台積電釋出矽光子整合新進展 2026年整合CoWoS、CPO
台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件,將光連結直接導入封裝中。
台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。COUPE 使用 SoIC-X 晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。
台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件,將光連結直接導入封裝中。