力成衝刺高頻寬記憶體封測訂單 資本支出調升五成
近期HBM熱潮席捲全球,僅SK海力士、美光、三星等三大國際記憶體晶片廠有能力供貨,台灣DRAM廠無緣搶占商機。力成大舉調高資本支出,並宣示有能力承接HBM封測訂單,同時將大擴產,成為台灣記憶體相關業者當中,唯一直接能吃到HBM火紅商機的廠商,後市看俏。
力成董座蔡篤恭高喊,力成努力挺過2023年半導體處於20多年來嚴重的衰退期後,2024年是最有機會的一年,尤其過去幾年積極投資先進技術將陸續收成,公司已準備迎接好挑戰,希望愈來愈好。
力成強調,該公司積極強化製程技術,已成為全球專業封測委外服務代工廠(OSAT)當中,唯一能承接HBM訂單的業者。
據悉,力成購入晶圓廠使用等級的CMP設備,目前已有一台到位,年底前還有一台進駐。力成說明,在技術上,力成結合原本HBM堆疊技術,成為少數具備HBM Via middle封裝能力的廠商,現在與日本無晶圓廠(Fabless)進行合作,已有二、三個客戶洽談中。
AI趨勢銳不可擋,並帶動HBM需求爆發。業界分析,HBM常見於GPU、AI晶片等有高度運算、大型資料處理需求的應用,用以加速處理器存取資料的速度,產業成長趨勢明確,吸引三星、SK海力士、美光等國際記憶體大廠投入,但台灣DRAM並無生產HBM的能力,因此在三大國際記憶體廠靠HBM大賺,帶動整體財報表現出色之際,台灣DRAM廠仍未走出虧損泥淖。
如今,力成以記憶體封測龍頭之姿,從封測端切入HBM領域,是台灣記憶體相關業者中,唯一能吃到HBM商機的廠商,搭上HBM熱潮。
力成執行長謝永達指出,針對主力用於AI伺服器的Power Module領域,力成預計今年第2季底開始量產,並於第3季底至第4季初放量,陸續見到成效。
延伸閱讀