〈力成法說〉資本支出調升5成至150億元 搶AI、HBM商機
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-30 16:53
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長謝永達表示,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術,預計今年資本支出從 100 億元左右提升至 150 億元,調升幅度達 5 成,用於滿足 AI 晶片與 HBM 需求。
另外,由於一台 AI 伺服器需要上百個 Power Module,力成也攜手國際客戶,投入眾多研發資源,雙方耕耘近一年時間,預計自第二季底開始量產,並在第三季、第四季慢慢放量。
展望第二季,謝永達看好,隨著客戶需求越趨樂觀,維持首季營收為全年最低點看法,本季營收將較季增約 4-6%,下半年受惠伺服器相關晶片開始發酵,營運將呈現逐季成長。
另外,力成投入面板級扇出型封裝 (Panel Fan Out) 多年,目前公司可以做到 2um,可望提供給全球大型 CSP 客戶另外一個選擇,看好隨著大型 CSP 都投入自製晶片,公司將有機會爭取相關訂單。
針對記憶體業務,謝永達預期,隨著手機與 AI 需求持續成長,第二季 NAND 需求季增雙位數,且受惠資料中心需求回溫,SSD 組裝業務將持續回升,並在穩健中尋求成長契機。
DRAM 方面,第二季在 PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下,業績將較第一季顯著成長,至於先前 403 地震,對客戶需求與生產並無影響,部分當天晚上或是第二天就全部恢復,也看好資料中心及 HPC 應用將帶動 DDR5 高階記憶體產品比重提升。
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