精測法說會/總經理:看好未來 AI 商機 公司新品已準備到位
展望未來,黃水可指出,2024年半導體產業景氣溫和復甦,來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需之高階探針卡系列產品,中華精測皆已準備好,其中BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求,於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產。
黃水可看好,AI手機、AI伺服器接下來需求動能,將在6月發表最新SL系列探針,攜手客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進,共同掌握新一波半導體產業成長商機。
另外,黃水可也重申,斥4月15日資本市場上不當傳言傷害中華精測商譽,影響投資人權益,並重申,中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠,成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商,屢獲全球國際級半導體客戶青睞,為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。
再者,中華精測每年投入高營收占比的研發費用,以因應「5G為底、AI為用」之新科技時代,長期持續緊跟著半導體晶圓先進製程演進,透過自主雷射設備、製程能力,研發並製造出自主技術的MEMS探針。
近6年來,中華精測推出多款高速、大電流之混針測試解決方案,並擁有多項國際專利,繼NS系列、BR系列、BKS系列之後,即將在今年6月於全球最大探針卡SWTEST大會上發表最新SL系列探針,提供AI晶片相關客戶所需的超高速224Gbps的測試探針解決方案。