力成法說會/衝刺 AI、HBM、先進封測產能 資本支出大增五成
半導體封測廠力成(6239)30日舉行法說會,公司樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,估第2季營收季增中至高個位數百分比,另外,力成全力擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,大舉提升今年資本支出至新台幣150億元,和原本規劃的100億元相比,增幅足足有五成。
展望第2季全球半導體市況,執行長謝永達指出,全球半導體庫存調整接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,對經濟成長正面看待。
針對動態隨機存取記憶體(DRAM)應用趨勢,謝永達表示,在個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫,預期封測業績將較第1季成長。
至於資料中心及高效能(HPC)運算方面,謝永達指出,相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升,對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待,下半年效應逐漸顯現。謝永達補充,AI晶片模組關鍵高效能記憶體(HBM)相關專案依計畫開發,開始量產產能擴充。
論及NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),謝永達點出,手機與AI需求成長,研判第2季NAND封測需求季增雙位數百分比;資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。
謝永達強調,在智慧手機、AI、HPC與電動車等應用,對覆晶(Flip Chip)封裝服務需求增加,力成逐步擴充生產線,現階段邏輯封裝新產品開發進度符合預期,陸續量產,持續受惠覆晶封裝,扇出型封裝,電源模組等產品。
主力用於AI伺服器的Power Module,謝永達說明,將在今年第2季底開始量產,量逐漸出來的時間點會在第3季底和第4季初、將陸續見到,這部分公司與客戶討論將近一年的時間,花了很多工程資源,可以說最成熟的技術,就是力成所具備的。