南韓要通盤檢討晶片獎勵措施 拚成為全球AI前三大強權
尹錫悅主持半導體產業現況檢討會議時說:「現正展開的半導體競爭是場產業戰爭,因此我們必須有一個相當於戰時狀態的全方位反應體系。」他指示南韓政府相關部門要通盤比較與分析主要國家的投資環境與支持體系,檢討南韓對半導體業的扶持政策。
尹錫悅也宣示,將在2027年前投資AI及相關半導體領域投資9.4兆韓元,並成立規模1.4兆韓元基金,資助AI晶片創新、成長。他說,這項倡議將包含擴大投資嵌入處理器的高頻寬(HBM)記憶體晶片、以及開發下一代AI科技。
尹錫悅提出目標,到2030年時,南韓在包括晶片在內的AI技術領域要成為全球前三強,並在全球系統半導體市場取得10%以上市占。
南韓科學資通科技部與貿工能源等相關部會在聯合聲明中表示,南韓將快速尋求獎勵措施,支持投資晶片公司,原訂今年底結束的最高25%稅負抵減,也將考慮延長。另外,為鼓勵加速建立晶片製造大型聚落,將主動強化水資源與電力等基礎設施。
針對全球晶片產業領導者台灣,最近發生強烈地震,尹錫悅說,目前對南韓業者的影響有限,但需要為不確定的事件做好準備。
半導體產業是南韓出口導向經濟的關鍵根基,3月南韓晶片出口創下21個月以來最高至117億美元,占總出口額的五分之一。
尹錫悅今天發下豪語:「一如過去30年我們稱霸世界的記憶晶片,未來30年,我們將用AI晶片,寫下新的半導體神話。」