台積電加碼AI晶片先進封裝產能 半導體大廠不缺席
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
因應人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求,台積電積極擴充先進封裝產能,根據官網,台積電在台灣共有5座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中,以及苗栗竹南。
其中位於苗栗竹南的先進封測六廠,2023年6月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS,以及先進測試等多種台積電3D Fabric先進封裝與矽堆疊技術產能規劃。
2023年7月下旬,台積電在竹科銅鑼園區布局CoWoS晶圓新廠,預計2026年底完成建廠,規劃2027年第2季或第3季量產。今年3月中旬,台積電證實將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。
半導體後段專業封測代工廠(OSAT)布局先進封裝更不手軟。日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%,其中65%比重用於封裝、特別是先進封裝項目,投控預估今年AI相關高階先進封裝營收增加至少2.5億美元。
日月光在2023年12月承租高雄楠梓廠房,產業人士評估主要擴充AI晶片先進封裝產能,日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據點,擴充先進封裝產能,馬來西亞檳城四廠已在今年1月下旬啟用,以銅片橋接和影像感測器封裝為主,也規劃布局先進封裝。
日月光投控營運長吳田玉指出,持續與全球主要晶圓代工廠商合作,其中和台積電合作多年,未來也會在先進封裝項目持續合作。
半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能,主要布局扇出型基板封裝(fan out on substrate)技術,整合特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM)先進封裝架構,AI應用高頻寬記憶體(HBM)預期最快第4季開始量產。
因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求,晶圓測試廠京元電今年相關產能將擴充超過2倍,京元電苗栗銅鑼三廠剩餘空間,已快速發包無塵室機電等工程建置,因應客戶下半年設備產能量產。
此外,京元電銅鑼四廠廠房規劃提早發包興建,因應2025年客戶對京元電廠房空間的需求。
除了台廠積極擴充先進封裝產能,國外大廠也不遑多讓。英特爾(Intel)積極布局2.5D的EMIB與3D Foveros方案的先進封裝技術,除了在美國亞利桑那州,也正擴充馬來西亞檳城新廠。
韓國記憶體晶片大廠SK海力士(SK Hynix)在美國時間4月3日宣布,計劃斥資38.7億美元,在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)興建一座先進晶片封裝廠,鎖定HBM記憶體和AI產品應用,規劃2028年下半年開始量產。
艾克爾(Amkor)在2023年11月底宣布規劃在美國亞利桑那州投資20億美元(約合新台幣628億元),建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電晶圓代工廠和蘋果(Apple)客戶,鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求。
艾克爾越南新廠去年10月營運,位於北寧省(Bac Ninh),主要布局先進系統級封裝(SiP)和記憶體封裝產線,以及部分測試方案。
產業人士透露,AI晶片設計大廠輝達(NVIDIA)已向台積電以外的專業封測代工廠,增援先進封裝產能;其中艾克爾去年第4季已逐步提供產能,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始供應。
此外,中國封測廠商包括江蘇長電、通富微電、天水華天、長江存儲等,也持續布局先進封裝架構。
亞系外資法人指出,包括台積電、英特爾、韓國三星(Samsung)等,以及日月光投控、艾克爾、中國江蘇長電等,這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。此外,日本索尼(Sony)、美國德州儀器(TI)、聯電等,也布局先進封裝產能。(編輯:張若瑤)1130406
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