為單一企業提供巨額補助並不公平……問題是全球各地都支持補貼本土工業,南韓追不上潮流。」
炮製《晶片法案》的現屆美國政府就更「前衞」,上周五宣布由於申請晶片生產的資金需求太大,將取消原本用於補貼研發的部分。
加州州長紐瑟姆及其同黨加州聯邦參議員帕迪利亞聯名呼籲商務部收回成命,不然危及競爭力,官方回覆「我們持續評估計劃的優先次序,將《晶片法案》資金的影響力發揮盡致」,又提到國會近日已決定撥款35億美元確保軍用晶片生產設施無虞。
華為P70手機料用中芯晶片
另一方面,早就被美國「掐脖子」的華為則傳出本月發布P70系列智能手機,更被指與深圳的半導體設備開發商新凱來申請了一項專利,沒有極紫外光(EUV)光刻機也能生產5納米製程晶片。外界相信,P70的晶片應該沿用中芯國際(00981)的7納米製程工藝。該企向股東派息770.94億元(人民幣‧下同),即持股員工人均進帳50.79萬元。