20世纪30年代,铜箔工业在美国兴起,广泛应用于电子电路等领域,跨越近一个世纪"风光无两"。
2024年,一家洛阳企业用颠覆性技术升级改良,带来更经济、更轻便的传统铜箔替代品,前景无量。
昨日,在孟津区先进制造业开发区洛阳铜一金属材料发展有限公司,一卷1米宽、0.02毫米厚的载体铜箔缓缓收卷,即将发往国内某知名光伏龙头企业。作为一种新型铜铝复合箔材,这是全球首次实现载体铜箔批量产业化应用,有望替代传统铜箔成为主流技术路线。
这背后,是企业通过长达十余年的"创新跋涉",世界首创无氧半熔态轧制复合技术的创新实践,折射洛阳铜加工工业敢为人先的精神和一马当先的实力。
铜铝复合,优点"鱼与熊掌兼得"
轧机嗡嗡作响,箔材进进出出。
日前,走进洛阳铜一公司年产2万吨新能源汽车及电路板用金属复合材料项目现场,二期项目刚刚投产,就已进入满产的火热状态。
"订单供不应求。"项目相关负责人刘丽话语兴奋,"相比起纯铜箔的传统材料,性能好、价格又便宜,客户都争着'尝鲜'!"
从光伏发电板,到新能源电池,再到手机、电脑等电子产品,都离不开铜箔作为其电路板的导电材料,铜箔由此被喻为电子电路的"血管""神经"。如今,随着"洛阳创新"载体铜箔的推向市场,已经"风行"近一个世纪的纯铜箔,迎来了一种全新的"平替"——载体铜箔。
"虽然名字依旧是铜箔,但实际上是铜铝复合箔。"企业总工程师王项说,相比于传统的纯铜箔,载体铜箔一面是导电优、耐腐蚀的铜,一面是低成本、低密度的铝,使其不仅保留了铝箔优良的导电率、耐腐蚀度,而且相比传统铜箔减重约60%至75%,成本降低50%至55%。
"这就意味着,只要有电路的地方,如铜基板、柔性线路板、汇流焊带等,它都可以实现对传统铜箔的替代。反映在终端上,它使得光伏板、手机、电脑、电动汽车、照明设备等重量更轻、成本更低、性能更可靠。"王项说。
|