精測(6510)昨(30)日召開法說會,總經理黃水可表示,BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求,於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產,看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能,將攜手共同掌握新一波半導體產業成長商機。 展望未來,黃水可指出,2024年半導體產業景氣溫和復甦,來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需高階探針卡系列產品,精測皆已準備好。 AI 半導體 精測