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就產業面,安聯投信台股團隊表示,其中在半導體部分,整體狀況明顯好轉趨勢不變,先進製程動能又遠優於成熟製程;AI族群先前受到先進封裝CoWoS產能不足影響GPU供應,目前已逐漸改善,有助於挹注AI伺服器產業第3季營收表現。
另方面,美國GPU大廠發表AI伺服器的MGX模組化架構,將帶動電源供應、散熱及伺服器遠端管理晶片(BMC)相關族群價值鏈大幅提升,例如散熱技術由氣冷升級至水冷,產品平均單價達4倍;新架構採用小晶片(Chiplet)互聯架構,也將使先進封裝族群更加受惠。
至於車用電子族群,安聯投信台股團隊表示,仍面臨庫存調整逆風,預計上半年可調整完成。IP(矽智財)/ASIC(客製化晶片)今年遭遇短暫獲利了結賣壓,市場雜音增加,但長線基本面並未改變。各雲端大廠紛紛投入自行研發晶片趨勢持續,成長能見度仍佳。
※【NOWnews 今日新聞】提醒投資人,投資一定有風險,投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書,學習正確的投資觀念才能將損失的風險降至最低。