美商務部長雷蒙多:晶片製造補助有望年底前全數發出
鉅亨網編譯林薏禎 2024-04-16 09:00
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示,商務部有望在年底前將晶片法當中 390 億美元的製造補貼全數發出。
商務部正在向晶片公司提供補助資金,吸引業者赴美國擴大晶片產能。拜登政府周一稍早宣布向三星提供 64 億美元補助款,用於擴建位於德州中部的兩座晶圓廠。這意味著在今年底之前,商務部還有約 164 億美元的補貼必須發放。
雷蒙多周一受訪表示:「我們進展順利,過去一個月已經完成其中的三項,我們將在未來幾周完成更多事情。我預估晶片法案中的所有資金將在年底前完成分發。」
雷蒙多表示,未來的補貼計畫將集中在記憶體晶片以及對供應商、晶圓和化學品的投資。
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