力成第2季營收看增 資本支出大增5成擴AI先進封裝
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測廠力成今天預估,半導體庫存調整接近尾聲,樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,預估第2季營收季增中至高個位數百分比,力成擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。
力成下午舉行法人說明會,展望第2季全球半導體市況,力成執行長謝永達指出,全球半導體庫存調整接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,對經濟成長正面看待。
從市場來看,謝永達表示,半導體供應鏈朝區域化持續發展,美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統,半導體產業成長持續可期。
不過,謝永達指出,俄羅斯與烏克蘭戰爭持續,中東局勢緊張,牽動能源供應外,也對半導體產業帶來衝擊。
展望力成第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)應用趨勢,謝永達表示,個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫,預期封測業績將較第1季成長。
在資料中心及高效能(HPC)運算方面,謝永達指出,相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升,對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待,下半年效應逐漸顯現。
至於AI晶片模組關鍵高效能記憶體(HBM)布局,謝永達表示,相關專案依計畫開發,開始量產產能擴充。
在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),謝永達指出,手機與AI需求成長,預估第2季NAND封測需求季增雙位數百分比;資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。
邏輯晶片封裝方面,謝永達表示,智慧手機、AI、HPC與電動車等應用,對覆晶(Flip Chip)封裝服務需求增加,力成逐步擴充生產線。他指出,邏輯封裝新產品開發進度符合預期,陸續量產,持續受惠覆晶封裝,扇出型封裝,電源模組等產品。
展望力成、超豐、日本子公司Tera Probe和TeraPower在內的集團營運,謝永達預估第2季客戶需求樂觀,營收預期較第1季成長中個位數百分比(約5%至6%),有機會挑戰高個位數百分比(約7%至9%),下半年新產品可逐漸貢獻營收。
展望今年資本支出,謝永達表示,力成集中資源,量產過去幾年開發的先進封測製造技術,預計今年資本支出將達到150億元,較原先預估100億元大增5成。
力成下午公布第1季財報,單季合併營收183.29億元,季減3.7%,年增16.4%,儘管第1季工作天數較少,仍有急單挹注,第1季毛利率17.5%,季減3個百分點,年增1.4個百分點,單季營業利益20.45億元,營益率11.2%,季減2.4個百分點,年增0.3個百分點。
力成第1季稅後獲利17.37億元,較2023年第4季39.66億元季減56.2%,較去年同期11.27億元增54.1%,單季每股基本純益2.32元,低於去年第4季 5.31元,優於去年同期1.51元。(編輯:張均懋)1130430
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