三星晶圓代工疲軟 力求突圍
三星記憶體與手機業務報喜,惟上季晶圓代工事業銷售依然低迷,即便營業損失降低,並且預期本季晶圓代工相關營收將季增二位數百分比,產能利用率也將隨市況逐步復甦而改善,公司不諱言,晶圓代工銷售維持疲軟,估2024年整體市場成長有限。
面對晶圓代工市況逆風,三星仍力求突圍,積極追趕台積電(2330)。三星強調,持續布局先進製程,2奈米與4奈米發展順利,已完成開發2奈米製程的設計基礎設施,並準備把4奈米製程應用於3D積體電路,以提高先進技術的競爭力。
三星今年也將量產環繞式閘極(GAA)架構的第二代3奈米製程技術,並改善2奈米技術成熟度,以擴增AI和高效運算(HPC)等高成長應用的訂單,同時目標旗下3D IC擴大先進封裝的競爭力。
三星先進製程技術持續和台積電競爭,並爭取拿下今年高通驍龍(Snapdragon)晶片3奈米製程代工訂單。以賽亞調研指出,三星今年是否能順利分食高通旗艦晶片驍龍8 Gen 4訂單,取決於三星9月3奈米良率。
三星上季資本支出11.3兆韓元(82億美元),其中9.7兆韓元(70億美元)用於半導體事業,低於去年第4季整體資本支出的16.4兆韓元,以及用於晶片事業的14.9兆韓元。彭博資訊估算,三星的資本支出成長率比台積電高,若台積電要達成2024年資本支出至少280億美元的目標,可能要在年底前加速支出。