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台積電指出,TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術,繼先前宣布的3奈米技術,第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術,預計於2028年開始生產,第三座晶圓廠預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同,這3座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
超微董事長暨執行長蘇姿丰表示,今天的宣布,突顯了美國商務部長雷蒙多和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓超微能夠專注於最擅長的領域:設計改變世界的高效能晶片。超微將致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產最先進的晶片。
蘋果執行長Tim Cook指出,台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用,蘋果將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,公司祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明GPU和加速運算以來,台積電一直是長期合作夥伴,如果沒有台積電,輝達就不可能在人工智慧(AI)方面持續創新,很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。