PCB設備廠股價勁揚 大啖先進封裝與新南向訂單
(中央社記者江明晏台北18日電)PCB設備廠牧德、志聖今天股價勁揚,法人指出,牧德結盟日月光投控,進軍半導體先進封裝設備,志聖切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,加上PCB產業赴泰國設廠需求帶動,挹注今年營運動能。
AOI設備廠牧德除了PCB相關檢測設備,近年朝向半導體、先進封裝測試領域發展,去年私募引進封測龍頭日月光策略投資入股,雙方展開客製化設備合作,法人指出,來自日月光的新機台訂單完成交機驗證,陸續將於第2季、第3季認列,將大幅挹注業績。
牧德早盤股價漲幅逾5.5%,至449.5元,股價寫近5年新高,終場收在443.5元,上漲4.11%,自今年3月以來,股價漲幅近40%。
牧德表示,持續投入研發多款半導體、封測領域檢測設備,瞄準高階國際級競爭對手,提供更高性價比的整體檢測解決方案,預計於2024年將陸續進行客戶驗證及逐步導入。
牧德表示,對2024年整體看法不變,持謹慎保守看法,配合客戶在2024年開始較密集在泰國建廠裝機,加上PCB產業2024年景氣回升的趨勢,預期營收在2023年第4季落底後,2024年將逐步回升。
牧德同時看好PCB產業進軍東南亞設廠,將在未來2年陸續開出新產能,台資、陸資PCB大廠將相繼建廠,2024年也將逐步推升公司在大中華區域外的銷售占比,牧德深耕東南亞市場,積極配合客戶的步伐,進一步擴大泰國公司團隊。
PCB設備廠志聖首季稅後純益新台幣1.72億元,年增逾30%,每股純益1.15元。
志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,法人看好,來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升,隨著半導體高階新應用與台灣PCB業者赴泰國設廠需求等帶動,業績高峰可期。志聖早盤股價勁揚,攀高至143元,漲幅逾8%,終場收在135.5元,上漲0.74%。(編輯:潘羿菁)1130418
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