印能科技續居興櫃股王 大漲15%再寫新高價
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-02 17:55
印能科技主要提供半導體封裝製程設備,尤其在高壓高溫烤箱領域,因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題,具備高市佔率與高毛利率,去年毛利率 66.56%,獲市場高度期待。
印能科技預期,先進封裝製程不論是 CoWoS、InFO、3D Fabric、Chiplet 等,都容易碰到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題,公司可解決封裝材料翹曲,並將氣泡消除,也獲得客戶肯定,並累積眾多專利保護。
在 AI 晶片需求強力推動下,台積電積極擴充 CoWoS 產能,2024 年底月產能將由 2023 年的 1.2 萬片增至約 3.2 萬片,超過倍增,2025 年底再增至 4.4 萬片,隨著客戶積極擴產,印能科技今年出貨也可望重返成長。
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