聯電:庫存逐漸回健康水位 電腦、消費等領域將回穩
聯電共同總經理王石強調,雖然聯電並未調整今年全球半導體業與晶圓代工成長性預估,但也維持該公司所在的整體潛在市場(TAM)仍是持平的看法。聯電昨天股價漲1.5元、收50.2元;周三ADR早盤跌約1.5%。
他說,聯電會持續積極強化特殊製程,3DIC解決方案已獲得客戶採用,首個應用為射頻前端模組,預計今年就會量產。此外,聯電不僅在RFSOI特殊製程會有明顯的市占率成長,也會在內嵌式高壓製程持續開拓客戶,並增加相關產能滿足需求。
王石說,聯電也會積極布局先進封裝領域,除提供2.5D封裝用的中介層(Interposer),也供應WoW Hybrid bonding(混合鍵和)技術,首個案件即是採用自家RFSOI製程的既有客戶,今年正積極擴充相關產能,預計今年就會量產。
就現階段終端庫存調整狀況來看,王石指出,電腦、消費及通訊領域庫存逐漸回到較為健康的水位,車用及工控則因客戶仍有庫存,研判年底降至健康水位。
王石認為,首季營收應是底部,估計本季晶圓出貨量約季增1%至3%,產品均價與上季持平,毛利率也會維持與首季相當、約30%左右,產能利用率估介於64%至66%,平均值與上季的65%一樣。
就各製程接單與產能利用率來看,聯電預期,OLED驅動IC,ISP、WiFi系統單晶片(SoC)等訂單較好,帶動22/28奈米產能利用率略為改善,至於40/65奈米以及8吋製程產能利用率均持平前一季。
聯電對2024全年仍持樂觀態度,惟當下主要變因來自全球經濟環境動盪,使得客戶不太願意下長期訂單,多以急單為主。
提及AI領域,王石坦言,晶片都在先進製程上,聯電12奈米製程也適用邊緣AI運算等需求。