台積電環保材料免用 NMP 與 PFAS 導入2奈米製程試產
台積電30日更新 ESG 電子報提到,強化綠色化學品管理是台積公司實現產品品質的重要策略,將不使用環境危害性化學品N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone, NMP)、全氟烷基物質(Perfluoroalkyl Substances, PFAS)列為永續目標之一 ,並進一步擴展至供應鏈原物料生產階段,在不使用 NMP 與 PFAS 的基礎下,成功扶植供應商創新研發符合製程需求的高硬度、高強度、抗化性的「全新世代低溫聚醯亞胺(Low Temperature Polyimide)」環保材料。截至民國113年4月 ,已導入5奈米、3奈米及2奈米先進製程,預計下半年2奈米製程進入試量產,達到環保與品質雙重效益。
台積電指出,低溫聚醯亞胺為半導體微影及封裝製程的關鍵材料,因其高硬度與抗化性可提供良好絕緣性能及穩定度,保護晶圓免受外界環境影響。過往 NMP、PFAS 是供應商生產低溫聚醯亞胺須使用的化學品,台積公司基於保護人體健康並降低環境衝擊的理念,將自身對有害物質管理的承諾延伸至供應鏈,資材供應鏈管理處攜手先進技術暨光罩工程、先進封裝技術暨服務、奈米材料中心、材料品質可靠性部成立跨部門材料專家團隊,與供應商針對不同化學品配方進行實驗設計(Design Of Experiment, DOE)與交聯反應(Cross-linking),選定特殊製程規格所需材料,不僅使製造過程完全避免使用 NMP 與 PFAS,亦解決品質不穩定及不純物汙染問題。
同時,台積電指出,透過持續改善供應商材料生產履歷(Certificate of Analysis, CoA)與加強進料檢驗(Incoming Quality Control, IQC),加速生產開發,深化綠色製造能力。
台積電指出,秉持對有害物質管理的承諾,公司全面盤點不同製程中含有 NMP 與 PFAS 的原物料,除低溫聚醯亞胺外,目前亦針對微影製程使用的化學品不使用含大於4個碳的 PFAS 進行研發評估,透過持續與供應商合作開發更多元且環保的新材料,保護員工及供應鏈產業安全,同時提升供應商研發與製造實力,降低營運中斷風險、促進環境永續。