技嘉旗下技鋼科技將參加 OCP 區域峰會 展示先進冷卻解決方案
技嘉(2376)旗下技鋼科技24日宣布,將參加在葡萄牙里斯本舉行的OCP區域峰會,展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案,該峰會主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰,2024年的活動重點特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。
技嘉指出,會中將帶來一系列頂尖冷卻解決方案,顯示其對創新和可持續性的承諾。技嘉與Submer合作,展示單相浸沒式液體冷卻解決方案,能有效降低資料中心能耗,顯著改善PUE(電力使用效率),從而降低營運成本,減少對環境的負面影響。
技嘉指出,將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0,其可容納基於超微(AMD) EPYC和英特爾(Intel) Xeon架構的運算節點。最新產品全新直接液體冷卻(DLC)TO25-N20節點托盤,則適用於AMD EPYC運算節點(T025-ZM1)和基於Intel Xeon的運算節點。
此外,技嘉與OCP合作夥伴Circle B密切合作,致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式(OCP)和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務,在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識,以優化效能和整合硬體為目標,能提供客戶量身定製的服務。
技鋼歐盟銷售總監Thomas Yen表示,將藉此機會與Submer和Circle B所合作的社群,分享並推廣日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化,該公司目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案,同時推動運算效率和可持續性。