台灣半導體日論壇東京登場 日台產業聯盟合作推動全球AI時代新商機
台北市電腦公會(TCA)今年成立50周年,伴隨著台灣廠商與全球ICT產業共同成長,TCA於1990年代即成立東京事務所,以在地化方式推動台日廠商合作。為與台日產業一起迎接人工智慧(AI)普惠時代到來,TCA於2日在日本東京辦理「台灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day),邀請力積電(6706)創辦人黃崇仁博士、國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電(2330)—清大聯合研發中心主任林本堅博士、愛普科技(6531)董事長陳文良博士等半導體產業專家,進行專題演講及現場座談,作為TCA成立50周年日本特別活動。論壇吸引超過400位日本產官學研等專業人士共同參與,涵蓋多家日本重量級科技大廠,更有多家日本主流新聞媒體、台灣媒體到場採訪報導。
國家科學及技術委員會吳政忠主任委員開場致詞時表示,隨著AI、智慧電動車的崛起與快速發展,半導體與AI已經成為驅動全球科技產業發展的核心,也成為各個國家的重要戰略產業。台灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位,攜手全球合作夥伴創造共好。國科會為台灣政府推動科學技術發展的專責機構,肩負推動台灣整體科技發展、支援學術研究,以及發展科學園區等三大任務,提供半導體與ICT產業用地布局、技術深化,做為台灣半導體產業發展的堅強後盾。
吳政忠指出,為持續建構台灣半導體產業優勢,國科會在2024年推動「晶片驅動台灣產業創新方案」,推動全產業加速創新突破。晶創台灣方案有四大布局,包括:「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化台灣培育環境吸納全球研發人才」、「加速產業創新所需異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」。期許能在未來5年內,培育更多台灣IC設計新創公司,更歡迎日本產業跟台灣IC供應鏈合作,拓展全球產業數位轉型商機。
吳政忠點出,未來全球產業數位轉型將以半導體、AI為發展核心,需求量將會大幅增加,而日本與台灣無論在官方及產業界,一直以來都有著良好的互信基礎與合作情誼,相信結合兩國產業優勢,未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果!
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁博士專題演講時表示,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
黃崇仁指出,台灣晶圓代工產業領先全球,因應AI技術革命對各國的深遠影響,力積電(PSMC)特別制訂Global Link全球策略,將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。
鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧,黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10,同時,也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦(Single Chip AI Computer)。