辛耘、家登 四檔搶鏡
投顧法人表示,台積電18日法說會宣布今年資本支出落在280億美元至320億美元,維持1月中旬法說會預期不變,並未下修;放眼整體半導體市場,半導體前段製程包含晶圓製程、圓廠設施、光罩設備等2023年銷售額906億美元、優於國際半導體協會(SEMI)預期、因中國市場設備支出優於預期,而測試、組裝與封測等後段製程設備銷售額2023年衰退,估2024、2025年將進一步回升;整體來說,2025年半導體產業將受惠產能擴張和先技進技術提升,製程設備需求上揚,半導體設備銷售額將達新高1,240億美元。
台積電先前釋出今年CoWoS先進封裝產能將比去年翻倍成長的訊息,濕製程設備的辛耘可望搭上台積電擴充先進封裝產能的商機。法人看好辛耘今年營運展望,在大客戶設備相關訂單加持下,該公司全年業績增幅上看雙位數百分比。
晶圓傳載方案解決廠家登積極開拓國際市場商機,將在日本福岡縣久留米建置日本生產基地備援,預計今年動工,明年開出產能。隨集團國際布局擴廠、晶圓傳載強勁成長、光罩盒持穩及航太新業務挹注,家登董事長邱銘乾預期,今年集團營運成長動能將再度上修。