台郡第一季本業陷虧損單季EPS 0.06元 估Q2產值季增
鉅亨網記者張欽發 台北 2024-04-29 19:30
蘋果軟板供應鏈台郡 (6269-TW) 今 (29) 日公布最新自結財報,2024 年第一季因出貨產品季降價及稼動率下滑因素影響之下,本業與 2023 年同期相同屬於虧損,在業外收益挹注之下,單季稅後純益 1776 萬元,季減 97.18%,年減 82.36%,每股純益爲 0.06 元。台郡估第二季產值將有個位數百分點的成長。
台郡公布 2024 年第一 季自結營收 67.88 億元,毛利率爲 8.85%,季減 7.13 個百分點,年減 0.76 個百分點,營業虧損 1.89 億元,在匯兌收益 7400 萬元及利息收入 6000 萬元挹注下,2024 年第一季單季稅後純益 1776 萬元,季減 97.18%,年減 82.36%,每股純益爲 0.06 元。台郡認為 2024 年第二季產值將較首季有個位數百分點的成長。
就各產品來看,台郡在 2024 年第一季通訊產品占營收比重為 54%,電腦產品占比為 34%,消費產品佔比 12%。
台郡董事長鄭明智表示,晶片解決 AI 上的運算問題,台郡解決晶片與晶片間的高速傳輸問題,台郡的願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,研發及創新是保有競爭力的成長引擎。
鄭明智表示,今年首季算最壞情況已過,今年估需求與去年持平,台郡跳脫單一軟板領域,看準模組解決方案潛力,估 2026 年轉型效應顯現。
鄭明智指出,這 2、3 年景氣轉變較大,產業也處於轉換期,需要整合,聚焦單一生意的企業會比較擔心被邊緣化。台郡也是從軟板跨進模組,也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域,車用的部分預估明年出貨倍增。此外,共同光學封裝(CPO)技術開始興起,CPO 是搭配矽光子技術的異質封裝,台郡表示不會缺席這個新興的領域。
台郡技術發展藍圖,從原有 FPC 及 FPCA 兩大領域,以 PI 為材料與製程基礎造就過去 20 年來的市場。2017 年選擇 LCP 為材料基礎開發 FPC 2.0 的製程名為 Meta。續於 2021 年研發了 FPC 2.1 的製程名為 MetaLink。此製程技術將增加 30% 製程效率、20% 空間利用率及 65% 高頻能力,與 FPC 1.0 PI 比較更可以達到 50% 的節能節碳。
為解決高速運算及 AI 應用所產生的傳輸問題與瓶頸,台郡再開發次世代 FPC 3.0 的技術名為 NeuroCircuit(光電混合板),台郡認為,此一技術結合 Metalink 與毫米波研發成果,可提供同時具備 Within devices 及 Between devices 之高頻傳輸應用最佳方案。這些技術及製程優化將持續為公司營收、獲利帶來下一階段成長的動能。
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